(19)

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EP 2 147 145 A1

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(43) Veröffentlichungstag: 27.01.2010  Patentblatt  2010/04 (21) Anmeldenummer: 08733793.7 (22) Anmeldetag:  15.04.2008

(51) Internationale Patentklassifikation (IPC):  D06M 11/45(2006.01) D06M 11/79(2006.01) D06M 15/256(2006.01) D06M 23/12(2006.01) B01J 13/04(2006.01) D06M 11/46(2006.01) D06M 13/513(2006.01) D06M 23/08(2006.01) C09K 3/18(2006.01) D06M 11/83(2006.01) (86) Internationale Anmeldenummer: PCT/CH2008/000165 (87) Internationale Veröffentlichungsnummer: WO 2008/124960 (23.10.2008 Gazette  2008/43)

(84) Benannte Vertragsstaaten: AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR Benannte Erstreckungsstaaten: AL BA MK RS (30) Priorität: 17.04.2007 CH 627072007 27.03.2008 CH 454082008 (71) Anmelder: HeiQ Materials AG 5330 Bad Zurzach (CH)	(72) Erfinder: MARTE, Oliver CH-9630 Wattwil (CH) MEYER, Martin CH-8800 Thalwil (CH) ANGEHRN, Stefan CH-9631 Ulisbach (CH) BIENZ, Anita CH-9606 Bütschwil (CH) (74) Vertreter: Becker, Konrad et al Diltec AG Technopark Zürich Technoparkstrasse 1 8005 Zürich 8005 Zürich (CH)