Verfahren zum Herstellen einer Kochfläche
[0001] Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Kochfläche,
wie zum Beispiel für einen Gasherd, und eine mittels des Verfahrens hergestellte Kochfläche.
[0002] Kochflächen für moderne Herde oder Kochmulden, wie beispielsweise Elektroherde, Gasherde,
elektrische Kochmulden oder Gaskochmulden, werden häufig mit einer Platte als Kochfläche
versehen, die aus Glas, aus glasähnlichem Material oder aus Glaskeramikmaterial ausgebildet
ist. Es eignet sich insbesondere auch Hartglas zur Ausbildung der Kochfläche oder
Kochmulde. Bei elektrisch betriebenen Herden oder Kochmulden ist die als Kochfläche
verwendete Platte in der Regel mit Markierungen bedruckt, die die einzelnen Kochstellen
anzeigen und zum Beispiel Typenbezeichnungen des entsprechenden Herstellers wiedergeben.
Sofern Gaskochstellen verwendet werden, sind die die Kochfläche ausbildenden Platten
mit Öffnungen versehen, mittels derer die Gasbrenner an der Platte befestigt werden
können.
[0003] Bei einem konventionellen Herstellungsprozess von Kochflächen für Gaskochstellen,
wird in der Regel zunächst eine Glas- oder Glaskeramikplatte mit den Öffnungen oder
Bohrungen versehen, dann einem Temperierungsprozess unterzogen und anschließend zum
Teil in mehreren Lagen mit einer Farbe bedruckt, die beispielsweise Markierungen für
die Kochstellen oder den Typ des entsprechenden Herdes anzeigen. Dabei werden die
mit den bedruckten Markierungen versehenen Kochflächen häufig von anderen Herstellern
bereitgestellt als die den eigentlichen Herd zusammenstellenden Firmen. Obwohl die
Geometrie der Kochstellen mit ihren Bohrungen zur Befestigung von Gasbrennern oder
Bedienelementen häufig gleich sind, ist es üblicherweise notwendig, für jeden Typ
oder jede Marke, unter der eine entsprechende Kochfläche oder ein Herd vertrieben
wird, einzelne, speziell zugeschnittene Druckverfahren und Muster für die Kochflächenmarkierungen
bereitzustellen. Insbesondere bei üblichen Siebdruckverfahren müssen die Druckvorlagen
für die Markierungen auf den Kochflächen aufwändig hergestellt und beschafft werden.
All diese Nachteile machen übliche Verfahren zum Herstellen von Kochflächen aufwändig
und kostspielig.
[0004] Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein verbessertes Verfahren
zum Herstellen einer Kochfläche, insbesondere mit einer flexiblen Gestaltung von Markierungen
zu schaffen.
[0005] Diese Aufgabe wird durch ein Verfahren gemäß Patentanspruch 1 gelöst.
[0006] Demgemäß wird bei einem Verfahren zum Herstellen einer Kochfläche, wie zum Beispiel
einer Kochfläche für einen Gasherd, eine auf einer hitzebeständigen Platte aufgebrachte
Lackschicht, mittels eines Fluidstroms an vorbestimmten Stellen zum Ausbilden von
Markierungen entfernt.
[0007] Somit umfasst ein entsprechendes Herstellungsverfahren in der Regel die Schritte:
Bereitstellen einer hitzebeständigen Platte mit einer Lackschicht; Entfernen der Lackschicht
an vorbestimmten Stellen mittels eines Fluidstroms; und, optional, zum Beispiel zum
Schaffen von Öffnungen für den Befestigungen der Gasbrenner oder für Bedienelemente,
Ausschneiden von Öffnungen in der Platte, zum Ausbilden von Kochstellen.
