Die Erfindung betrifft ein Induktionskochfeld mit einer Kochplatte (2) und zumindest einem unter der Kochplatte (2) angeordneten Induktor (4), wobei an der Unterseite (5) der Kochplatte (2) eine elektrisch isolierende Schicht (9) als Mika-Ersatz ausgebildet ist.
Die Erfindung betrifft ein Induktionskochfeld mit einer Kochplatte und einem unter der Kochplatte angeordneten Induktor.
Induktionskochfelder sind in vielfältiger Weise bekannt. Sie weisen üblicherweise eine Kochplatte auf, die aus Glaskeramik oder einem Glasmaterial ausgebildet ist. Unter dieser Kochplatte sind in der Regel mehrere Induktoren angeordnet. Zur elektrischen Isolation ist zwischen der Kochplatte und einem Induktor eine elektrisch isolierende Platte aus einem Mikamaterial angeordnet. Diese ist üblicherweise als separates Bauteil vorgesehen und nicht direkt an der Unterseite der Kochplatte befestigt. Vielmehr stellt diese Platte aus dem Mikamaterial ein separates Bauteil dar.
Des Weiteren ist aus der
Die Anbringung eines derartigen Mika-Elements, insbesondere als separate Platte, ist sehr aufwändig und kostenintensiv.
Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, ein Induktionskochfeld zu schaffen welches eine ausreichende elektrische Isolierung des Induktors zur Kochplatte hin gewährleistet.
Diese Aufgabe wird durch ein Induktionskochfeld, welches die Merkmale nach Anspruch 1 aufweist, gelöst.
Ein erfindungsgemäßes Induktionskochfeld umfasst eine Kochplatte und zumindest einen unter der Kochplatte angeordneten Induktor. An der Unterseite der Kochplatte und somit an der dem Induktor zugewandten Seite der Kochplatte ist eine elektrisch isolierende Schicht als Mika-Ersatz ausgebildet. Es wird somit ein Induktionskochfeld bereitgestellt, welches keine derartige Mikaschicht oder eine Mika-Platte aufweist.
Diese aus dem Stand der Technik bekannte Ausführung mit einer Mikaschicht oder einer Mika-Platte ist beim erfindungsgemäßen Induktionskochfeld somit nicht mehr vorhanden und ersetzt, wobei dies durch eine ganz spezifische Anbringung, nämlich eine feste Anbringung an der Unterseite der Kochplatte in Form einer elektrisch isolierenden Schicht gewährleistet ist. Durch eine derartige Ausgestaltung ist eine elektrisch isolierende Mika-Ersatzschicht praktisch fest mit der Unterseite verbunden und daran ausgebildet.
Vorzugsweise ist vorgesehen, dass die elektrisch isolierende Schicht aus einem dielektrischen Material ausgebildet ist.
Vorzugsweise ist vorgesehen, dass das Material der elektrisch isolierenden Schicht Oxide umfassen kann bzw. aus Oxiden ausgebildet ist. Beispielhafte Oxide sind hier derartige aus der Gruppe, die aus Zinnoxiden, Zinkoxiden, Aluminiumoxiden, Titanoxiden, Siliziumoxiden, Nickeloxiden, Chromoxiden, Nioboxiden, Tantaloxiden oder Mischungen davon besteht. Zusätzlich und anstatt dazu kann vorgesehen sein, dass das dielektrische Material Nitride aus metallischen Elementen aufweist, welche aus der Gruppe, die aus Siliziumnitriden, Titannitriden, Chromnitriden und Aluminiumnitriden oder Mischungen davon besteht, ausgewählt sind. Ebenso können Mischungen aus keramischen Oxiden mit Magnesiumoxid, Siliziumoxid, Kalziumoxid, Aluminiumoxid, Zirkoniumoxid oder Yttriumoxid, Natriumoxid oder Kaliumoxid vorgesehen sein.
Vorzugsweise ist die elektrisch isolierende Mika-Ersatzschicht in einem Schichtenverbund an der Unterseite der Kochplatte ausgebildet. Dieser Schichtenverbund ist direkt an der Unterseite der Kochplatte ausgebildet.
Der Schichtenverbund kann auch eine von der Mika-Ersatzschicht verschiedene dielektrische Schicht aufweisen, die eine dielektrische Materialkomponente aufweist, und Mika Bestandteil der Materialkomponente ist. Diese Schicht kann beispielsweise als Blatt oder Folie ausgebildet sein.
Besonders vorteilhaft ist es, wenn die elektrisch isolierende Schicht, die als Mika-Ersatzschicht ausgebildet ist, die unterste Schicht in diesem Schichtenverbund ist.
Vorteilhaft ist vorgesehen, dass diese elektrisch isolierende Schicht als unterste Schicht in dem Schichtenverbund auch eine Schutzschicht für den Schichtenverbund ist. Diesbezüglich kann sie den Schichtenverbund vor Beschädigung, beispielsweise verkratzen oder dergleichen schützen.
