(19)
(11) EP 2 223 333 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
15.10.2009

(43) Veröffentlichungstag:
01.09.2010  Patentblatt  2010/35

(21) Anmeldenummer: 08865326.6

(22) Anmeldetag:  08.12.2008
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/68(2006.01)
H01S 5/10(2006.01)
H01L 21/50(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2008/002056
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2009/079982 (02.07.2009 Gazette  2009/27)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MT NL NO PL PT RO SE SI SK TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL BA MK RS

(30) Priorität: 20.12.2007 DE 102007061469
13.03.2008 DE 102008014121

(71) Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
93055 Regensburg (DE)

(72) Erfinder:
  • ILLEK, Stefan
    93093 Donaustauf (DE)

(74) Vertreter: Epping - Hermann - Fischer 
Patentanwaltsgesellschaft mbH Ridlerstrasse 55
80339 München
80339 München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON HALBLEITERCHIPS UND HALBLEITERCHIP