[0008] Das vorgeschlagene Verfahren hat den Vorteil, dass standardisierte angelieferte Platten,
die mit einer Lackschicht versehen sind, als Grundlage für die Kochflächenherstellung
verwendet werden können. Die Stellen, an denen mittels des Fluidstroms, beispielsweise
eines starken Wasserstrahls, die Lackschicht entfernt wird, ergeben zum Beispiel bei
einer Durchsicht durch die Platte, hellere oder durchsichtige Bereiche, welche als
Markierungen dienen. Es lassen sich auch Anzeigemarkierungen für verschiedene Bedienelemente,
die ebenfalls an oder auf der ausgebildeten Kochfläche angebracht sind, realisieren.
Typenbezeichnungen, Firmen- oder Herstellerbezeichnungen und Markierungen für die
Position des Kochgeschirrs sind daher mittels dem vorgeschlagenen Verfahren einfach
anbringen. Es ist insbesondere nicht notwendig, verschiedene Druckvorlagen bereitzuhalten.
Vielmehr können Standardplatten in Standardgrößen, die zum Beispiel bereits eine dunkle
Lackschicht aufweisen, verwendet werden.
[0009] Es ist möglich, eine Wasserstrahlschneideeinrichtung zum Erzeugen des Fluidstroms
einzusetzen. Wasserstrahlschneidemaschinen sind zum Trennen von Materialien mittels
eines Hochdruckwasserstrahls bekannt. Durch eine Regelung der entsprechenden Fluidstrahlparameter,
wie beispielsweise den Strahlquerschnitt, die Strömungsgeschwindigkeit oder den Abstand
zwischen einer Austrittsdüse der Wasserstrahlschneideeinrichtung und der auf die hitzebeständige
Platte aufgebrachten Lackschicht, lässt sich präzise vorgeben, an welchen Stellen
die Lackschicht auf der hitzebeständigen Platte entfernt werden soll. Es ist denkbar,
dabei eine Schablone einzusetzen, welche zum Schützen von nicht zu entfernenden Lackbereichen
aufgelegt wird. Eine entsprechende Schablone kann ebenfalls verwendet werden, wenn
zum Ausbilden einer Kochfläche für Gasherde, Öffnungen für Bedienelemente, Knöpfe
oder die im Betrieb vorliegenden Gasflammen geschnitten werden müssen. Es ist ebenfalls
möglich, die Platte zum Beispiel zeilenweise mit einer Düse abzufahren und den Wasserstrahl
dort zu aktivieren, wo eine Entfernung des Lacks erwünscht ist. Die Form und Geometrie
der Markierungen bzw. der vorbestimmten Stellen lässt sich dann in der Art von Pixeln
definieren.
[0010] Die Lackschicht wird optional während des Herstellungsverfahrens auf die hitzebeständige
Platte aufgedruckt, aufgestrichen oder aufgesprüht. Dabei wird vorzugsweise die hitzebeständige
Platte auf einer ihrer Oberflächen vollständig mit der Lackschicht versehen.
[0011] Der Fluidstrom wird bei einer Variante des Verfahrens derart eingestellt, dass Plattenmaterial
auch unter der zu entfernenden Lackschicht durch den Fluidstrom teilweise abgetragen
wird. D.h. auch die Oberfläche der Platte wird durch den Fluidstrom, wie zum Beispiel
einen Wasserstrahl, der zusätzlich mit abrasiven Partikeln versehen werden kann, aufgeraut
oder teilweise entfernt.
[0012] In einer anderen Variante wird der Fluidstrom derart eingestellt, dass kein Plattenmaterial
unter der zu entfernenden Lackschicht durch den Fluidstrom abgetragen wird. Dies kann
durch Einstellung von entsprechenden Fluidstrahlparametern erfolgen. Dann wird ausschließlich
der jeweilige Lack entfernt ohne das Plattenmaterial anzugreifen.
[0013] Nachdem eine vorbestimmte Stelle für die Markierungen auf der hitzebeständigen Platte
freigelegt ist, kann auf diese Stelle eine weitere Lackschicht aufgetragen werden.
