[0001] Die Erfindung betrifft einen Bodenbelag umfassend wenigstens ein Paneel, das an einem
Untergrund befestigbar ist.
[0002] Derartige Bodenbeläge sind aus dem Stand der Technik bereits bekannt und beschrieben.
So ist in der
DE 7205078 U1 ein Bodenbelag offenbart, umfassend ein Paneel, welches aus Kunststoff besteht und
dass eine Nut an der einen Schmalseite und eine korrespondierende Feder an der anderen
Schmalseite aufweist. Dieses Paneel kann als Hohlprofil mit Hohlräumen ausgebildet
sein und weist an verschiedenen Stellen Stützstege auf.
[0003] Das Paneel ist dabei im an sich bekannten Extrusionsverfahren hergestellt und weist
die Vorteile der polymeren Werkstoffe hinsichtlich leichter Verarbeitbarkeit, Korrosionsbeständigkeit
und dergleichen auf. Aus den unterschiedlichen Ausführungsbeispielen des Paneels lassen
sich verschiedene Bodenbeläge durch Ineinanderstecken der einzelnen Paneele erzeugen.
[0004] Ein weiterer Bodenbelag ist in der
DE 202007015479 U1 beschrieben. Hier wird ein Bodenbelag offenbart, insbesondere zur Verlegung im Freien,
mit einer Vielzahl von Paneelen, die parallel und beabstandet an einer Unterkonstruktion
befestigt sind, wobei die Paneele auf der einander zugewandten Seite eine Nut für
Befestigungsmittel aufweisen. Weiterhin ist offenbart, dass in die einander gegenüberliegenden
Nuten zweier benachbarter Paneele jeweils ein elastisches Dichtungsprofil, welches
Hohlkammern aufweisen kann und aus Kautschuk oder Gummi hergestellt ist, einbezogen
ist.
[0005] Die Paneele sind aus einer Mischung eines polymeren Werkstoffes und lignocellulosehaltigen
Fasern im an sich bekannten Verfahren der Extrusion hergestellt. Derartige Paneele,
insbesondere aus polymeren Werkstoffen mit lignocellulosehaltigen Füllstoffen wie
Holzfasern, Holzspänen und dergleichen, haben sich insbesondere bei der Verlegung
im Freien als Bodenbelag bewährt.
[0006] Nachteilig bei dem Bodenbelag aus dem Stand der Technik wird jedoch gesehen, dass
bei deren bestimmungsgemäßem Gebrauch es dazu kommen kann, dass es zu elektrostatischen
Auf- bzw. Entladungen, bedingt durch Potenzialdifferenzen der verwendeten Werkstoffe
der Paneele, kommen kann, die sich dahingehend äußern, dass beispielsweise ein sich
auf dem Bodenbelag bewegender Mensch eine Aufladung erfährt, die an anderer Stelle
durch diesen Menschen auf beispielsweise Türklinken, andere Personen und dergleichen
zu einem Stromfluss führen kann. Dieser äußert sich beispielsweise in einem an sich
ungefährlichen, aber unangenehmen Funken, welcher vom Menschen an den noch nicht berührten
Gegenstand realisiert wird.
[0007] Hier setzt die Erfindung ein, die sich die Aufgabe gestellt hat, die Nachteile des
bekannten Standes der Technik dahingehend zu überwinden, dass ein Bodenbelag zur Verfügung
gestellt wird, der wirtschaftlich und kostengünstig herstellbar ist, der die positiven
Eigenschaften des Standes der Technik übernimmt und der die aufgezeigten Nachteile,
insbesondere eine mögliche elektrostatische Aufladung der benutzenden Personen, vermeidet.
[0008] Erfindungsgemäß wird dies durch die Merkmale des Anspruches 1 realisiert. Vorteilhafte
Ausgestaltungen sind in den Unteransprüchen beschrieben.
[0009] Es wurde festgestellt, dass ein Bodenbelag, umfassend wenigstens ein Paneel, das
an einem Untergrund befestigbar ist, sich dadurch auszeichnet, dass das Paneel wenigstens
ein Profilelement, welches zumindest teilweise aus elektrisch leitfähigem Werkstoff
besteht, aufweist, wobei der Werkstoff des Paneels einen Oberflächenwiderstand von
wenigstens 1 MΩ aufweist. Durch diese vorteilhafte Ausgestaltung ist es erstmals möglich,
den Bodenbelag aus dem bekannten Stand der Technik dahingehend zu optimieren, dass
mögliche elektrostatische Auf- bzw. Entladungen vermieden oder zumindest stark reduziert
sind.
