(19)
(11) EP 2 382 152 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
24.03.2011

(43) Veröffentlichungstag:
02.11.2011  Patentblatt  2011/44

(21) Anmeldenummer: 10708091.3

(22) Anmeldetag:  26.01.2010
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
B81C 3/00(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2010/000085
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2010/085942 (05.08.2010 Gazette  2010/31)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR

(30) Priorität: 29.01.2009 DE 102009006822

(71) Anmelder:
  • Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
    80686 München (DE)
  • Technische Universität Chemnitz
    09111 Chemnitz (DE)

(72) Erfinder:
  • BRÄUER, Jörg
    09112 Chemnitz (DE)
  • GESSNER, Thomas
    09113 Chemnitz (DE)
  • HOFMANN, Lutz
    09117 Chemnitz (DE)
  • FRÖMEL, Jörg
    09131 Chemnitz (DE)
  • WIEMER, Maik
    09212 Limbach-Oberfrohna (DE)
  • LETSCH, Holger
    99974 Mühlhausen (DE)
  • BAUM, Mario
    09435 Scharfenstein (DE)

(74) Vertreter: Steiniger, Carmen 
Kanzlei Dr. Steiniger Ricarda-Huch-Straße 4
09116 Chemnitz
09116 Chemnitz (DE)

   


(54) MIKROSTRUKTUR, VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG, VORRICHTUNG ZUM BONDEN EINER MIKROSTRUKTUR UND MIKROSYSTEM