ATBECHDEDKESFRGBGRITLILUNLSEMCPTIESILTLVFIROMKCYALTRBGCZEEHUPLSKBAHRIS......RS..*XDIM360 Ver 2.15 (14 Jul 2008) - 1100000/02036127A120090318EP06765775.92006061620090116enenen2009031820091220090318200912H01L 25/10 20060101AFI20080306BHEP H01L 23/31 20060101ALI20080306BHEP H01L 23/498 20060101ALI20080306BHEP deSTAPELBARE IC-KAPSELUNG MIT OBERER UND UNTERER VERBINDUNGenSTACKABLE IC PACKAGE WITH TOP AND BOTTOM INTERCONNECTfrBOÎTIER DE CIRCUIT IMPRIMÉ EMPILABLE À INTERCONNEXION SUPÉRIEURE ET INFÉRIEUREKoninklijke Philips Electronics N.V.00200769PH001373EP1Groenewoudseweg 15621 BA EindhovenNLWEEKAMP, Johannus, WilhelmusGroenewoudseweg 15621 BA EindhovenNLVan Velzen, Maaike Mathilde09217761Philips Intellectual Property & Standards P.O. Box 2205600 AE EindhovenNLATBEBGCHCYCZDEDKEEESFIFRGBGRHUIEISITLILTLULVMCNLPLPTROSESISKTRALBAHRMKRSIB200605194620060616enWO200714815420071227200752