(19)
(11) EP 1 925 023 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
28.05.2008  Patentblatt  2008/22

(21) Anmeldenummer: 05787205.3

(22) Anmeldetag:  16.09.2005
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/683(2006.01)
H01L 21/68(2006.01)
 H01L 21/00(2006.01)
H05K 13/04(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2005/054632
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2007/033701 (29.03.2007 Gazette  2007/13)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR

(71) Anmelder: Alphasem AG
8572 Berg (CH)

(72) Erfinder:
  • HERBST, Wolfgang
    78464 Konstanz (DE)
  • TRINKS, Joachim
    CH-9230 Flawil (CH)

(74) Vertreter: Wenger, René et al
Hepp, Wenger & Ryffel AG Friedtalweg 5
9500 Wil
9500 Wil (CH)

   


(54) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM ABLEGEN VON ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN AUF EINEM SUBSTRAT