(19)
(11) EP 2 534 115 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
19.12.2012  Patentblatt  2012/51

(21) Anmeldenummer: 11711020.5

(22) Anmeldetag:  09.02.2011
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
C04B 37/02(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2011/000122
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2011/098071 (18.08.2011 Gazette  2011/33)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

(30) Priorität: 12.02.2010 DE 102010007919

(71) Anmelder: Curamik Electronics GmbH
92676 Eschenbach (DE)

(72) Erfinder:
  • SCHULZ-HARDER, Jürgen
    91207 Lauf (DE)

(74) Vertreter: Graf Glück Habersack Kritzenberger 
Hermann-Köhl-Straße 2a
93049 Regensburg
93049 Regensburg (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON METALL-KERAMIK-VERBUNDMATERIALIEN, INSBESONDERE METALL-KERAMIK-SUBSTRATEN SOWIE NACH DIESEM VERFAHREN HERGESTELLTES KERAMIK-VERBUNDMATERIAL, INSBESONDERE METALL-KERAMIK-SUBSTRAT