(19)
(11) EP 1 974 374 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
01.10.2008  Patentblatt  2008/40

(21) Anmeldenummer: 07704040.0

(22) Anmeldetag:  19.01.2007
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/66(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2007/050572
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2007/082950 (26.07.2007 Gazette  2007/30)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC NL PL PT RO SE SI SK TR

(30) Priorität: 20.01.2006 DE 102006002753

(71) Anmelder: X-FAB Semiconductor Foundries AG
99097 Erfurt (DE)

(72) Erfinder:
  • FREYWALD, Karlheinz
    99086 Erfurt (DE)
  • HOELZER, Gisbert
    99089 Erfurt (DE)

(74) Vertreter: Leonhard, Frank Reimund et al
Leonhard - Olgemöller - Fricke Patentanwälte Postfach 10 09 62
80083 München
80083 München (DE)

   


(54) BEWERTUNG EINER UNTERAETZUNG VON TIEFEN GRABENSTRUKTUREN IN SOI-SCHEIBEN