[0001] Die Erfindung betrifft eine supraleitende Spulenanordnung mit einer ersten und einer
zweiten supraleitenden Spule, welche in einem Kaltraum angeordnet sind und über ein
ebenfalls in dem Kaltraum angeordnetes Verbindungselement elektrisch leitend miteinander
verbunden sind.
[0002] Supraleiter sind Materialien, deren elektrischer Widerstand beim Unterschreiten einer
sogenannten Sprungtemperatur auf Null fällt und die externe Magnetfelder aus ihrem
Inneren verdrängen. Die Sprungtemperatur ist dabei materialabhängig. Supraleitende
Spulen werden heutzutage auch aus keramischen Hochtemperatursupraleitern hergestellt.
Als Hochtemperatursupraleiter (HTS) werden Materialen bezeichnet, deren Sprungtemperatur
über der von klassischen Supraleitern liegt. Je höher die Sprungtemperatur ist, desto
kostengünstiger kann eine Kühlung erfolgen. Beispielsweise weist Yttrium-Barium-Kupferoxid,
das auch als YBCO bezeichnet wird, eine Sprungtemperatur von 93 K auf, so dass eine
Kühlung mit Stickstoff möglich ist. Insbesondere der Einsatz bei solchen Anwendungen,
bei denen die Supraleiter hohen mechanischen Belastungen ausgesetzt sind, lässt sich
daher nur schwer realisieren. Supraleitende Bandleiter sind bei der Verarbeitung und
beim Betrieb gewissen Belastungsgrenzen hinsichtlich Zug, Druck und zulässigem Biegeradius
unterworfen.
[0003] Zum Verschalten mehrerer supraleitender Spulen, insbesondere aus einem hochtemperatursupraleitenden
Bandleiter, werden daher typischerweise Kupferverbindungen aus Kupferblech oder Kupferlitzen
verwendet, welche mit den supraleitenden Spulen durch Lötung verbunden werden. Problematisch
ist dabei der ohmsche Widerstand der Verbindung. Der ohmsche Widerstand macht sich
insbesondere dann besonders nachteilig bemerkbar, wenn in den supraleitenden Spulen
Ströme von 1000 A oder mehr fließen. Entsprechend der Stromtragfähigkeit der supraleitenden
Spulen sind entsprechende Kupferquerschnitte für die Verbindung zweier Spulen zu wählen.
Dies kann zu mechanischen und eventuell räumlichen Problemen führen. Weiterhin können
sich die Kupferverbindungen aufgrund ihres Widerstands signifikant erwärmen. Dies
kann wiederum zu einer Erwärmung der kontaktierten supraleitenden Spulen führen, wodurch
deren kritische Stromdichte sinkt. Im Bereich der supraleitenden Spulenenden, d.h.
den mit den Kupferverbindungen kontaktierten Enden, besteht dann eine erhöhte Quenchgefahr.
Diese kann lokal zu einer Beschädigung der Spule führen.
[0004] Die elektrische Verbindung zweier supraleitenden Spulen über ein Kupferblech oder
Kupferlitzen ist damit auf solche Spulen eingeschränkt, in denen Ströme von wenigen
100 A auftreten. Spulen, bei denen größere Ströme fließen, können aus oben genannten
Gründen nicht auf diese Weise elektrisch miteinander verbunden werden.
[0005] Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine supraleitende Spulenanordnung anzugeben,
bei welcher eine serielle elektrische Verschaltung zweier supraleitender Spulen auch
bei Strömen von deutlich mehr als 100 A ermöglicht ist.
[0006] Diese Aufgabe wird gelöst durch eine supraleitende Spulenanordnung gemäß den Merkmalen
des Patentanspruchs 1. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen
Patentansprüchen.
[0007] Die Erfindung schafft eine supraleitende Spulenanordnung mit einer ersten und einer
zweiten supraleitenden Spule, welche in einem Kaltraum angeordnet sind und über ein
ebenfalls in dem Kaltraum angeordnetes Verbindungselement elektrisch leiten miteinander
verbunden sind. Erfindungsgemäß umfasst das Verbindungselement ein massives Trägerstück
aus einem elektrisch leitenden Material, auf und/oder in dem zumindest ein supraleitendes
Leiterstück, insbesondere ein HTS-Leiterstück, angeordnet ist.