Dadurch ist es möglich, beispielsweise zunächst eine dunkle Lackschicht auf die gesamte
Fläche der hitzebeständigen Platte aufzubringen, anschließend die Markierungen durch
den Fluidstrom auszubilden und an diesen freigelegten Stellen einen anderen farbigen
Lack aufzutragen. Da in der Regel die Lackschicht auf der Unterseite, bei einem Gasherd
der dem Brenner gegenüberliegenden Seite angeordnet ist, kann somit ein ansprechendes
Dekor unter der glänzenden, nicht behandelten oder lediglich polierten Glasoberfläche
erzielt werden.
[0014] Als hitzebeständige Platten kommen insbesondere getemperte Glasplatten oder auch
Glaskeramikplatten in Frage. Vorteilhaft hat sich die Verwendung von Glasplatten,
insbesondere von Hartglasplatten erwiesen. Glas lässt sich vorteilhafter Weise farblos
herstellen und in jeder gewünschten Farbe bedrucken. Ebenso möglich ist die Verwendung
von bereits gefärbtem Glas. Vom Hersteller oder Vertreiber der Kochflächen können
so die gewünschten farblichen Vorgaben leicht berücksichtigt werden.
[0015] Prinzipiell ist es möglich, den Fluidstrom auch mit Luft, also einem gasförmigen
Medium und Partikeln wie Sand, Quarz oder ähnlichen abrasiven Stoffen zu betreiben.
[0016] Ferner wird im Patentanspruch 13 eine nach dem vorbeschriebenen Verfahren hergestellte
Kochfläche beansprucht.
[0017] Darüber hinaus ist im Anspruch 14 eine Kochfläche, wie zum Beispiel für einen Gasherd,
angegeben, die eine hitzebeständige Platte mit einer Lackschicht aufweist. An vorbestimmten
Stellen ist die Lackschicht unterbrochen. Diese Unterbrechungen sind durch einen Wasserstrahl
in die Lackschicht geschnitten.
[0018] In einer Ausführungsform der Kochfläche, die auch als Kochmulde bezeichnet werden
kann, liegt die Lackschicht im Betrieb des Herdes auf der Unterseite der hitzebeständigen
Platte vor. Das heißt, die Lackschicht ist auf der dem jeweiligen Kochgeschirr gegenüberliegenden
Seite der Platte. Dadurch werden einerseits die verbliebenen Lackbereiche vor Abrieb
durch das Geschirr, durch die Topfträger oder durch Reinigungsgeräte geschützt. Andererseits
ergibt sich ein besonders ansprechendes Erscheinungsbild von Oberhalb der Platte.
[0019] An den Kanten der Lackschicht und im Übergang zu den freigelegten Flächen oder Bereichen
des Plattenmaterials kann zum Beispiel anhand der Ausfransungen erkannt werden, ob
die Entfernung von Lackschichten nach vorherigem Auftrag auf die gesamte hitzebeständige
Platte durch einen Wasserstrahl oder ein Fluid erfolgte. Bei üblichen bedruckten Platten,
wie zum Beispiel mittels Siebdruck, sind andere Übergänge zwischen Lackschicht und
Unterbrechung zu erkennen.
[0020] Weitere mögliche Implementierungen der Erfindung umfassen auch nicht explizit genannte
Kombinationen von zuvor oder im Folgenden bezüglich der Ausführungsbeispiele beschriebenen
Merkmale, Verfahrensschritte oder Aspekte. Dabei wird der Fachmann auch Einzelaspekte
als Verbesserungen oder Ergänzungen zu der jeweiligen Grundform der Erfindung hinzufügen.
Insbesondere umfasst die Erfindung eine Gaskochstelle oder eine Gasherd, welche/r
mit einer, wie oben beschriebenen Kochfläche mit Öffnungen ausgestattet ist.
[0021] Weitere vorteilhafte Ausgestaltungen und Aspekte der Erfindung sind Gegenstand der
Unteransprüche sowie der im Folgenden beschriebenen Ausführungsbeispiele der Erfindung.
