(19)
(11) EP 2 388 219 A3

(12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(88) Veröffentlichungstag A3:
19.12.2012  Patentblatt  2012/51

(43) Veröffentlichungstag A2:
23.11.2011  Patentblatt  2011/47

(21) Anmeldenummer: 11158762.2

(22) Anmeldetag:  18.03.2011
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
B65H 19/28(2006.01)
B65H 75/18(2006.01)
 B65H 19/29(2006.01)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME

(30) Priorität: 19.05.2010 DE 102010029101
19.11.2010 DE 102010044154

(71) Anmelder: Voith Patent GmbH
89520 Heidenheim (DE)

(72) Erfinder:
  • Hantke, Marcel
    14776 Brandenburg (DE)

   


(54) Verfahren und Vorrichtung zum Bestücken einer Materialbahnrolle mit RFID-Chips


(57) Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bestücken von Materialbahnrollen mit RFID-Chips (5,6). Ferner betrifft sie eine Vorrichtung zur Durchfürung des Verfahrens.
Das Verfahren ist dadurch gekennzeichnet, dass das Bestücken beim Wickeln der Materialbahn (1) erfolgt.
Die zur Durchführung des Verfahren benötigte Vorrichtung weist dazu in einer bevorzugten Ausgestaltung ein zum Bestücken der Materialbahnrollen, insbesondere der Fertigrollen, verfahrbares Element (10) auf, mittels dessen die Materialbahn, insbesondere eine Papierbahn, auf voller Breite transversal durchtrennbar und beidseits der Trennlinie mit einem zur Trennlinie parallel verlaufenden Klebemittel (3,4) beaufschlagbar ist, in das die RFID-Chips (5,6) einbettbar sind.







Recherchenbericht









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