[0008] Erfindungsgemäß ist somit vorgesehen, die elektrische Verbindung zwischen zwei supraleitenden
Spulen zumindest teilweise über ein supraleitendes Leiterstück zu führen. Hierdurch
kann die elektrische Verbindung verlustarm ausgeführt werden. Insbesondere lässt sich
durch das erfindungsgemäß vorgesehene Verbindungselement über den bislang eingesetzten
Kupferblechen oder Kupferlitzen der Widerstand der Verbindung deutlich verringern.
Hierdurch erwärmt sich die Spulenverbindung weniger stark. In Folge dessen wird die
Gefahr des Quenchens der miteinander elektrisch verbundenen supraleitenden Spule aufgrund
lokaler Erwärmungen reduziert. Ein weiterer Vorteil besteht darin, dass die Gesamtverluste
der Spulenanordnung, die aus mehreren einzelnen Spulen zusammengesetzt ist, verringert
werden. Dadurch, dass die Verbindung zwischen zwei supraleitenden Spulen aufgrund
des geringen ohmschen Widerstands einen im Vergleich zum Stand der Technik kleineren
Querschnitt aufweisen kann, wird der benötigte Bauraum reduziert. Dies hat geringere
Massen zur Folge, so dass sich das erfindungsgemäß vorgeschlagene Verbindungselement
in rotierenden Maschinen einsetzen lässt. Auf dieses wirken dann geringe Kräfte ein.
[0009] In einer zweckmäßigen Ausgestaltung sind die erste und die zweite Spule aus Hochtemperatursupraleitern
gebildet. Hierbei können prinzipiell alle bekannten Materialen in Hochtemperatursupraleitern
zum Einsatz kommen. Prinzipiell ist die erfindungsgemäße Spulenanordnung auch nicht
auf Hochtemperatursupraleiter beschränkt. Vielmehr kann die erfindungsgemäße Spulenanordnung
mit jeder Art von supraleitendem Material realisiert werden.
[0010] In einer weiteren zweckmäßigen Ausgestaltung ist das zumindest eine Leiterstück des
Verbindungselements ein YBCO-Bandleiter, der mit der Oberfläche derjenigen Hauptseite
auf dem Trägerstück angeordnet ist, bei der eine HTS (hochtemperatursupraleitende)-Schicht
des Bandleiters näher an der Oberfläche des Bandleiters ist. Hierdurch wird ein geringstmöglicher
Übergangswiderstand bereitgestellt. Der Strom braucht dabei nicht durch das im Vergleich
schlechter leitfähige Trägerstück fließen, um die supraleitende Schicht des Leiterstücks
zu erreichen.
[0011] Wahlweise ist das massive Trägerstück aus Elektro-Kupfer oder Messing gebildet. Diese
Materialien weisen einen erwünschten, kleinen ohmschen Widerstand auf.
[0012] Vorzugsweise ist das zumindest eine supraleitende Leiterstück mit dem Trägerstück
mittels eines Weichlots oder eines Niedertemperatur-Lots verlötet. Die Verwendung
eines Niedertemperatur-Lots stellt bei der Herstellung des Verbindungselements sicher,
dass die HTS-Schicht durch den Lötvorgang nicht beschädigt wird. Insbesondere sollten
während des Lötvorganges keine wesentlich höheren Temperaturen als 200 Grad Celsius
erreicht werden. Dies kann mittels bekannter Weichlote, insbesondere Niedertemperatur-Lote
z.B. In, 97In3Ag, 98.5In1.5Ag sichergestellt werden.
[0013] In einer weiteren zweckmäßigen Ausgestaltung ist das Trägerstück ein zylinderförmiger
Bolzen mit runden oder polygonalen, insbesondere vier- oder sechseckigem, Querschnitt.
Ein bolzenförmiges Trägerstück stellt sicher, dass das supraleitende Leiterstück unter
Vermeidung von Biegungen auf/oder in dem Trägerstück angeordnet werden kann. Dies
ist insbesondere bei der bevorzugten Verwendung eines keramischen Hochtemperatur Supraleiters
in Gestalt eines YBCO-Bandleiters von Vorteil, da diese anfällig gegenüber Biegungen
sind. Insbesondere kann hierdurch auch sicher gestellt werden, dass das oder die supraleitenden
Leiterstücke auch bei rotierenden Anwendungen keinerlei Biegebelastungen ausgesetzt
sind.
