(19)
(11) EP 2 171 698 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
09.04.2009

(43) Veröffentlichungstag:
07.04.2010  Patentblatt  2010/14

(21) Anmeldenummer: 08774821.6

(22) Anmeldetag:  07.07.2008
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
G08B 13/10(2006.01)
G01L 1/14(2006.01)
G08B 13/26(2006.01)
H01H 3/14(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2008/058747
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2009/007335 (15.01.2009 Gazette  2009/03)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL BA MK RS

(30) Priorität: 10.07.2007 DE 102007031964

(71) Anmelder: Vorwerk & Co. Interholding GmbH
42275 Wuppertal (DE)

(72) Erfinder:
  • MEGGLE, Martin
    33442 Herzebrock (DE)
  • WALLMEYER, Mario
    40219 Düsseldorf (DE)

(74) Vertreter: Rieder, Hans-Joachim et al
Rieder & Partner Anwaltskanzlei Postfach 11 04 51
42304 Wuppertal
42304 Wuppertal (DE)

   


(54) ANORDNUNG VON HALBLEITERCHIPS IN EINEM MEHRLAGIGEN BODENBELAG