Im Weiteren wird die Erfindung anhand von bevorzugten Ausführungsformen unter Bezugnahme
auf die beigelegten Figuren näher erläutert.
[0022] Es zeigt dabei:
Fig. 1: eine schematische Darstellung von Verfahrenschritten einer ersten Variante
des Herstellungsverfahrens für eine Kochfläche;
Fig. 2: eine schematische Darstellung von Verfahrenschritten einer zweiten Variante
des Herstellungsverfahrens für eine Kochfläche; und
Fig. 3: einen Ausschnitt einer Kochflächenplatte, welche nach einem beschriebenen
Herstellungsverfahren gefertigt ist.
[0023] In den Figuren sind gleiche oder funktionsgleiche Elemente mit denselben Bezugszeichen
versehen worden, sofern nichts Anderes angegeben ist.
[0024] Die Figuren 1A-1F zeigen schematisch Verfahrensschritte während eines Herstellungsverfahrens
für eine Kochfläche gemäß einer ersten Variante. Wie in der Figur 1A gezeigt ist,
wird zunächst eine Kochflächenplatte 1, beispielsweise aus Glaskeramik oder Glas,
bereitgestellt. Die Figur 1A zeigt dabei perspektivisch die obere Oberfläche 1A.
[0025] In einem Folgeschritt werden Öffnungen 2, 3, 4, 5, beispielsweise als Befestigungsmöglichkeiten
für Gasbrenner an der Kontur der Öffnungen, sofern die herzustellende Kochfläche für
einen Gasherd verwendet wird, geschnitten. Das Schneiden der Öffnungen oder Bohrungen
kann mittels bekannter Verfahren zur Behandlung von entsprechenden Platten erfolgen.
Obwohl dies in der Figur 1D nicht explizit dargestellt ist, können auch Öffnungen
für den Durchtritt von Bedienelementen in die Platte 1 gefertigt werden.
[0026] Je nach Ausgangsmaterial wird beispielsweise nach dem Schneiden oder Bohren der Öffnungen
2, 3, 4, 5 die verwendete Glasplatte getempert oder temperiert. Beim Tempern wird
das Glas üblicherweise auf eine Temperatur knapp oberhalb einer unteren Entspannungsgrenze
gebracht und dort ausreichend lange gehalten, bis sich das Glas gleichmäßig erwärmt
hat. Durch rasches Abkühlen oder Abschrecken bauen sich zwischen den Oberflächenbereichen
und den inneren und wärmeren Bereichen, Zug- und Druckspannungen auf, die die Festigkeit
des sich ergebenden getemperten Glases erhöhen. Man spricht auch von Temperglas.
[0027] Die Figur 1C zeigt nun einen Querschnitt der entsprechend vorbereiteten hitzebeständigen
Platte 1. Eine erste Oberfläche 1A ist in der Orientierung der Figur 1C nach oben
gerichtet und eine zweite Oberfläche 1 B nach unten.
[0028] Auf die erste Oberfläche 1A der hitzebeständigen Platte 1 wird eine Lackschicht 6
aufgebracht. Dabei können übliche Verfahren zum Einsatz kommen, beispielsweise kann
die Lackschicht 6 flächig über die gesamte hitzebeständige Platte aufgedruckt werden.
Auch ein Aufstreichen oder Aufsprühen ist denkbar. Der Lack ist üblicherweise schwarz
oder so dunkel, dass kein Licht mehr durch die Glasplatte durchtreten kann. Die Farbgestaltung
kann jedoch an die Erfordernisse des Herstellers angepasst werden.
