(19)
(11) EP 2 459 341 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
06.06.2012  Patentblatt  2012/23

(21) Anmeldenummer: 10736708.8

(22) Anmeldetag:  23.07.2010
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
B23K 35/30(2006.01)
H01L 35/08(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2010/060714
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2011/012549 (03.02.2011 Gazette  2011/05)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO SE SI SK SM TR

(30) Priorität: 27.07.2009 EP 09166446

(71) Anmelder: BASF SE
67056 Ludwigshafen (DE)

(72) Erfinder:
  • STEFAN, Madalina, Andreea
    67063 Ludwigshafen (DE)
  • HERMES, Stephan
    67098 Bad Dürkheim (DE)

(74) Vertreter: Féaux de Lacroix, Stefan 
Isenbruck Bösl Hörschler LLP Patentanwälte Grafenberger Allee 342
40235 Düsseldorf
40235 Düsseldorf (DE)

   


(54) THERMOELEKTRISCHE MODULE MIT VERBESSERTER KONTAKTANBINDUNG