(19)
(11) EP 2 195 832 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
16.06.2010  Patentblatt  2010/24

(21) Anmeldenummer: 08802958.2

(22) Anmeldetag:  04.08.2008
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/60(2006.01)
H01L 23/495(2006.01)
H01L 21/98(2006.01)
 H01L 25/07(2006.01)
H01L 23/538(2006.01)
H01L 23/373(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2008/060196
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2009/030562 (12.03.2009 Gazette  2009/11)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL BA MK RS

(30) Priorität: 04.09.2007 DE 102007041921

(71) Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • KALTENBACHER, Axel
    85053 Ingolstadt (DE)
  • WEINKE, Robert
    81825 München (DE)
  • KASPAR, Michael
    85640 Putzbrunn (DE)
  • SCHIMETTA, Gernot
    81541 München (DE)
  • WEIDNER, Karl
    81245 München (DE)
  • ZAPF, Jörg
    81927 München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG UND KONTAKTIERUNG VON ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN MITTELS EINER SUBSTRATPLATTE, INSBESONDERE DCB-KERAMIK-SUBSTRATPLATTE