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(11) | EP 1 903 607 A3 |
(12) | EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG |
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(54) | LED-Modul mit RGB-LED-Chips |
(57) Die Erfindung bezieht sich auf ein LED-Modul (100'), aufweisend wenigstens zwei auf
einer Leiterplatte (101) aufgebrachte LED-Cluster (102a'-c') mit jeweils wenigstens
zwei mit einer gemeinsamen Vergussmasseschicht (108a-c) überzogenen LED-Chips (104a-c)
unterschiedlicher Farbe. Diejenigen Stellen der Leiterplatte (101), auf denen die LED-Chips (104a-c) der einzelnen LED-Cluster (102a'-c') platziert sind, sind in einem Anordnungsmuster eines Platzierungslayouts angeordnet. Dabei sind die vergossenen LED-Chips (104a-c) von gleichfarbigen Leuchtdioden verschiedener LED-Cluster (102a'-c') im Platzierungslayout dieser verschiedenen LED-Cluster (102a'-c') unterschiedliche Plätze unterhalb der jeweiligen Vergussmasseschichten (108a-c) belegt. |