(19)
(11) EP 2 396 814 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
03.06.2011

(43) Veröffentlichungstag:
21.12.2011  Patentblatt  2011/51

(21) Anmeldenummer: 10710533.0

(22) Anmeldetag:  04.02.2010
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/60(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2010/000127
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2010/091660 (19.08.2010 Gazette  2010/33)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR

(30) Priorität: 13.02.2009 DE 102009008926

(71) Anmelder: Danfoss Silicon Power GmbH
24837 Schleswig (DE)

(72) Erfinder:
  • KOCK, Mathias
    25557 Gockels (DE)
  • EISELE, Ronald
    24229 Surendorf (DE)

(74) Vertreter: Lobemeier, Martin Landolf et al
Boehmert & Boehmert Anwaltssozietät Niemannsweg 133
24105 Kiel
24105 Kiel (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR SCHAFFUNG EINER HOCHTEMPERATUR- UND TEMPERATURWECHSELFESTEN VERBINDUNG EINES BAUGRUPPEN-HALBLEITERS UND EINES HALBLEITERBAUSTEINS MIT EINEM TEMPERATURBEAUFSCHLAGENDEN VERFAHREN