[0029] Es ist nun gewünscht, um siebdruckähnliche Ergebnisse zu erzielen, dass an vorgesehenen
Stellen, keine Lackschicht auf der Platte 1 vorliegt. In der Figur 1D ist dies als
Bereiche 6B dargestellt. Um die Lackschicht 6 gezielt und kontrolliert zu entfernen,
wird ein Fluidstrahl 7 eingesetzt. Der Fluidstrahl 7, wie beispielsweise ein Wasserstrahl,
der durch eine Wasserstrahlschneidemaschine 10 erzeugt ist, trifft, wie in der Figur
1D dargestellt ist, in dem linken Bereich 6B auf die Lackschicht 6 und entfernt diese
mechanisch. Die Pfeile 7' deuten einerseits das zurückspritzende Wasser oder Fluid
an, sowie auch die Lackteile, welche mechanisch entfernt werden. Es verbleiben dann
Bereiche 6A mit der Lackschicht auf der hitzebeständigen Platte 1 und Bereiche 6B,
die als Markierungen dienen und in denen die Lackschicht bis auf die Oberfläche 1A
(vgl. Fig. 1 C) der Platte 1 entfernt ist.
[0030] Es bietet sich insbesondere eine Wasserstrahlschneidemaschine oder -Einrichtung 10
an, um den entsprechenden Wasserstrahl 7 zu erzeugen. Dazu ist, wie in der Figur 1D
schematisch dargestellt ist, ein Reservoir mit Wasser 8 und optional dem Wasser beigefügten
Partikeln 9 vorgesehen. Die zum Beispiel dispersive Mischung aus Flüssigkeit 8 und
Partikeln 9 wird über die Düse 11 und hier nicht näher bezeichneten Druckerhöhungsmechanismen
als Wasserstrahl oder Abrasionsstrahl 7 auf die Lackschicht 6 geschossen. Dabei verläuft
die Strahlrichtung im Wesentlichen senkrecht zu der Oberfläche der Platte 1 bzw. der
Lackschicht 6A. Der Abstand zwischen Düse 11 und Oberfläche 6A, der Wasserstrahldruck
oder der Durchmesser des Wasserstrahls 7 kann dabei derart angepasst werden, dass
lediglich das Lackmaterial entfernt wird, jedoch nicht die Oberfläche der hitzebeständigen
Platte 1 angegriffen wird.
[0031] Alternativ kann der Strahl 7 auch derart konfiguriert werden, dass auch die Oberfläche
der hitzebeständigen Platte 1 zumindest leicht abgetragen oder entfernt wird. Dies
ist in der Figur 1E dargestellt. Eine übliche Dicke von temperierten Gläsern oder
Glaskeramikplatten zum Ausbilden von Kochflächen liegt bei ca. D = 8 mm. Darauf ist
die dünne Lackschicht 6A mit der Dicke d aufgetragen. Der Bereich oder die Stelle
6B ist von der Lackschicht 6A befreit. In dem Bereich 17 ist jedoch auch der Flächenbereich
der Oberfläche 1A der Platte 1 abgetragen oder angeraut. Somit ergibt sich eine etwas
geringere Dicke D' an der Stelle 6B, wo der Lackauftrag herausgelöst wurde. Die Differenz
zwischen der Normaldicke D und der Dicke D' beträgt zum Beispiel 0 bis 0,05 mm.
[0032] In einem weiteren optionalen Schritt wird in dem Bereich 6B, in dem der Lack entfernt
wurde, ein zweiter Lack 12 aufgetragen. Dies ist in der Figur 1F schematisch angedeutet.
Durch Drucken oder andere gängige Verfahren wird beispielsweise ein kontrastierender
Lack 12 auf die freigelegte Oberfläche 1A im Bereich 6B aufgetragen. Die Figur 1F
zeigt die entsprechend ausgebildete Kochfläche in entgegengesetzter Orientierung bezüglich
der vorhergehenden Figuren 1A-1E. Die Oberfläche 1 B der Platte 1 zeigt hier nach
oben. Bei der auf einem Herd angebrachten Kochfläche wird das Kochgeschirr beispielsweise
auf die Seite 1 B aufgelegt oder gestellt, so dass die zweiten kontrastierenden Lackstellen
12 durch die Seite 1 B unterhalb der Glasplatte 1 als Markierung dienen können.
