(19)
(11)
EP 1 974 374 A1
(12)
(43)
Veröffentlichungstag:
01.10.2008
Patentblatt 2008/40
(21)
Anmeldenummer:
07704040.0
(22)
Anmeldetag:
19.01.2007
(51)
Internationale Patentklassifikation (IPC):
H01L
21/66
(2006.01)
(86)
Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2007/050572
(87)
Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2007/082950
(
26.07.2007
Gazette 2007/30)
(84)
Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR
(30)
Priorität:
20.01.2006
DE 102006002753
(71)
Anmelder:
X-FAB Semiconductor Foundries AG
99097 Erfurt (DE)
(72)
Erfinder:
FREYWALD, Karlheinz
99086 Erfurt (DE)
HOELZER, Gisbert
99089 Erfurt (DE)
(74)
Vertreter:
Leonhard, Frank Reimund et al
Leonhard - Olgemöller - Fricke Patentanwälte Postfach 10 09 62
80083 München
80083 München (DE)
(54)
BEWERTUNG EINER UNTERAETZUNG VON TIEFEN GRABENSTRUKTUREN IN SOI-SCHEIBEN