Vorzugsweise ist vorgesehen, dass der Schichtenverbund eine Mehrzahl von elektrisch isolierenden Schichten und eine Mehrzahl von elektrisch leitenden Schichten, insbesondere Metallschichten, aufweist, die vorzugsweise alternierend angeordnet sind. Dies bedeutet, dass abwechselnd eine elektrisch isolierende Schicht und dann wieder eine Metallschicht in dem Schichtverbund ausgebildet sind.
Vorzugsweise beträgt die Dicke der elektrisch isolierenden Schicht mehr als 30 nm, insbesondere zwischen 100 µm und 500 µm.
Es kann vorgesehen sein, dass diese elektrisch isolierende Mika-Ersatzschicht auf die Unterseite der Kochplatte aufgesputtert ist.
Vorzugsweise ist vorgesehen, dass die elektrisch isolierende Schicht als Mika-Ersatzschicht durch eine Druckverfahren, insbesondere ein Siebdruckverfahren, oder eine sonstiges Farbdrucktechnik aufgebracht wird.
Durch diese elektrisch isolierende Schicht wird im Hinblick auf deren Funktionalität vollumfänglich die Funktionalität der sonst üblichen Mika-Platte übernommen. Diese Funktion liegt insbesondere darin, dass bei Bruch der Kochfeldplatte der Nutzer nicht mit elektrischen Strömen der Induktoren in Berührung kommt.
Ein Ausführungsbeispiel der Erfindung wird nachfolgend anhand einer schematischen Zeichnung näher erläutert. Die einzige Figur zeigt eine schematische Schnittdarstellung durch ein Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen Induktionskochfelds.
Das Induktionskochfeld 1 umfasst eine Kochplatte bzw. eine Kochfeldplatte 2, welche beispielsweise aus Glaskeramik ausgebildet ist. Auf einer Oberseite 3 der Kochfeldplatte 2 können Zubereitungsgefäße, wie Pfannen, Töpfe oder dergleichen aufgestellt werden und die darin eingebrachten Lebensmittel erwärmt werden.
Dazu ist unter der Kochfeldplatte 2 zumindest ein Induktor 4 angeordnet. Dieser erzeugt in elektromagnetischer Wechselwirkung mit dem Zubereitungsgefäß Wärme, durch welches das Gargut in dem Zubereitungsgefäß gegart wird.
Das Induktionskochfeld 1 ist ohne ein Mika-Element (beispielsweise in Form einer Mika-Platte oder dergleichen) ausgebildet. Dies bedeutet, dass zwischen der Kochfeldplatte 2 und dem Induktor 4 kein derartiges Mika-Element angeordnet ist.
Das Induktionskochfeld 1 ist somit mika-elementfrei bzw. mikamaterialfrei ausgebildet.
An einer Unterseite 5 der Kochfeldplatte 2 ist insbesondere auch im Bereich über dem Induktor 4 eine Beschichtung aus einer Mehrzahl von Schichten als Schichtenverbund 6 ausgebildet. Dazu ist im gezeigten Ausführungsbeispiel direkt an der Unterseite 5 eine dielektrische Schicht 7 ausgebildet. Nach unten folgend ist dann eine elektrisch leitende Schicht, insbesondere eine Metallschicht 8, aufgebracht. Der Schichtenverbund 6 wird nach unten hin und somit zum Induktor 4 hin durch eine elektrisch isolierende Schicht 9 abgeschlossen, wobei diese elektrisch isolierende Schicht 9 als dielektrische und mikamaterialfreie Schicht und als Mika-Ersatz ausgebildet ist. Somit weist diese an der Unterseite 5 aufgebrachte Schicht 9 die Funktionalität auf, die sonst das separate Mika-Element bei Induktionskochfeldern gemäß dem Stand der Technik übernimmt.
Diese Schicht 9 weist vorzugsweise eine Schichtdicke zwischen 100 µm und 500 µm auf. Sie ist darüber hinaus auf die Unterseite 5 durch ein Druckverfahren aufgebracht. Im Ausführungsbeispiel ist darüber hinaus vorgesehen, dass diese Schicht 9 gleichzeitig eine Schutzschicht für den Schichtenverbund 6 darstellt und somit ein Verkratzen oder sonstiges Beschädigen insbesondere der Schichten 7 und 8 vermieden werden kann.
Es kann auch vorgesehen sein, dass der Schichtenverbund 6 zumindest eine Farbschicht aufweist. Ebenso kann vorgesehen sein, dass die direkt an die Unterseite 5 anschließende Schicht nicht die dielektrische Schicht 7 sondern eine weitere metallische Schicht ist oder eine Farbschicht ist. Ebenso kann vorgesehen sein, dass die direkt an der Unterseite 5 aufgebrachte Schicht zumindest bereichsweise eine Farbschicht und/oder zumindest bereichsweise eine elektrisch leitende Schicht ist. Insbesondere ist die Farbschicht dann auch als elektrisch isolierte Schicht ausgebildet.
Es kann auch vorgesehen sein, dass an der Unterseite 5 kein Schichtenverbund 6 ausgebildet ist, sondern lediglich einzig die Schicht 9 direkt an der Unterseite 5 aufgebracht ist.
Der Schichtenverbund 6 und insbesondere die Schicht 9 sind durch das spezifische Aufbringen und Ausbilden an der Unterseite 5 somit unlösbar an der Unterseite 5 angebracht.
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