[0014] In einer ersten Variante ist das zumindest eine supraleitende Leiterstück auf eine
Oberfläche des Trägerstücks, insbesondere eine Mantelfläche des Trägerstücks aufgebracht.
In einer alternativen oder zusätzlichen Ausgestaltungsvariante ist das zumindest eine
supraleitende Leiterstück in einer Nut des Trägerstücks angeordnet. Das Trägerstück
kann dabei wahlweise eine oder mehrere Nuten aufweisen, in welcher jeweils ein oder
mehrere supraleitende Leiterstücke eingebracht sind.
[0015] Die Anzahl der in einem erfindungsgemäßen Verbindungselement verwendeten Leiterstücken
wird vorzugsweise in Abhängigkeit eines zu tragenden Stroms gewählt. Je höher der
durch die Spulenanordnung zu tragende Strom ist, desto mehr supraleitende Leiterstücke
werden in bzw. auf dem Trägerstück vorgesehen. Die Anzahl der Leiterstücke kann dabei
durch die Gestalt des Trägerstücks festgelegt werden. Je größer die Oberfläche des
Trägerstücks ist, desto mehr Leiterstücke können auf dieser angeordnet werden. Im
Falle des Vorsehens einer oder mehrerer Nuten kann durch die Größe jeweiliger Nuten
festgelegt werden, wie viele der Leiterstücke parallel nebeneinander in eine jeweilige
Nut eingebracht werden.
[0016] Gemäß einer weiteren zweckmäßigen Ausgestaltung ist auf die Stirnseiten des Trägerstücks
je eine Folie aus Indium aufgebracht. Hierdurch kann bei einer kraftschlüssigen Verbindung
von Verbindungselement und jeweiliger supraleitender Spule ein guter Kontaktübergang
hergestellt werden. Vorzugsweise erfolgt die Herstellung einer elektrischen Verbindung
zwischen Verbindungselement und jeweiliger supraleitender Spule über die Stirnseiten
des Verbindungselementes durch eine Verschraubung und Verpressung. Hierbei kann die
aus Indium bestehende Folie bis an Ihre Fließgrenze mit Druck beaufschlagt werden,
so dass sich eine Verbindung ähnlich einer Kaltverschweißung ergibt.
[0017] In einer weiteren zweckmäßigen Ausgestaltung umfasst das Verbindungselement mehrere
Teilstücke, welche miteinander verschraubt und verpresst sind. Es versteht sich, dass
in einem jeweiligen Verbindungsbereich zur Herstellung einer möglichst niederohmigen
Verbindung die eben beschriebenen Folien aus Indium vorgesehen sind. In einem jeweiligen
Verbindungsbereich sind dabei keine supraleitenden Leiterstücke vorgesehen.
[0018] Zweckmäßigerweise umfasst zumindest eines der Teilstücke wenigstens eine isolierte
Teilfläche für den Anschluss eines Kühlelements. Hierdurch kann, sofern erforderlich,
in dem Verbindungselement entstehende Verlustwärme über ein Kühlelement abgeführt
werden. Auch hierdurch wird die Gefahr des Quenchens verringert. Die Spulenverbindungen,
die aufgrund der Einkoppellänge des Stroms einen geringen verbleibenden ohmschen Widerstand
besitzen, können durch die thermische Anbindung an ein Kühlsystem gekühlt und auf
einem vorgegebenen Temperaturniveau gehalten werden. Damit braucht die Kühlung der
elektrischen Verbindungen nicht über die supraleitenden Spulen und deren Kühlanbindung
erfolgen.
[0019] Die Erfindung umfasst weiterhin die Verwendung eines Verbindungselements mit einem
massiven Trägerstück aus einem elektrisch leitenden Material, auf und/oder in dem
zumindest ein supraleitendes Leiterstück angeordnet ist, in einem Kaltraum einer Spulenanordnung
zur Verbindung zweier supraleitender Spulen.