[0010] Dabei hat es sich als vorteilhaft herausgestellt, dass der Werkstoff des Profilelementes
eine elektrische Leitfähigkeit von etwa 10
-11 bis 10
7S/m, vorzugsweise 10
-10 bis 10
6 S/m, aufweist. Hierdurch ist es vorteilhafterweise möglich, einen Bodenbelag zur
Verfügung zu stellen, der nicht nur wirtschaftlich und kostengünstig herstellbar ist,
sondern der auch leicht montierbar bzw. demontierbar ist und bei dem die benutzenden
Personen keiner spürbaren elektrostatischen Auf- und Entladung ausgesetzt sind.
[0011] Es hat sich weiterhin als vorteilhaft herausgestellt, dass der Werkstoff des Profilelementes
einen geringeren Oberflächenwiderstand als der des Paneels aufweist, vorzugsweise
höchstens 1 MΩ. In dieser vorteilhaften Ausgestaltung ist es möglich, eine zwischen
dem Paneel und der Person existierende Potenzialdifferenz, die zu einer möglichen
Aufladung durch Reibungselektrizität führt, zu vermeiden bzw. sehr stark zu reduzieren.
[0012] Dabei ist es vorteilhaft, wenn der erfindungsgemäße Bodenbelag so ausgebildet ist,
dass das Profilelement im und / oder am Paneel angeordnet ist. Hierdurch kann der
erfindungsgemäße Bodenbelag allen Anforderungen der Verlegung in beispielsweise Gebäuden,
bei der Verlegung im Freien, beispielsweise bei Gewässern oder auf Schiffen, sowohl
farblich als auch technisch uneingeschränkt zur Verfügung gestellt werden.
[0013] Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Bodenbelages besteht darin, dass das Profilelement
in einer Nut des Paneels angeordnet ist. Dies führt einerseits zu optimierten und
wirtschaftlichen Herstellungsbedingungen des erfindungsgemäßen Bodenbelages und es
ist weiterhin möglich, dass bei der Verlegung der Paneele und bei der Nutzung des
daraus entstehenden Bodenbelages eine mögliche elektrostatische Aufladung der benutzenden
Personen vermeidbar ist. Dies kann beispielsweise so realisiert sein, dass die Tiefe
der Nut des Paneels geringer ist als die Höhe des Profilelementes, so dass dieses
im eingebrachten Zustand geringfügig über die Oberfläche des Paneels hervorragt und
so eine mögliche Potenzialdifferenz zwischen dem Paneel und dem Benutzer sofort eliminiert
bzw. reduziert ist.
[0014] Da bei einer Vielzahl der Bodenbeläge im Außenbereich aufgrund des Ausdehnungsverhaltens
des Materials des Paneels Dehnfugen zwischen den Dielen vorzufinden sind, können Flächen
z. B. mit einem niederohmigeren, geerdeten, flexiblen Profilelement nachgerüstet werden.
[0015] Bei einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Bodenbelages
schließt wenigstens eine Seite des Profilelementes bündig mit der Seite des Paneels
ab. Dies kann sowohl eine der vier Stirnseiten des Paneels als auch die Oberseite
oder die Unterseite sein, so dass sich der erfindungsgemäße Bodenbelag durch unter
Umständen verschieden positionierte Profilelemente sehr variabel herstellen, verlegen
und auch nutzen lässt.
[0016] Es hat sich weiterhin als vorteilhaft herausgestellt, dass nebeneinander angeordnete
Paneele durch wenigstens ein Profilelement voneinander beabstandet angeordnet sind.
In dieser vorteilhaften Ausgestaltung ist einerseits die Herstellung der einzelnen
Bestandteile des Bodenbelages, nämlich der Paneele und der Profilelemente, wirtschaftlich
und den technischen bzw. optischen Anforderungen sehr einfach realisierbar, während
andererseits die Verlegung der Paneele und der Profilelemente zum erfindungsgemäßen
Bodenbelag einfach und problemlos möglich ist.
[0017] Dabei hat es sich weiterhin als äußerst vorteilhaft herausgestellt, dass das Profilelement
wenigstens teilweise aus einem metallischen Werkstoff besteht. Unter metallischen
Werkstoffen werden hier insbesondere verstanden Legierungen, insbesondere Eisenlegierungen
wie Stahl, Gusseisen, Edelstahl, aber auch Nichteisenmetalle wie Kupfer, Aluminium
bzw. Zink. Weiterhin umfasst sind metallische Werkstoffe aus Nichteisenlegierungen
wie beispielsweise Messing, Bronze und dergleichen. Das Profilelement kann ferner
auch den Bodenbelag stabilisieren bspw. durch eine Erhöhung der Biegesteifigkeit,
Bruchlast u. dgl..
[0018] In einer weiteren vorteilhaften Ausgestaltung des erfindungsgemäßen Bodenbelages
besteht das Profilelement wenigstens teilweise aus leitfähigem, polymerem Werkstoff.
Diese leitfähigen, polymeren Werkstoffe sind einerseits sogenannte elektrisch selbstleitende
Polymere, bei denen die Leitfähigkeit durch konjugierte Doppelbindungen erreicht wird,
die eine freie Beweglichkeit von Ladungsträgern ermöglichen. Diese elektrisch selbstleitenden
Polymere sind beispielsweise Polyacetylen, Polyanilin, Polyparaphenylen, Polypyrrol,
Polythiophen und dergleichen.
[0019] Weiterhin wird unter elektrisch leitfähigen Polymeren eine Werkstoffgruppe verstanden,
die sog. elektrisch leitfähig eingestellte Polymere beinhaltet. Bei diesen Werkstoffen
leiten die Polymere selbst den elektrischen Strom nicht, sondern dies wird durch geeignete
Leitfähigkeitsadditive realisiert, welche ausgewählt sind aus der Gruppe Ruß, Graphit,
Metallpartikel, Kohlenstoff-Nanoröhrchen, Kohlenstoff-Fasern, metallbeschichtete Glasfasern
und dergleichen. Diese Leitfähigkeitsadditive sind im Allgemeinen in einem Anteil
von etwa 1 bis 40 Gew.-%, vorzugsweise 5 bis 35 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmasse,
enthalten.
[0020] Der erfindungsgemäße Bodenbelag zeichnet sich weiterhin dadurch aus, dass das Profilelement
kraftschlüssig und / oder formschlüssig im und / oder am Paneel oder an einer Seite
des Paneels angeordnet ist. In dieser vorteilhaften Ausgestaltung ist es möglich,
dass einerseits der erfindungsgemäße Bodenbelag mit seinen einzelnen Komponenten wirtschaftlich
herstellbar und einfach verlegbar ist, während andererseits bereits bestehende Bodenbeläge
nach dem Stand der Technik über das Profilelement zum erfindungsgemäßen Bodenbelag
nachrüstbar sind.
[0021] Es hat sich weiterhin als ebenfalls sehr vorteilhaft herausgestellt, dass das Profilelement
stoffschlüssig im und / oder am bzw. an einer Seite des Paneels angeordnet ist. Dies
kann einerseits bereits im kostengünstigen Herstellungsverfahren bei der an sich bekannten
Koextrusion realisiert werden. Es liegt jedoch auch im Rahmen der Erfindung, dass
eine stoffschlüssige Verbindung zwischen dem Profilelement und dem Paneel durch an
sich bekanntes Verkleben, Verschweißen und dergleichen herstellbar ist.
[0022] Es hat sich weiterhin als äußerst vorteilhaft bei dem erfindungsgemäßen Bodenbelag
herausgestellt, dass das Profilelement über wenigstens ein Verbindungselement geerdet
ist. Dies führt vorteilhafterweise dazu, dass beim erfindungsgemäßen Bodenbelag möglicherweise
auftretende elektrostatische Aufladungen durch unterschiedliche Potenzialdifferenzen
zwischen den Paneelen und den Benutzern sicher über das Profilelement und ein Verbindungselement
abführbar sind.
[0023] Diese vorteilhafte Ausbildung wird einerseits dadurch erreicht, dass das Verbindungselement
eine erdende Verbindung zwischen dem Profilelement und dem als Erdreich ausgebildeten
Untergrund realisiert.
