(19)
(11) EP 2 347 434 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
27.07.2011  Patentblatt  2011/30

(21) Anmeldenummer: 09767931.0

(22) Anmeldetag:  09.11.2009
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/02(2006.01)
H01L 21/20(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2009/001500
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2010/054618 (20.05.2010 Gazette  2010/20)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
AL BA RS

(30) Priorität: 14.11.2008 DE 102008057348
05.02.2009 DE 102009007625

(71) Anmelder: Osram Opto Semiconductors Gmbh
93055 Regensburg (DE)

(72) Erfinder:
  • MOOSBURGER, Jürgen
    93055 Regensburg (DE)
  • STAUSS, Peter
    93186 Pettendorf (DE)
  • PLÖSSL, Andreas
    93051 Regensburg (DE)

(74) Vertreter: Epping - Hermann - Fischer 
Patentanwaltsgesellschaft mbH Ridlerstrasse 55
80339 München
80339 München (DE)

   


(54) VERBUNDSUBSTRAT FÜR EINEN HALBLEITERCHIP