[0033] Die Figuren 2A-2D zeigen schematisch Verfahrensschritte gemäß einer zweiten Variante
des Herstellungsverfahrens für eine Kochfläche. Wie in der Figur 2A dargestellt ist,
wird zunächst eine hitzebeständige Platte, insbesondere eine Glaskeramikplatte 1 bereitgestellt.
Auf die Glaskeramikplatte 1 wird, wie in der Figur 2B angedeutet ist, eine Lackschicht
6 aufgetragen. Glaskeramikplatten lassen sich durch geeignete Verfahren bohren bzw.
schneiden, so dass, wie in der Figur 2C dargestellt ist, Öffnungen 2, 3, 4, 5, 12,
13 für jeweilige Gasbrenner geschaffen werden können und Öffnungen 14 für Bedienelemente,
die auf dem Kochflächenfeld, beispielsweise als Drehknöpfe oder Taster angebracht
werden, vorliegen. Ferner wird die Lackschicht 6, wie es bereits hinsichtlich der
Figuren 1D-1 F erläutert wurde, an vorgegebenen Stellen, beispielsweise in Form von
Buchstaben entfernt. Somit ergibt sich eine Typenbezeichnung 15 oder andere Markierungen,
auf der Kochflächenplatte 18.
[0034] Um die Bohrungen oder Öffnungen 2-5, 13, 14 vorzunehmen, können Metallschablonen
zur Stützung der Glaskeramik 1 mit der aufgebrachten Lackschicht 6 verwendet werden.
Dies ist in der Figur 2D angedeutet. Es ist zunächst die Glaskeramik 1, die aufgebrachte
Lackschicht 6 und die darauf aufgelegte Schablone 16, wie zum Beispiel ein Metallgerüst,
eine Metallplatte oder ein anderer zum Schutz dienender Gegenstand gezeigt. Die Metallschablone
16 hat eine Öffnung unterhalb derer im Bereich 3 die Bohrung in die Platte 1 erfolgen
soll. Je nach Ausgestaltung der Schablone oder Maske 16 kann diese mehrere Funktionen
erfüllen. Einerseits ist es möglich, lediglich zur Entfernung der Lackschicht 6 im
Bereich 3 die entsprechenden Konturen vorzugeben. Dadurch wird nur ein gröberer Fluidstrahl
notwendig, da die Maske oder Schablone die Konturen definiert. Ferner kann die Maske
16 bei stärkerer, beispielsweise metallener Ausgestaltung, dem Schutz der Glasplatte
1 vor Verbiegen oder Verzerren beim Bohren oder Schneiden eines Loches oder einer
Öffnung dienen. Prinzipiell ist es auch möglich, mittels Wasserstrahlschneiden die
Öffnungen 2-5, 13, 14 zu sägen.
[0035] Schließlich ist in der Figur 3 ein Ausschnitt einer Kochflächenplatte dargestellt,
die nach einer der vorbeschriebenen Varianten des Herstellungsverfahrens gefertigt
wurde. Das in der Figur 3 dargestellte geometrische Muster entspricht beispielsweise
einer Dekoration einer in der Figur 2C dargestellten Kochfläche 18. Dabei sind Bereiche
mit Lackauftrag 6A vorgesehen und Bereiche 6B in denen der Lack entfernt wurde. Man
erkennt an den Konturen oder Übergängen zwischen den Bereichen mit Lack 6A und ohne
Lack 6B, dass eine feine Ausfransung oder leichte Unregelmäßigkeit in der Linienführung
entsteht, die durch den verwendeten Wasserstrahl bedingt ist. Insofern ergibt sich
bei Kochflächen, die nach dem vorgeschlagenen Herstellungsverfahren erstellt wurden,
ein Unterschied gegenüber gedrucktem, gesprühtem oder gestrichenem Lackauftrag. Auch
gegenüber emaillierten oder eingebrannten Farben in die Platte ist bei Kochflächen
nach dem vorgeschlagenen Herstellungsverfahren ein Unterschied zu erkennen.