[0020] Die Erfindung wird nachfolgend näher anhand von Ausführungsbeispielen in der Zeichnung
beschrieben. Es zeigen:
- Fig. 1
- ein erstes Ausführungsbeispiel eines Verbindungselements in einer erfindungsgemäßen
Spulenanordnung,
- Fig. 2A, 2B
- ein zweites Ausführungsbeispiel eines Verbindungselements für eine erfindungsgemäße
Spulenanordnung in einer Seitenansicht und in einer Draufsicht,
- Fig. 3A, 3B
- ein drittes Ausführungsbeispiel eines Verbindungselements für eine erfindungsgemäße
Spulenanordnung in einer Seitenansicht und in einem Querschnitt, und
- Fig. 4
- ein viertes Ausführungsbeispiel eines Verbindungselements für einen erfindungsgemäße
Spulenanordnung, bei der das Verbindungselement aus einer Mehrzahl an Teilstücken
gebildet ist.
[0021] Fig. 1 zeigt ein erstes Ausführungsbeispiels eines Verbindungselements 10 zur elektrischen
Verbindung zweier supraleitender Spulen (nicht dargestellt). Sowohl das Verbindungselement
10 als auch die über das Verbindungselement 10 elektrisch miteinander verbundenen
supraleitenden Spulen sind dabei miteinander in einem Kaltraum angeordnet.
[0022] Das Verbindungselement 10 besteht aus einem massiven Trägerstück 11, welcher beispielhaft
als zylindrischer Bolzen mit kreisrundem Querschnitt ausgeführt ist. Das Trägerstück
11, das in einer Draufsicht dargestellt ist, weist eine Nut 13 auf. In die Nut 13
ist (lediglich beispielhaft) eine Mehrzahl an parallel verlaufenden supraleitenden
Leiterstücken 12 eingebracht. Die Nut 13 durchdringt das bolzenförmige Trägerstück
13 vorzugsweise nicht vollständig, so dass zunächst die supraleitenden Leiterstücke
12 in die mit Lötmittel versehende Nut eingebracht und dann mit Lötzinn verlötet werden
können.
[0023] In einer alternativen, nicht dargestellten Ausgestaltung könnte das Trägerstück 12
auch eine größere Anzahl an Nuten aufweisen, in die jeweils ein oder mehrere supraleitende
Leiterstücke eingebracht sind.
[0024] Die Leiterstücke 12 sind vorzugsweise als YBCO-Bandleiter ausgebildet, können aber
auch aus anderen HTS-Bandleitern wie z.B. BSCCO 2223 ausgebildet sein. Bei diesem
YBCO-Bandleiter befindet sich eine hochtemperatursupraleitende Schicht (HTS-Schicht)
auf einem Substrat aus schlecht-leitfähigen Metallbändern, wie z. B. Stahl oder Hastelloy.
Ein solcher Bandleiter weist eine Dicke von ca. 0,2 mm und eine Breite von 10 bis
12 mm auf. Die HTS-Schicht ist auf der Oberfläche einer der Hauptseiten aufgewachsen
und lediglich wenige µm dick.
[0025] Die Herstellung der elektrischen Verbindung des Verbindungselements 10 mit den supraleitenden
Spulen erfolgt über an den gegenüberliegenden Stirnseiten vorgesehenen Außengewinden
17a, 18a. Hierzu sind an den Stirnseiten des Trägerstücks 11 weiterhin Folien oder
Scheiben 14, 15 aus Indium aufgebracht. Die Herstellung der Verbindung erfolgt demgemäß
über eine Verschraubung. Um diese mit hoher Kraft vornehmen zu können, sind Schlüsselflächen
16 (Einkerbungen) an der Außenseite des Trägerstücks vorgesehen, wodurch zur Herstellung
der Verschraubung ein Schraubenschlüssel verwendet werden kann.
[0026] Bei der Verschraubung mit den supraleitenden Spulen werden die jeweiligen Folien
bzw. Scheiben 14, 15 aus Indium bis an ihre Fließgrenze verpresst, so dass sich ein
Kontakt ähnlich einer Kaltverschweißung ergibt. Dieser weist eine hohe elektrische
Leitfähigkeit mit geringem Übergangswiderstand auf.