[0024] Es ist weiterhin vorteilhafterweise möglich, dass das Verbindungselement eine erdende
Verbindung zwischen dem Profilelement und der als Unterkonstruktion ausgebildeten
Untergrund realisiert. Hierdurch ist es möglich, einzelne im Bodenbelag eingebrachte
Profilelemente über verschiedene Möglichkeiten einer erdenden Verbindung und damit
einer entsprechenden Entladung zuzuführen. Dies kann beispielsweise dadurch realisiert
werden, dass das Profilelement mit einem an sich bekannten Kabel einer erdenden Verbindung
zugeführt wird. Es liegt weiterhin im Rahmen der Erfindung, dass bei dem erfindungsgemäßen
Bodenbelag die im und / oder am Paneel angeordneten Profilelemente, welche im Allgemeinen
parallel zu den Paneelen angeordnet sind und die gleiche Länge aufweisen, an ihren
Stirnseiten über Zusatzprofile einer erdenden Verbindung zugeführt wird.
[0025] Ein weiterer Vorteil des erfindungsgemäßen Bodenbelages besteht darin, dass das Profilelement
zumindest teilweise einen Werkstoff aufweist, der einen Oberflächenwiderstand bis
maximal 1GΩ, vorzugsweise deutlich unter 1 MΩ, aufweist. Dies sollte vorteilhafterweise
ausreichen, um mögliche Potenzialdifferenzen zwischen den Paneelen und dem Benutzer
auszugleichen.
[0026] Das Paneel und / oder das Profilelement kann dabei in einer weiteren vorteilhaften
Ausgestaltung des Bodenbelages aus einem thermoplastischen Werkstoff hergestellt sein.
[0027] Unter thermoplastischem Werkstoff sind Materialien gemeint, wie Polyvinylchlorid
(PVC); Polyolefin, wie Polypropylen (PP) oder Polyethylen (PE); styrolbasiertes Polymer,
wie Polystyrol (PS) oder Styrol-Butadien-Copolymer mit überwiegendem Styrolanteil
(SB) oder Acrylnitril-Styrol-Acrylester-Copolymere (ASA) oder Acrylnitril-Butadien-Styrol-Copolymere
(ABS) oder Styrolacrylnitril (SAN); Polybutylentherephthalat (PBT); Polyethylentherephthalat
(PET); Polyoxymethylen (POM); Polyamid (PA); Polymethylmethacrylat (PMMA); Polyphenylenoxid
(PPO); Polyetheretherketon (PEEK); Polyphenylensulfid (PPS); Liquid Crystal Polymer
(LCP); Polyamidimide (PAI); Polyvinylidenfluorid (PVDF); Polyphenylsulfon (PPSU);
Polyaryletherketon (PAEK); Polyacrylnitril (PAN); Polychlortrifluorethylen (PCTFE);
Polyetherketon (PEK); Polyimid (PI); Polyisobuten (PIB); Polyphthalamid (PPA); Polypyrrol
(PPY);Polytetrafluorethylen (PTFE); Polyurethan (PUR); Polyvinylalkohol (PVA); Polyvinylacetat
(PVAC); Polyvinylidenchlorid (PVDC); sowie Mischungen aus wenigstens zwei dieser Materialien.
[0028] Dabei können dem thermoplastischen Werkstoff des Paneels und / oder des Profilelementes
geeignete Füll- und / oder Verstärkungsstoffe beigemischt sein, die die mechanischen
Eigenschaften positiv beeinflussen insbesondere Glasfaser, Glaskugeln aber auch weitere
Füllstoffe wie Kreide, Teflon und dergleichen.
[0029] Der erfindungsgemäße Bodenbelag soll nun an diesen nicht einschränkenden Ausführungsbeispielen
näher beschrieben werden.
[0030] Es zeigen:
- Fig. 1
- perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen Bodenbelages auf einem Untergrund
- Fig. 2
- weitere perspektivische Darstellung eines erfindungsgemäßen Bodenbelages auf einem
Untergrund
- Fig. 3
- perspektivische Darstellung eines weiteren erfindungsgemäßen Bodenbelages auf einem
Untergrund.
[0031] In der Fig. 1 ist ein Bodenbelag dargestellt, umfassend wenigstens ein Paneel 10,
das am Untergrund 20 über ein Befestigungsmittel 5, welches als an sich bekannte Schraube
ausgebildet ist, befestigbar ist und aus einem hochohmigen Werkstoff besteht. Das
Paneel 10 ist in diesem Ausführungsbeispiel aus einem thermoplastischen Werkstoff
hergestellt mit einem Oberflächenwiderstand von etwa 110 GΩ. Dieser thermoplastische
Werkstoff des Paneels 10 ist in diesem Beispiel Polyvinylchlorid.
