Die Erfindung betrifft ein Steckmittel, einen Steckverbinder und ein Verfahren zur Herstellung des Steckmittels.

Bekannt sind Flachsteckhülsen, an die Kabel gecrimpt werden können. Gerade bei Hochstromverbindungen haben derartige Kabel den Nachteil, dass sie eine verhältnismäßig hohe Induktivität bedingen.

Aus der EP 0 731 524 A1 ist eine Flachsteckhülse bekannt, die auf eine flexible Folie gecrimpt werden kann. Eine solche Crimpverbindung hat jedoch den Nachteil einer unzuverlässigen Verbindung. Auch ist die Flexfolie in den Steckbereich hineingeführt, was die Zuverlässigkeit der Steckverbindung konterkariert.

Aus der EP 1 473 802 A1 ist ein SMD Flachstecker bekannt, der auf eine Platine aufgelötet werden kann. Flachstecker haben jedoch den Nachteil, dass sie im ungesteckten Zustand nicht isoliert werden können, da der Steckbereich zugänglich sein muss.

Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, die vorstehend genannten Nachteile zu vermeiden und insbesondere ein Steckmittel anzugeben, das eine effiziente Hochstromverbindung ermöglicht.

Diese Aufgabe wird gemäß den Merkmalen der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Weiterbildungen der Erfindung ergeben sich auch aus den abhängigen Ansprüchen.

Zur Lösung der Aufgabe wird ein Steckmittel angegeben umfassend eine flexible Leiterplatte und einen Steckverbinder, wobei der Steckverbinder flächig auf der Leiterplatte aufgelötet ist.

Hierbei wird der Steckverbinder zumindest teilweise flächig auf die flexible Leiterplatte aufgelötet. Durch die flächige Verbindung kann ein Kontakt mit mindestens einer Leiterbahn der flexiblen Leiterplatte hergestellt und somit eine niedrige Induktivität erzielt werden.

Eine Weiterbildung ist es, dass die Leiterplatte mindestens eine Leiterbahn aufweist, die mit dem Steckverbinder kontaktiert ist.

Eine andere Weiterbildung ist es, dass die Leiterplatte zwei Leiterbahnen aufweist, die zumindest teilweise auf verschiedenen Seiten der flexiblen Leiterplatte angeordnet sind.

Insbesondere durch entsprechend breite Leiterbahnen kann zusätzlich die Streuinduktivität zwischen Leitungen bzw. Leiterbahnen reduziert werden.

Erfindungsgemäß ist die Leiterplatte eine flexible Leiterplatte, insbesondere eine Platine oder eine Flexleiterplatte.

Bevorzugt kann die Leiterplatte biegbar ausgeführt sein.

Insbesondere kann die Leiterplatte mehrere Steckverbinder umfassen, die jeweils flächig auf der Leiterplatte aufgelötet sind. Vorteilhaft können die mehreren Steckverbinder über mehrere Leiterbahnen der Leiterplatte kontaktiert sein.

Auch ist es möglich, dass der Steckverbinder mehrere elektrisch voneinander getrennte Kontakte aufweist, von denen jeweils ein Kontakt über mindestens eine Leiterbahn der Leiterplatte kontaktiert ist.

Insbesondere kann mindestens ein Kontakt ohne elektrische Funktion sein und beispielsweise als eine Einführungshilfe oder als eine Codierung dienen.

So ist es eine Weiterbildung, dass die Leiterplatte mindestens zwei Leitungen aufweist, die mit mindestens einem Steckverbinder verbunden sind.

Weiterhin ist der Steckverbinder eine Flachsteckhülse.

Eine Ausgestaltung besteht darin, dass der Steckverbinder ein Mittel zur Arretierung bzw. zum Lösen der Arretierung aufweist. So kann beispielsweise eine Flachsteckhülse mit einem FASTON-Prinzip ausgestattet sein.

Eine alternative Ausführungsform ist es, dass der Steckverbinder in einem Reflowverfahren auf der Leiterplatte aufgelötet ist.

Eine andere Weiterbildung ist es, dass der Steckverbinder eine Fixiermöglichkeit zur Sicherung der Position des Steckverbinders auf der Leiterplatte aufweist.

Eine solche Fixiermöglichkeit kann eigesetzt werden, um eine Position des Steckverbinders vor dem eigentlichen Lötvorgang so zu sichern, dass beim Löten, z.B. mittels Reflowverahren, dieser Steckverbinder im wesentlichen nicht verrutschen kann.

Eine Weiterbildung besteht darin, dass die Fixiermöglichkeit eine Vertiefung oder eine Erhebung oder eine Aussparung umfasst.

Insbesondere ist der Steckverbinder ein SMD-Steckverbinder oder in SMD-Bauweise ausgeführt.

Eine Ausgestaltung ist es, dass der Steckverbinder ein Hochstromstreckverbinder ist. Der Steckverbinder ist für Ströme größer als 2,5A vorgesehen.

Eine andere Ausgestaltung ist es, dass die Leiterplatte fest auf einer zweiten Leiterplatte verlötet ist. Insbesondere ist die zweite Leiterplatte eine feste (nicht flexible) Platine. Optional kann die zweite Leiterplatte eine Platine mit mehreren Schichten sein, wobei die Leiterplatte an einer mittleren Schicht der zweiten Leiterplatte festgelötet ist.

Auch ist es eine Möglichkeit, dass die zweite Leiterplatte mit der flexibel ausgeführten Leiterplatte verbunden ist, so dass beispielsweise die flexible Leiterplatte aus der zweiten Leiterplatte hervorgeht.

Auch ist es eine Ausgestaltung, dass mehrere Steckverbinder mittels eines Verbindungsstücks zusammengefasst sind. Dabei kann das Verbindungsstück ein Kunststoffverbindungsstück sein.

