(19)
(11) EP 2 628 178 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
12.07.2012

(43) Veröffentlichungstag:
21.08.2013  Patentblatt  2013/34

(21) Anmeldenummer: 11810567.5

(22) Anmeldetag:  07.09.2011
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 23/49(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2011/075214
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2012/062300 (18.05.2012 Gazette  2012/20)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

(30) Priorität: 12.10.2010 DE 102010038130

(71) Anmelder: Technische Universität Berlin
10623 Berlin (DE)

(72) Erfinder:
  • MIDDENDORF, Andreas
    14532 Kleinmachnow (DE)

(74) Vertreter: Bittner, Thomas L. 
Boehmert & Boehmert Pettenkoferstrasse 20-22
80336 München
80336 München (DE)

   


(54) DICKDRAHT-BONDANORDNUNG UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN