ATBECHDEDKESFRGBGRITLILUNLSEMCPTIESILTLVFIROMKCY..TRBGCZEEHUPLSK..HRIS..MTNO....SM..................*XDIM360 Ver 2.15 (14 Jul 2008) - 1100000/02380190A220111026EP10700719.72010012020110721enenen10200900548420090121DE2011102620114320111026201143H01L 21/302 20060101AFI20100811BHEP deVERFAHREN ZUR VERSTÄRKUNG VON HALBLEITERWAFERN ODER CHIPSenMETHOD OF ENHANCING THE STRENGTH OF SEMICONDUCTOR WAFERS OR CHIPSfrPROCÉDÉ POUR OPTIMISER LA RÉSISTANCE DE TRANCHES OU DE PUCES SEMI-CONDUCTRICESFraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.100125356109940PEPHansastrasse 27c80686 MünchenDEBAGDAHN, JörgMaxdorfer Str. 2106366 KöthenDEBOHNE, AlexanderRiemannstr. 2804107 LeipzigDESCHÖNFELDER, StephanDieskauer Str. 1806112 HalleDEFISCHER, CarolaDieskauer Str. 1806112 HalleDEGagel, Roland100041139Patentanwalt Dr. Roland Gagel Landsberger Strasse 480a81241 MünchenDEATBEBGCHCYCZDEDKEEESFIFRGBGRHRHUIEISITLILTLULVMCMKMTNLNOPLPTROSESISKSMTREP201000032820100120enWO20100839952010072920103020100923000000