Eine zusätzliche Weiterbildung ist es, dass mehrere Steckverbinder auf zwei Seiten der Leiterplatte angeordnet sind.

Vorteilhaft sind dann Leiterbahnen, insbesondere Leiterbahnpärchen, auf beiden Seiten der Leiterplatte vorgesehen, so dass insgesamt eine niedrige Induktivität erreicht werden kann.

Die vorstehend genannte Aufgabe wird auch gelöst durch einen Steckverbinder umfassend mindestens eine Fläche zum Auflöten auf einer Leiterplatte.

Eine Weiterbildung besteht darin, dass der Steckverbinder mindestens eine Fixiermöglichkeit aufweist, anhand derer der Steckverbinder auf der Leiterplatte fixierbar ist. Der Steckverbinder ist in SMD-Bauweise ausgeführt.

Auch wird die vorstehend genannte Aufgabe gelöst durch ein Verfahren zur Herstellung eines Steckmittels umfassend die Schritte:

• mindestens ein Steckverbinder wird auf eine Leiterplatte flächig aufgelegt;
• der mindestens eine Steckverbinder wird mit der Leiterplatte verlötet.

Erfindungsgemäß ist der Steckverbinder ein SMD-Steckverbinder.

Auch ist es eine Weiterbildung, dass der mindestens ein Steckverbinder in einem Reflowverfahren verlötet wird.

Eine andere Weiterbildung ist es, dass der mindestens eine Steckverbinder anhand einer Fixiermöglichkeit auf der Platine fixiert wird.

Eine Ausgestaltung ist es, dass die Leiterplatte eine flexible Leiterplatte, insbesondere eine Flexleiterplatte ist.

Ausführungsbeispiele der Erfindung werden nachfolgend anhand der Zeichnungen dargestellt und erläutert.

Es zeigen:

Fig. 1

einen Steckverbinder mit einer Leiterplatte in der Frontalansicht;

Fig.2

den Steckverbinder mit der Leiterplatte in perspektivischer Ansicht;

Fig.3

den Steckverbinder von unten.

Fig. 1 zeigt einen Steckverbinder 101, der auf einer Leiterplatte 102 aufgelötet ist in der Frontalansicht. Gebogene Bereiche 105 und 106 dienen der Kontaktierung mit einem entsprechend geformten Gegenstück (nicht dargestellt). Über eine Fläche 103, die hier beispielhaft durch die Frontalansicht im Querschnitt gezeigt ist, ist der Steckverbinder 101 auf der Leiterplatte 102 aufgelötet.

Die Leiterplatte 102 weist zumindest eine Leiterbahn auf, die mit der flächigen Lötstelle 103 verbunden ist. Weiterhin ist die Leiterplatte 102 vorzugsweise als eine flexible Leiterplatte, insbesondere als eine Flexleiterplatte ausgeführt, so dass der Steckverbinder 101 mit dem Gegenstück, z.B. einer Steckzunge, über die Leiterplatte 102 verbunden werden kann.

Der Steckverbinder 101 ist in SMD-Bauweise ausgeführt.

Fig.2 zeigt eine perspektivische Ansicht umfassend den Steckverbinder 101 und die Leiterplatte 102. Hierbei können insbesondere mehrere Steckverbinder nebeneinander angeordnet sein. Entlang einer Richtung 107 erstreckt sich die insbesondere flexible Leiterplatte 102, so dass eine kabelähnliche Verbindung mittels der Kombination aus Steckverbinder 101 und Leiterplatte 102 erzielt werden kann.

Die hier vorgestellte Lösung eignet sich insbesondere als ein Steckmittel, das auf vorhandene Steckzungen mit einer Abmessung von beispielsweise 6,3mm aufgesteckt werden kann. Der Steckverbinder 101 kann diesbezüglich mit der Steckzunge verbunden bzw. auf diese gesteckt werden. Insbesondere können die Steckzungen im wesentlichen horizontal oder vertikal angebracht sein und einen Mittenabstand von 10mm aufweisen.

Bei dem Steckverbinder 101 handelt es sich um eine Flachsteckhülse in SMD-Ausführung. Dieser Steckverbinder 101 wird direkt auf der Leiterplatte 102, z.B. einer Platine oder einer Flexleiterplatte, flächig aufgelötet. Ein solches Auflöten findet bevorzugt mittels eines Reflowverfahrens statt.

Fig.3 zeigt die Unterseite des Steckverbinders 101 umfassend Rastnasen 104, die beispielsweise als kleine Erhebungen oder Absenkungen oder Aussparungen ausgeführt sind. Die Rastnasen 104 dienen der Sicherung der Position des Steckverbinders 101 auf der Leiterplatte 102, damit beim Aufschmelzen des Lotes und Aufschwimmen des Steckverbinders 101 dessen Position im wesentlichen unverändert bleibt.

Optional kann der Steckverbinder 101 noch mit dem sog. FASTON-Prinzip ausgestattet sein, um die auf die flächige Lötstelle 103 wirkenden Kräfte beim Stecken als auch beim Lösen des Steckverbinders 101 zu verringern.

Der Steckverbinder 101 kann auch auf einer normalen Leiterplatte 102 (Printed Circuit Board, PCB) aufgelötet werden. Weiterhin ist es möglich, dass mehrere Steckverbinder nebeneinander eingesetzt werden. Insbesondere kann eine Bestückung und/oder Positionierung mehrerer Steckverbinder oder Flachsteckhülsen mittels eines Kunststoffverbindungsstücks vereinfacht werden.

Das vorgestellte Steckmittel aus Steckverbinder und Leiterplatte sowie der Steckverbinder selbst eignen sich zur Verwendung für hohe elektrische Ströme (Hochstromverbindung) für Ströme größer als 2,5A.