(19)
(11) EP 2 151 869 A8

(12) KORRIGIERTE EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG
Hinweis: Bibliographie entspricht dem neuesten Stand

(15) Korrekturinformation:
Korrigierte Fassung Nr.  1 (W1 A2)

(48) Corrigendum ausgegeben am:
07.04.2010  Patentblatt  2010/14

(43) Veröffentlichungstag:
10.02.2010  Patentblatt  2010/06

(21) Anmeldenummer: 09008349.4

(22) Anmeldetag:  26.06.2009
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 31/0224(2006.01)
 H01L 31/06(2006.01)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL BA RS

(30) Priorität: 08.08.2008 DE 102008037033
16.12.2008 DE 102008062591

(71) Anmelder: Deutsche Cell GmbH
09599 Freiberg/Sachsen (DE)

(72) Erfinder:
  • Krause, Andreas
    01187 Dresden (DE)
  • Bitnar, Bernd, Dr.
    09599 Freiberg (DE)
  • Neuhaus, Holger, Dr.
    09599 Freiberg (DE)
  • Kutzer, Martin
    09322 Penig (DE)
  • Schlegel, Kristian
    08056 Zwickau (DE)
  • Lengsfeld, Claudia
    09599 Freiberg (DE)

(74) Vertreter: Rau, Albrecht et al
Patentanwälte Rau, Schneck & Hübner Königstrasse 2
90402 Nürnberg
90402 Nürnberg (DE)

   


(54) Halbleiter-Bauelement


(57) Ein Halbleiter-Bauelement (1), insbesondere in Form einer Solarzelle, umfasst ein flächig ausgebildetes Halbleiter-Substrat (2) mit einer ersten Seite (3), einer dieser gegenüberliegenden zweiten Seite (4), einer senkrecht auf diesen stehenden Flächennormalen (5), und einer Vielzahl zumindest auf der zweiten Seite (4) angeordneten, sich in Richtung der Flächennormalen (5) erstreckenden Vertiefungen (9), mindestens eine auf der zweiten Seite (4) angeordnete, dielektrische Passivierungs-Schicht (6), eine auf der Passivierungs-Schicht (6) angeordnete, elektrisch leitende Kontakt-Schicht (8), eine Vielzahl von Kontakt-Elementen (12) zur elektrischen Verbindung der Kontakt-Schicht (8) mit dem Halbleiter-Substrat (2), welche elektrisch leitfähig sind, sowohl mit dem Halbleiter-Substrat (2) als auch mit der Kontakt-Schicht (8) in elektrisch leitender Verbindung stehen, jeweils eine der Vertiefungen (9) zu mindestens 50%, insbesondere mindestens 90%, vorzugsweise vollständig ausfüllen, in Richtung senkrecht zur Flächennormalen (5) mit einem Überstand (13) über die Vertiefungen (9) überstehen und aus einem gut lötbaren Material sind.