[0036] Insbesondere ist es durch die vorgeschlagene Strategie, zunächst einen vollständigen
Lackauftrag über die gesamte Fläche der Platte vorzunehmen und anschließend Markierungen
durch Lackentfernung zu erzielen, möglich, standardisierte, vorgefertigte Plattenrohlinge
mit Lackauftrag zu verwenden. Insofern werden Lagerhaltungskosten und der Aufwand
für die Erstellung von zum Beispiel Siebdruckplatten für verschiedene Markierungsanordnungen
vermindert.
[0037] Verwendete Bezugszeichen:
- 1
- Kochflächenplatte
- 2, 3, 4, 5
- Flammenöffnung
- 6
- Lackschicht
- 7,7'
- Fluidstrahl
- 8
- Fluid
- 9
- Partikel
- 10
- Wasserstrahlschneider
- 11
- Düse
- 12
- Markierungslack
- 13
- Flammenöffnung
- 14
- Bedienelementöffnung
- 15
- Typenmarkierung
- 16
- Schutzschablone
- 17
- Materialabtrag
- 18
- Kochfläche
- d
- Lackdicke
- D, D'
- Plattendicke
1. Verfahren zum Herstellen einer Kochfläche (18), insbesondere für einen Gasherd, bei
dem eine auf einer hitzebeständigen Platte (1) aufgebrachte Lackschicht (6) mittels
eines Fluidstroms (7) an vorbestimmten Stellen (6B) zum Ausbilden von Markierungen
entfernt wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Fluidstrom (7) eine Flüssigkeit, insbesondere Wasser, aufweist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass eine Wasserstrahlschneideeinrichtung (10) zum Erzeugen des Fluidstroms (7) eingesetzt
wird.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 3, dadurch gekennzeichnet, dass eine Schablone (16) zum Schützen von nicht zu entfernenden Lackbereichen aufgelegt
wird.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 4, dadurch gekennzeichnet, dass die Lackschicht (6) auf die hitzebeständige Platte (1) aufgedruckt, aufgestrichen
oder aufgesprüht wird.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 5, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Öffnung (2-5, 13) in der hitzebeständigen Platte (1) zum Ausbilden
von Kochstellen geschnitten wird.
7. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Fluidstrom (7) derart eingestellt wird, dass Plattenmaterial unter der zu entfernenden
Lackschicht (17) durch den Fluidstrom (7) teilweise abgetragen wird.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 6, dadurch gekennzeichnet, dass der Fluidstrom (7) derart eingestellt wird, dass ausschließlich die zu entfernende
Lackschicht (6B) durch den Fluidstrom (7) abgetragen wird und das Plattenmaterial
vollständig erhalten bleibt.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 8, dadurch gekennzeichnet, dass dem Fluid (8) des Fluidstroms (7) ein abbrasives Material, insbesondere Partikel
(9), beigemischt wird.
10. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 9, dadurch gekennzeichnet, dass auf mindestens eine freigelegte vorbestimmte Stelle (6B) auf der hitzebeständigen
Platte (1) eine weitere Lackschicht (12) aufgebracht wird.
11. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 10, wobei die hitzebeständige Platte (1) eine
Glasplatte oder eine Glaskeramikplatte ist.
12. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 11, dadurch gekennzeichnet, dass die Lackschicht (6) lichtundurchlässig ist.
13. Kochfläche (18), hergestellt nach einem Verfahren gemäß einem der Ansprüche 1 - 12.
14. Kochfläche (18), insbesondere für einen Gasherd, mit einer hitzebeständigen Platte
(1), die eine Lackschicht (6) aufweist, welche an vorbestimmten Stellen (6B) unterbrochen
ist, wobei die Unterbrechungen (6B) durch einen Wasserstrahl (7) in die Lackschicht
(6) geschnitten sind.
15. Kochfläche (18) nach Anspruch 14, dadurch gekennzeichnet, dass die Lackschicht (6) an einer Unterseite (1A) der hitzbeständigen Platte (1) aufgebracht
ist.