[0032] Das Paneel 10 ist im Querschnitt etwa prismatisch bzw. viereckig ausgebildet und
weist eine vom Untergrund 20 wegweisende Sichtseite 15 auf. Das Paneel 10 ist mit
seiner Unterseite 16 direkt am Untergrund 20 befestigt.
[0033] Das Paneel 10 weist in diesem Ausführungsbeispiel ein Profilelement 30 auf, welches
in einer Nut 2 angeordnet ist. Das Profilelement 30 ist in diesem Ausführungsbeispiel
so ausgebildet, dass es mit seiner Oberseite die Sichtseite 15 des Paneels 10 überragt.
[0034] Die Nut 2 ist im Wesentlichen parallel zu den Seiten 12, 14 des Paneels 10 in der
Seite 15, die als Sichtseite fungiert, eingebracht. Die Tiefe der Nut 2 ist etwas
geringer ausgebildet als die Dicke des Profilelementes 30.
[0035] Das Profilelement 30 ist in diesem Ausführungsbeispiel aus einem leitfähigen polymeren
Werkstoff, ausgewählt aus der Gruppe der Polyolefine, hergestellt und weist in seinem
Inneren ein in Profillängsrichtung angeordnetes Verstärkungselement 8 auf.
[0036] Das Verstärkungselement 8 ist in diesem Ausführungsbeispiel aus Edelstahl hergestellt.
Das Profilelement 30 ist weiterhin so in die Nut 2 des Paneels 10 eingebracht, dass
es mit seinen Stirnseiten bündig mit der Seite 11, 12 des Paneels 10 abschließt.
[0037] Durch die Kombination des Paneels 10 mit dem in der Nut 2 angeordneten Profilelement
30 aus einem elektrisch leitfähigen Werkstoff ist es nun möglich, dass es bei bestimmungsgemäßem
Gebrauch des erfindungsgemäßen Bodenbelages zu keinen elektrostatischen Auf- bzw.
Entladungen, hervorgerufen durch die Potenzialdifferenzen der verwendeten Werkstoffe,
kommt.
[0038] Somit kann insbesondere in der leicht überstehenden Anordnung des Profilelementes
30 in der Seite 15 des Paneels 10 bei bestimmungsgemäßem Gebrauch des erfindungsgemäßen
Bodenbelages keine oder nur geringe Aufladung durch über diesen erfindungsgemäßen
Bodenbelag sich bewegende Personen erfolgen.
[0039] Der erfindungsgemäße Bodenbelag umfasst im Allgemeinen mehrere nebeneinander bzw.
hintereinander verlegte Paneele 10, in denen jeweils in einer Nut 2 ein Profilelement
30 stoffschlüssig über an sich bekannte Verklebung fixiert ist.
[0040] Der Untergrund 20, auf dem das Paneel 10 fixiert ist, ist in diesem Ausführungsbeispiel
eine mineralische Bodenplatte, beispielsweise aus Beton, bzw. auch ein gefliester
Boden. Der Werkstoff des Profilelementes 30 ist in diesem Ausführungsbeispiel so gewählt,
dass er eine elektrische Leitfähigkeit von etwa 1,4 x 10
6 10 S/m aufweist, wobei diese elektrische Leitfähigkeit durch die Menge des im thermoplastischen
Material des Profilelementes 30 eingebrachten Füllstoffes Ruß in einer Größenordnung
von etwa 1 bis 20 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmasse, im Bereich von 10
-10 bis 10
6 S/m variierbar ist.
[0041] In der Fig. 2 ist eine weitere perspektivische Darstellung eines Ausschnittes eines
erfindungsgemäßen Bodenbelages dargestellt.
[0042] Der Ausschnitt umfasst zwei Paneele 10 die am Untergrund 20 befestigt sind.
[0043] Der Untergrund 20 besteht in diesem Ausführungsbeispiel aus einzelnen Trägerelementen
21, die in bestimmten Abständen nebeneinander parallel angeordnet sind bzw. rechtwinklig
zueinander.
[0044] Die Paneele 10 sind in diesem Ausführungsbeispiel über Fixierelemente 22 mit den
Trägerelementen 21 des Untergrunds 20 fixiert. In diesem Ausführungsbeispiel sind
die parallel nebeneinander angeordneten Paneele 10 durch wenigstens ein Profilelement
30 voneinander beabstandet angeordnet.
