(19)
(11) EP 2 321 216 A2

(12)

(88) Date de publication A3:
25.03.2010

(43) Date de publication:
18.05.2011  Bulletin  2011/20

(21) Numéro de dépôt: 09740426.3

(22) Date de dépôt:  31.07.2009
(51) Int. Cl.: 
B81C 1/00(2006.01)
H05K 5/06(2006.01)
B81B 7/02(2006.01)
(86) Numéro de dépôt:
PCT/FR2009/051544
(87) Numéro de publication internationale:
WO 2010/012966 (04.02.2010 Gazette  2010/05)
(84) Etats contractants désignés:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR
Etats d'extension désignés:
AL BA RS

(30) Priorité: 01.08.2008 FR 0855357

(71) Demandeur: Kfm Technology
91140 Villebon sur Yvette (FR)

(72) Inventeurs:
  • BRAULT, Sébastien
    F-91460 Marcoussis (FR)
  • DUFOUR-GERGAM, Elisabeth
    F-92260 Fontenay aux Roses (FR)
  • DESGEORGES, Martial
    F-91460 Marcoussis (FR)

(74) Mandataire: Legrand, Olivier 
Pontet Allano & Associés 25, rue Jean Rostand Parc Orsay Université
FR-91893 Orsay Cedex
FR-91893 Orsay Cedex (FR)

   


(54) PROCEDE ET DISPOSITIF D'ENCAPSULATION DE MICROSTRUCTURES