(19)
(11)
EP 2 183 764 A1
(12)
(43)
Veröffentlichungstag:
12.05.2010
Patentblatt 2010/19
(21)
Anmeldenummer:
08786042.5
(22)
Anmeldetag:
10.07.2008
(51)
Internationale Patentklassifikation (IPC):
H01L
21/00
(2006.01)
H01L
21/677
(2006.01)
H01L
21/683
(2006.01)
H01L
21/66
(2006.01)
H01L
21/68
(2006.01)
H01L
21/687
(2006.01)
(86)
Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2008/058988
(87)
Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2009/027142
(
05.03.2009
Gazette 2009/10)
(84)
Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL BA MK RS
(30)
Priorität:
31.08.2007
DE 102007041332
(71)
Anmelder:
Siemens Aktiengesellschaft
80333 München (DE)
(72)
Erfinder:
GERHARD, Detlef
81829 München (DE)
(54)
TRANSFERCHUCK ZUR ÜBERTRAGUNG VON FLÄCHIGEN MATERIALIEN, INSBESONDERE WAFERN