(19)
(11) EP 2 198 452 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
23.06.2010  Patentblatt  2010/25

(21) Anmeldenummer: 08801447.7

(22) Anmeldetag:  04.06.2008
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/50(2006.01)
H01L 23/538(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2008/004467
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2009/003565 (08.01.2009 Gazette  2009/02)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL BA MK RS

(30) Priorität: 29.06.2007 DE 102007030284

(71) Anmelder: Schott AG
55122 Mainz (DE)

(72) Erfinder:
  • LEIB, Jürgen
    Singapore 269196 (DE)

(74) Vertreter: Herden, Andreas F. 
Blumbach - Zinngrebe PatentConsult Patentanwälte Alexandrastrasse 5
65187 Wiesbaden
65187 Wiesbaden (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUM VERPACKEN VON HALBLEITER-BAUELEMENTEN UND VERFAHRENSGEMÄSS HERGESTELLTEN ERZEUGNIS