(19)
(11) EP 2 095 469 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
02.09.2009  Patentblatt  2009/36

(21) Anmeldenummer: 07817479.4

(22) Anmeldetag:  06.09.2007
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01R 9/26(2006.01)
H01R 25/16(2006.01)
H01R 12/08(2006.01)
H02B 1/052(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2007/001606
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2008/064618 (05.06.2008 Gazette  2008/23)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL PL PT RO SE SI SK TR

(30) Priorität: 29.11.2006 DE 102006056554

(71) Anmelder: ERNI Electronics GmbH
73099 Adelberg (DE)

(72) Erfinder:
  • HENZLER, Magnus
    72663 Grossbettlingen (DE)

(74) Vertreter: Otte & Jakelski Patentanwaltskanzlei 
Mollenbachstraße 37
71229 Leonberg
71229 Leonberg (DE)

   


(54) MONTAGEVORRICHTUNG ZUR AUFNAHME VON ELEKTRONIKMODULEN