[0027] Die Figuren 2A, 2B zeigen ein zweites Ausführungsbeispiel eines Verbindungselements
10. Fig. 2A zeigt dieses dabei in einer Seitenansicht, Fig. 2B in einer Draufsicht.
Das Trägerstück 11 ist hier in Gestalt eines Bolzens mit sechseckigem Querschnitt
ausgebildet. Auf jeder der sechs Teilflächen ist beispielhaft jeweils ein supraleitendes
Leiterstück 12 aufgebracht. Auf zumindest manchen der Teilflächen könnten auch mehrere
der Leiterstücke angeordnet sein.
[0028] Die Leiterstücke 12 erstrecken sich dabei vorzugsweise über die gesamte Länge des
Trägerstücks 11. Wie im vorangegangenen Ausführungsbeispiel sind die Leiterstücke
12 durch eine Lötung auf das Trägerstück 11 aufgebracht. Um während des Lötvorganges
eine Beschädigung der HTS-Schicht zu verhindern, wird hierzu vorzugsweise ein Niedertemperatur-Lot
eingesetzt, dass bei Temperaturen von beispielsweise unterhalb 200 Grad Celsius zum
Schmelzen gebracht werden kann.
[0029] Dabei ist das als YBCO-Bandleiter ausgebildete Leiterstück mit der Oberfläche derjenigen
Hauptseite auf dem Trägerstück angeordnet, bei der die HTS-Schicht des Bandleiters
näher an der Oberfläche des Bandleiters ist. Hierdurch braucht der Strom gegebenenfalls
nicht erst durch das schlechter leitfähige Metallband fließen, um die supraleitende
Schicht des Leiterstücks zu erreichen. Hierdurch kann die Einkoppellänge für den elektrischen
Strom klein gehalten werden.
[0030] Im Gegensatz zum vorangegangenen Ausführungsbeispiel ist das Trägerstück 11 an Stelle
von Außengewinden mit Innengewinde 17b, 18b, versehen. In diesem Fall weisen die supraleitenden
Spulen entsprechende Bolzen mit Außengewinden auf, welche in die Innengewinde 17a,
17b eingeschraubt werden können. Um auch bei dieser Ausgestaltungsvariante eine niederohmige
Verbindung zwischen dem Verbindungselement und supraleitenden Spulen erzielen zu können,
sind an den Stirnseiten wiederum die Scheiben bzw. Folien 14, 15 aus Indium vorgesehen.
[0031] Aufgrund der sechseckigen, allgemein polygonalen, Querschnittsgestalt des Trägerstücks
11 braucht bei dieser Ausgestaltungsvariante keine Schlüsselfläche vorgesehen sein.
Die Gestalt des Trägerstücks ermöglicht die Herstellung der Schraubverbindung unter
Verwendung eines Schraubenschlüssels.
[0032] Die Figuren 3A und 3B zeigen ein drittes Ausführungsbeispiel eines erfindungsgemäßen
Verbindungselements 10. Dieses ist aus insgesamt drei Teilstücken 10a, 10b, 10c gebildet.
Jedes der Teilstücke 10a, 10b, 10c weist - wie aus Fig. 3B ersichtlich - beispielhaft
einen rechteckigen Querschnitt auf. Die Seitenlängen des Rechtecks sind dabei derart
bemessen, dass eine jeweilige Oberfläche möglichst vollständig durch ein oder mehrere
Leiterstücke vollständig bedeckt werden kann. An den kurzen Seitenflächen ist beispielhaft
jeweils ein Leiterstück 12 angeordnet. Auf den längeren Seitenflächen sind lediglich
beispielhaft zwei Leiterstücke nebeneinander angeordnet.
[0033] Die beiden äußeren Leiterstücke 10a, 10c sind identisch aufgebaut. Der Übersichtlichkeit
halber wurde deshalb auch lediglich das Teilstück 10c mit Bezugszeichen versehen.
Wie in dem in Verbindung mit Figur 2A, 2B beschriebenen Ausführungsbeispiel weist
das Teilstück 10c an seinen gegenüberliegenden Stirnseiten ein Innengewinde 17b, 18b
auf. Ebenfalls sind auf den Stirnseiten die bereits beschriebenen Folien bzw. Scheiben
14, 15 aus Indium vorgesehen.
