(19)
(11) EP 2 018 347 A1

(12)

(43) Date de publication:
28.01.2009  Bulletin  2009/05

(21) Numéro de dépôt: 07731337.7

(22) Date de dépôt:  20.04.2007
(51) Int. Cl.: 
B81B 7/02(2006.01)
 H02N 2/00(2006.01)
(86) Numéro de dépôt:
PCT/FR2007/000676
(87) Numéro de publication internationale:
WO 2007/122330 (01.11.2007 Gazette  2007/44)
(84) Etats contractants désignés:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL PL PT RO SE SI SK TR
Etats d'extension désignés:
AL BA HR MK RS

(30) Priorité: 20.04.2006 FR 0603494

(71) Demandeurs:
  • UNIVERSITE DE FRANCHE-COMTE
    25000 Besançon (FR)
  • CENTRE NATIONAL DE LA RECHERCHE SCIENTIFIQUE (CNRS)
    75016 Paris (FR)
  • Ecole Polytechnique Federation de Lausanne (EPFL)
    1015 Lausanne (CH)

(72) Inventeurs:
  • COLLET, Manuel
    25440 Lavans Quingey (FR)
  • DELOBELLE, Patrick
    25840 Piery (FR)
  • MEYER, Yann
    90000 Belfort (FR)
  • WALTER, Vincent
    25000 Besançon (FR)
  • MURALT, Paul
    1015 Lausanne (CH)
  • BABOROWSKI, Jacek
    1307 Lussery-Villars (CH)

(74) Mandataire: Tetaz, Franck Claude Edouard et al
Cabinet Régimbeau 139, rue Vendôme
69477 Lyon Cedex 06
69477 Lyon Cedex 06 (FR)

   


(54) MICROSYSTÈME PIÉZOÉLECTRIQUE POUR L'ISOLATION VIBRATOIRE ACTIVE DE COMPOSANTS SENSIBLES AUX VIBRATIONS