[0045] Das Profilelement 30 ist in diesem Ausführungsbeispiel kraftschlüssig an den sich
gegenüberliegenden Seiten 12, 14 der Paneele 10 angeordnet.
[0046] Das Profilelement 30 ist in diesem Ausführungsbeispiel weiterhin so ausgebildet,
dass es in etwa bündig zur Sichtseite 15 der Paneele 10 positioniert ist.
[0047] Die Paneele 10 sind in diesem Ausführungsbeispiel aus einem thermoplastischen Werkstoff
hergestellt, ausgewählt aus der Gruppe der Polyolefine, und enthalten zusätzlich cellulosische
und / oder lignocellulosische Füllstoffe in einer Menge von etwa 10 bis 80 Gew.-%,
bezogen auf die Gesamtmasse des Paneels 10.
[0048] Die Paneele 10 weisen weiterhin in Profillängsrichtung Hohlkammern 3 auf, die durch
einzelne Stege des Paneels 10 voneinander getrennt sind.
[0049] Das Profilelement 30 ist in diesem Ausführungsbeispiel aus einem metallischen Werkstoff
hergestellt und besteht aus Aluminium.
[0050] Das Profilelement 30 ist weiterhin in diesem Ausführungsbeispiel über ein Verbindungselement
4 geerdet. Das Verbindungselement 4 realisiert in diesem Ausführungsbeispiel eine
erdende Verbindung zwischen dem Profilelement 30 und dem Trägerelement 21 des Untergrundes
20.
[0051] Es liegt jedoch auch im Rahmen der Erfindung, dass das Profilelement 30 über das
Verbindungselement 4 mit dem Erdreich als Untergrund 20 eine erdende Verbindung eingeht.
[0052] Der Werkstoff des Profilelements 30 ist in diesem Ausführungsbeispiel so ausgewählt,
dass er eine elektrische Leitfähigkeit von etwa 36,59 x 10
6 S/m aufweist.
[0053] Die über das Profilelement 30 beabstandet voneinander angeordneten Paneele 10 weisen
einen Oberflächenwiderstand von mindestens 2 GΩ auf.
[0054] Die Paneele 10 sind in diesem Ausführungsbeispiel so ausgestaltet, dass sie an ihren
Seiten 12, 14 Randelemente 17 aufweisen, über die mittels der Fixierelemente 22 die
Paneele 10 am Trägerelement 21 des Untergrunds 20 fixierbar sind und weiterhin bei
achsparalleler Verlegung nebeneinander ein Hohlraum zwischen den Seiten 12, 14 der
Paneele entsteht, in dem das Profilelement 30 kraftschlüssig fixiert ist.
[0055] In der Fig. 3 ist eine perspektivische Darstellung eines weiteren erfindungsgemäßen
Bodenbelages dargestellt. Der Bodenbelag umfasst mehrere parallel nebeneinander bzw.
hintereinander angeordnete Paneele 10, die an einem Untergrund 20 befestigt sind.
[0056] Der Untergrund 20 weist in diesem Ausführungsbeispiel verschiedene ebenfalls parallel
zueinander beabstandet angeordnete Trägerelemente 21 auf, die auf Stützelementen 23
angeordnet sind.
[0057] Die Paneele 10 sind in diesem Ausführungsbeispiel als Hohlkammerprofile ausgebildet
und weisen in Profillängsrichtung Hohlkammern 3 auf. Die Paneele 10 sind auf den Trägerelementen
21 des Untergrundes 20 über an sich bekannte Fixierelemente 22 fixiert. Nebeneinander
angeordnete Paneele 10 sind durch ein Profilelement 30 voneinander beabstandet angeordnet.
Das Profilelement 30 ist in diesem Ausführungsbeispiel aus einem elektrisch leitfähigen
Werkstoff, ausgewählt aus der Gruppe der Copolymeren (z. B. EPDM), mit einem Oberflächenwiderstand
von etwa 15 kΩ/m hergestellt.
[0058] Der Werkstoff des Profilelementes 30 weist in diesem Ausführungsbeispiel etwa 5 bis
25 Gew.-%, bezogen auf die Gesamtmasse, leitfähiger Bestandteile wie Ruß auf.
[0059] In diesem Ausführungsbeispiel ist das Profilelement 30 über ein Verbindungselement
4 geerdet, wobei das Verbindungselement 4 die erdende Verbindung zwischen dem Profilelement
30 und dem Untergrund 20 realisiert.
