(19)
(11) EP 2 183 764 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
12.05.2010  Patentblatt  2010/19

(21) Anmeldenummer: 08786042.5

(22) Anmeldetag:  10.07.2008
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/00(2006.01)
H01L 21/677(2006.01)
H01L 21/683(2006.01)
H01L 21/66(2006.01)
H01L 21/68(2006.01)
H01L 21/687(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2008/058988
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2009/027142 (05.03.2009 Gazette  2009/10)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL BA MK RS

(30) Priorität: 31.08.2007 DE 102007041332

(71) Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • GERHARD, Detlef
    81829 München (DE)

   


(54) TRANSFERCHUCK ZUR ÜBERTRAGUNG VON FLÄCHIGEN MATERIALIEN, INSBESONDERE WAFERN