[0034] Das mittlere Teilstück 10b verbindet die Teilstücke 10a, 10c miteinander. Über das
freie Ende des Teilstücks 10a erfolgt die Herstellung der elektrischen Verbindung
zu einer ersten supraleitenden Spule, über das freie Ende des Teilstücks 10c die Herstellung
einer elektrischen Verbindung zu einer zweiten supraleitenden Spule.
[0035] Die Herstellung der elektrischen Verbindung erfolgt unter Verwendung jeweiliger Schrauben
19, die durch eine nicht näher dargestellte Bohrung des Teilstücks 10b hindurch in
das Innengewinde 17b des betreffenden Teilstücks 10a, 10c eingeschraubt werden können.
Die zur Verschraubung verwendete Schraube 19 besteht vorzugsweise aus Messing. Um
eine sichere und niederohmige Verbindung herzustellen, ist darüber hinaus eine Unterlegscheibe
20, ebenfalls aus Messing, vorgesehen.
[0036] Durch Variation der Länge des mittleren Teilstücks 10b kann eine mehr oder minder
beliebige Länge bei der Verschaltung zweier Spulen überbrückt werden. Beispielsweise
ist es mit einem derartigen Verbindungselement möglich, in einer Anordnung jede zweite
oder jede dritte Spule elektrisch miteinander zu verbinden, so dass ein bzw. zwei
dazwischen liegende Spulen "übersprungen" werden.
[0037] Die drei Teilstücke 10a, 10b, 10c bestehen jeweils aus einem massiven Trägerstück,
auf und/oder in dem zumindest ein supraleitendes Leiterstück angeordnet ist. Die Leiterstücke
12 des Teilstücks 10b sind schraffiert dargestellt. Die Leiterstücke der Teilstücke
10a, 10c sind nicht näher dargestellt, wobei der Aufbau analog dem Teilstück 10b ist.
Es ist ersichtlich, dass im Bereich der mechanischen und elektrischen Kontaktierung
des Teilstücks 10b mit den Teilstücken 10a und 10c kein Leiterstück 12 vorgesehen
ist. Das, aus Sicht des Betrachters untere Leiterstück 12 ist gegenüber den anderen
verkürzt ausgebildet.
[0038] In dem in Fig. 3A, 3B gezeigten Ausführungsbeispiel sind die supraleitenden Leiterstücke
auf der Oberfläche der massiven Teilstücke angeordnet. Prinzipiell könnte auch eine
Mischung der beiden Ausführungsvarianten erfolgen. Beispielsweise könnten die kurzen
Teilstücke 10a, 10c mit einer oder mehreren Nuten mit darin befindlichen Leiterstücken
ausgebildet sein, während das Teilstück 10b die Leiterstücke auf seiner Oberfläche
aufweist oder umgekehrt. Ebenso könnte eines der Leiterstücke sowohl eine Nut mit
darin befindlichen Leiterstücke als auch auf der Oberfläche angeordnete Leiterstücke
aufweisen.
[0039] Das vierte Ausführungsbeispiel gemäß Fig. 4 basiert auf der in Verbindung mit Fig.
3A, 3B beschriebenen Variante. Dabei ist das massive Trägerstück 11 des mittleren
Teilstücks 10b beidseitig nach außen verlängert. Im Bereich der verlängerten Abschnitte
weist das massive Trägerstück 11 keine Leiterstücke auf. Die Verlängerungen dienen
zur Anbindung einer Kühlung. Hierzu sind elektrisch isolierend (Isolationsschicht
21) Metallkontakte 22 für einen Kühlanschluss mit dem Trägerstück 11 des Teilstücks
10c gekoppelt. Die Metallkontakte 22 sind beispielsweise aus Kupfer gebildet. Sämtliche
Metallkontakte sind vorzugsweise an einen gleichen Kältepunkt angeschlossen und sorgen
für eine Wärmeableitung. Der Metallkontakt kann massiver Art sein oder in Gestalt
von Kupferlitzen oder -Blechen ausgebildet sein.
