(19)
(11) EP 1 964 173 A1

(12)

(43) Date of publication:
03.09.2008 Bulletin 2008/36

(21) Application number: 06831789.0

(22) Date of filing: 19.12.2006
(51) International Patent Classification (IPC): 
H01L 23/485(2006.01)
(86) International application number:
PCT/IB2006/003741
(87) International publication number:
WO 2007/072202 (28.06.2007 Gazette 2007/26)
(84) Designated Contracting States:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR

(30) Priority: 22.12.2005 FR 0513197

(71) Applicants:
  • Axalto S.A.
    92190 Meudon (FR)
  • Commissariat à l'Energie Atomique
    75015 Paris (FR)

(72) Inventors:
  • BRUN, Jean
    F-38800 Champagnier (FR)
  • BALERAS, François
    F-38170 Seyssinet (FR)
  • PORNIN, Jean-Louis
    F-38920 Crolles (FR)
  • MATHIEU, Lydie
    F-38340 Pommiers la Placette (FR)
  • BONVALOT-DUBOIS, Béatrice
    F-92190 Meudon (FR)
  • ROUMEGOUX, Julien
    F-92190 Meudon (FR)
  • DEPOUTOT, Frédéric
    F-92190 Meudon (FR)

(74) Representative: Fragnaud, Aude 
Axalto S.A. 6, rue de la Verrerie
F-92190 Meudon Cedex
F-92190 Meudon Cedex (FR)

   


(54) MICROCOMPONENT COMPRISING TWO WAFERS INTERCONNECTED BY PINS AND THE ASSOCIATED INTERCONNECTION PROCESS