(19)
(11)
EP 2 628 178 A2
(12)
(88)
Veröffentlichungstag A3:
12.07.2012
(43)
Veröffentlichungstag:
21.08.2013
Patentblatt 2013/34
(21)
Anmeldenummer:
11810567.5
(22)
Anmeldetag:
07.09.2011
(51)
Internationale Patentklassifikation (IPC):
H01L
23/49
(2006.01)
(86)
Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2011/075214
(87)
Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2012/062300
(
18.05.2012
Gazette 2012/20)
(84)
Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
(30)
Priorität:
12.10.2010
DE 102010038130
(71)
Anmelder:
Technische Universität Berlin
10623 Berlin (DE)
(72)
Erfinder:
MIDDENDORF, Andreas
14532 Kleinmachnow (DE)
(74)
Vertreter:
Bittner, Thomas L.
Boehmert & Boehmert Pettenkoferstrasse 20-22
80336 München
80336 München (DE)
(54)
DICKDRAHT-BONDANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN