(19)
(11) EP 1 974 368 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
01.10.2008  Patentblatt  2008/40

(21) Anmeldenummer: 06830592.9

(22) Anmeldetag:  13.12.2006
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/00(2006.01)
H01L 21/68(2006.01)
H05K 13/04(2006.01)
 H01L 21/60(2006.01)
B65G 47/91(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2006/069658
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2007/082611 (26.07.2007 Gazette  2007/30)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT DE

(30) Priorität: 17.01.2006 DE 102006002367

(71) Anmelder: Mühlbauer AG
93426 Roding (DE)

(72) Erfinder:
  • BROD, Volker
    93077 Bad Abbach (DE)

(74) Vertreter: Hannke, Christian 
Hannke Bittner & Partner Patent- und Rechtsanwalte Ägidienplatz 7
93047 Regensburg
93047 Regensburg (DE)

   


(54) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR ÜBERTRAGUNG EINER MEHRZAHL VON CHIPS VON EINEM WAFER AUF EIN SUBSTRAT