[0040] Gegenüber herkömmlichen Verbindungselementen weisen die beschriebenen Verbindungselemente
eine geringe Masse auf. Hierdurch können diese gut in rotierenden Anwendungen eingesetzt
werden. Die Bauweise der Verbindungselemente sorgt dafür, dass auch keramische Hochtemperatursupraleiter
für die Leiterstücke verwendet werden können, da diese im Rahmen ihrer Anwendung keinen
Biegebelastungen ausgesetzt sind.
[0041] Die Verwendung von Verbindungselementen mit supraleitenden Leiterstücken ermöglicht
eine deutliche Verringerung des Widerstands bei der Verbindung zweier supraleitender
Spulen. Hierdurch reduziert sich die Erwärmung der Spulenverbindung stark, so dass
die Gefahr eines Quenchens der Spulen aufgrund erwärmter Kontakte reduziert ist. Ein
weiterer Vorteil besteht darin, dass die Gesamtverluste der Spulenanordnung verringert
sind. Aufgrund der hohen Leitfähigkeit der Verbindungselemente können diese vergleichsweise
klein ausgeführt werden, wodurch der benötigte Bauraum reduziert ist.
1. Supraleitende Spulenanordnung mit einer ersten und einer zweiten supraleitenden Spule,
welche in einem Kaltraum angeordnet sind und über ein ebenfalls in dem Kaltraum angeordnetes
Verbindungselement (10) elektrisch leitend miteinander verbunden sind, wobei das Verbindungselement
(10) ein massives Trägerstück (11) aus einem elektrisch leitenden Material umfasst,
auf und/oder in dem zumindest ein supraleitendes Leiterstück (12) angeordnet ist.
2. Spulenanordnung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die erste und die zweite Spule aus Hochtemperatursupraleitern (HTS) gebildet sind.
3. Spulenanordnung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine Leiterstück (12) des Verbindungselements (10) ein YBCO-Bandleiter
ist, der mit der Oberfläche derjenigen Hauptseite auf dem Trägerstück (11) angeordnet
ist, bei der eine HTS-Schicht des Bandleiters näher an der Oberfläche des Bandleiters
ist.
4. Spulenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das massive Trägerstück (11) aus Elektro-Kupfer oder Messing ist.
5. Spulenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine supraleitende Leiterstück (12) mit dem Trägerstück (11) mittels
eines Weichlots bzw. Niedertemperatur-Lots verlötet ist.
6. Spulenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägerstück (10) ein zylinderförmiger Bolzen mit rundem oder polygonalem, insbesondere
vier- oder sechseckigem, Querschnitt ist.
7. Spulenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine supraleitende Leiterstück (12) auf eine Oberfläche des Trägerstücks
(10), insbesondere eine Mantelfläche des Trägerstücks (10), aufgebracht ist.
8. Spulenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das zumindest eine supraleitende Leiterstück (12) in einer Nut (13) des Trägerstücks
(10) angeordnet ist.
9. Spulenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Anzahl der Leiterstücke (12) in Abhängigkeit eines zu tragenden Stroms gewählt
ist.
10. Spulenanordnung nach einem der Ansprüche 6 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass auf die Stirnseiten des Trägerstücks (10) je eine Folie (14, 15) aus Indium aufgebracht
ist.
11. Spulenanordnung nach einem der Ansprüche 6 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungselement (10) über seine Stirnseiten mit der ersten der zweiten Spule
verschraubt und verpresst ist.
12. Spulenanordnung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungselement (10) mehrere Teilstücke (10a, 10b, 10c) umfasst, welche miteinander
verschraubt und verpresst sind.
13. Spulenanordnung nach Anspruch 12, dadurch gekennzeichnet, dass die Teilstücke (10a, 10b, 10c) im Bereich ihrer Verschraubung kein Leiterstück (11)
aufweisen.
14. Spulenanordnung nach Anspruch 12 oder 13, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eines der Teilstücke (10a, 10b, 10c) wenigstens eine isolierte Teilfläche
() für den Anschluss eines Kühlelements (20) umfasst.
15. Verwendung eines Verbindungselements mit einem massiven Trägerstück (11) aus einem
elektrisch leitenden Material, auf und/oder in dem zumindest ein supraleitendes Leiterstück
(12) angeordnet ist, in einem Kaltraum einer Spulenanordnung zur Verbindung zweier
supraleitender Spulen.