(57) La présente invention concerne un procédé de réalisation d'au moins une pièce micromécanique
en verre , comprenant les étapes suivantes :
- se doter d'un premier wafer de verre (10) présentant un coefficient de dilatation
thermique inférieur à 5 x 10-6K-1,
- soudure d'un deuxième wafer de verre (14) présentant un coefficient de dilatation
thermique inférieur à 5 x 10-6K-1, au premier wafer, par l'intermédiaire d'une couche d'accroche, ladite pièce étant
destinée à être réalisée dans ledit deuxième wafer,
- croissance d'un masque métallique (16) sur le deuxième wafer,
- gravure traversante du deuxième wafer à travers le masque métallique, et
- libération de la pièce en dissolvant la couche d'accroche.
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