(19)
(11) EP 2 318 885 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
11.05.2011  Patentblatt  2011/19

(21) Anmeldenummer: 09782047.6

(22) Anmeldetag:  20.08.2009
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
G03F 7/16(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2009/060789
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2010/023156 (04.03.2010 Gazette  2010/09)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL BA RS

(30) Priorität: 29.08.2008 DE 102008045068

(71) Anmelder: Süss MicroTec Lithography GmbH
85748 Garching (DE)

(72) Erfinder:
  • WEILERMANN, Katrin
    85748 Garching (DE)

(74) Vertreter: Vossius & Partner 
Siebertstrasse 4
81675 München
81675 München (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR RESIST-BESCHICHTUNG EINER VERTIEFUNG IN DER OBERFLÄCHE EINES SUBSTRATS, INSBESONDERE EINES WAFERS