[0060] Die Trägerelemente 21 des Untergrunds 20 bestehen im Allgemeinen aus metallischen
Werkstoffen wie beispielsweise Stahl, Aluminium und dergleichen.
[0061] In diesem Ausführungsbeispiel sind die Paneele 10 so verlegt, dass sie sowohl an
ihren Längsseiten 12, 14 über wenigstens ein Profilelement 30 voneinander beabstandet
angeordnet sind als auch an ihren Stirnseiten 11, 13.
[0062] Die Profilelemente 30 sind in diesem Ausführungsbeispiel etwa rechtwinklig zueinander
angeordnet und stehen in direkter, elektrisch leitfähiger Wirkverbindung miteinander.
[0063] Die Profilelemente 30 sind in diesem Ausführungsbeispiel so zwischen den Paneelen
10 angeordnet, dass sie in etwa bündig mit der Oberseite 15 des Paneels 10 abschließen,
so dass eine ebene, begehbare Fläche durch den erfindungsgemäßen Bodenbelag gebildet
ist, die randseitig von einer Wand 6 begrenzt ist.
[0064] Durch diese Kombination der einzelnen Bestandteile des erfindungsgemäßen Bodenbelages
ist es neben einer wirtschaftlichen und kostengünstigen Herstellung möglich, eine
eventuell auftretende elektrostatische Aufladung der den Bodenbelag nutzenden Personen
zu vermeiden bzw. zu reduzieren.
1. Bodenbelag umfassend wenigstens ein Paneel (10), das an einem Untergrund (20) befestigbar
ist, dadurch gekennzeichnet, dass das Paneel (10) wenigstens ein Profilelement (30), welches zumindest teilweise aus
elektrisch leitfähigem Werkstoff besteht, aufweist, wobei der Werkstoff des Paneels
(10) einen Oberflächenwiderstand von wenigstens etwa 1 MΩ aufweist.
2. Bodenbelag nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Werkstoff des Profilelementes (30) eine elektrische Leitfähigkeit von etwa 10-11 bis 107S/m, vorzugsweise 10-10 bis 106 S/m, aufweist.
3. Bodenbelag nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Werkstoff des Profilelementes (30) einen geringeren Oberflächenwiderstand als
der des Paneels (10) aufweist
4. Bodenbelag nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Profilelement (30) im und/oder am Paneel (10) angeordnet ist.
5. Bodenbelag nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Profilelement (30) an wenigstens einer Seite (11, 12, 13, 14, 15, 16) des Paneels
(10) angeordnet ist.
6. Bodenbelag nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Profilelement (30) in einer Nut (2) des Paneels (10) angeordnet ist.
7. Bodenbelag nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass wenigstens eine Seite des Profilelementes (30) bündig mit der Seite (11, 12, 13,
14, 15, 16) des Paneels (10) abschließt.
8. Bodenbelag nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass nebeneinander angeordnete Paneele (10) durch wenigstens ein Profilelement (30) voneinander
beabstandet angeordnet sind.
9. Bodenbelag nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Profilelement (30) wenigstens teilweise aus einem metallischen Werkstoff besteht.
10. Bodenbelag nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Profilelement (30) wenigstens teilweise aus leitfähigem polymeren Werkstoff besteht
11. Bodenbelag nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Profilelement (30) kraftschlüssig und/oder formschlüssig an der Seite (11, 12,
13, 14, 15, 16) des Paneels (10) angeordnet ist.
12. Bodenbelag nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Profilelement (30) über wenigstens ein Verbindungselement (4) geerdet ist.
13. Bodenbelag nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungselement (4) eine erdende Verbindung zwischen dem Profilelement (30)
und dem als Erdreich ausgebildeten Untergrund (20) realisiert.
14. Bodenbelag nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Verbindungselement (4) eine erdende Verbindung zwischen dem Profilelement (30)
und der als Unterkonstruktion ausgebildeten Untergrund (20) realisiert.
15. Bodenbelag nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Profilelement (30) zumindest teilweise einen Werkstoff mit einem Oberflächenwiderstand
bis maximal etwa 1 GΩ, vorzugsweise maximal etwa 1 MΩ aufweist.