(19)
(11)
EP 2 095 469 A1
(12)
(43)
Veröffentlichungstag:
02.09.2009
Patentblatt 2009/36
(21)
Anmeldenummer:
07817479.4
(22)
Anmeldetag:
06.09.2007
(51)
Internationale Patentklassifikation (IPC):
H01R
9/26
(2006.01)
H01R
25/16
(2006.01)
H01R
12/08
(2006.01)
H02B
1/052
(2006.01)
(86)
Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2007/001606
(87)
Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2008/064618
(
05.06.2008
Gazette 2008/23)
(84)
Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL PL PT RO SE SI SK TR
(30)
Priorität:
29.11.2006
DE 102006056554
(71)
Anmelder:
ERNI Electronics GmbH
73099 Adelberg (DE)
(72)
Erfinder:
HENZLER, Magnus
72663 Grossbettlingen (DE)
(74)
Vertreter:
Otte & Jakelski Patentanwaltskanzlei
Mollenbachstraße 37
71229 Leonberg
71229 Leonberg (DE)
(54)
MONTAGEVORRICHTUNG ZUR AUFNAHME VON ELEKTRONIKMODULEN