(19)
(11) EP 1 867 224 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
26.04.2007

(43) Veröffentlichungstag:
19.12.2007  Patentblatt  2007/51

(21) Anmeldenummer: 06705989.9

(22) Anmeldetag:  18.02.2006
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H05K 7/14(2006.01)
B60R 16/023(2006.01)
 H05K 7/20(2006.01)
H05K 5/00(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2006/000305
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2006/105746 (12.10.2006 Gazette  2006/41)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
DE FR IT

(30) Priorität: 06.04.2005 DE 102005015749

(71) Anmelder: Conti Temic microelectronic GmbH
90411 Nürnberg (DE)

(72) Erfinder:
  • SCHMIDT, Josef
    85057 Ingolstadt (DE)
  • WEICHSELBAUMER, Peter
    86153 Augsburg (DE)
  • RIESE, Dirk
    90478 Nürnberg (DE)

   


(54) KÜHLVORRICHTUNG FÜR LEITERPLATTEN UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DERSELBEN