(19)
(11) EP 2 485 223 A3

(12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(88) Veröffentlichungstag A3:
13.05.2015  Patentblatt  2015/20

(43) Veröffentlichungstag A2:
08.08.2012  Patentblatt  2012/32

(21) Anmeldenummer: 12153418.4

(22) Anmeldetag:  01.02.2012
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01B 17/54(2006.01)
 H01B 17/28(2006.01)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME

(30) Priorität: 03.02.2011 DE 102011003592

(71) Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • Engels, Engelbert
    51143 Köln (DE)
  • Langens, Achim
    53797 Lohmar (DE)
  • Paul, Christian
    53347 Alfter (DE)
  • Titze, Joachim
    40882 Ratingen (DE)
  • Trojan, Guenter
    53842 Troisdorf (DE)

   


(54) Hochspannungsdurchführung mit minimierten Temperaturgradienten


(57) Um eine Hochspannungsdurchführung (1) mit einem elektrisch isolierenden Isolierkörper (2), der sich in einer Längsrichtung erstreckt, einem sich durch den Isolierkörper (2) hindurch erstreckenden Hochspannungsleiter (3) und einem an den Isolierkörper (2) angebrachten Befestigungsflansch (7) zur Montage der Hochspannungsdurchführung (1), bereitzustellen, die im Normalbetrieb einen geringen Temperaturgradienten aufweist und gleichzeitig leicht und kostengünstig ist, wird vorgeschlagen, dass der Hochspannungsleiter (3) zumindest teilweise rohrförmig ausgebildet ist und einen gasdichten Leiterhohlraum begrenzt, der mit einer verdampfbaren Kühlflüssigkeit befüllt ist.







Recherchenbericht









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