(19)
(11) EP 2 639 381 A3

(12) EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG

(88) Veröffentlichungstag A3:
21.01.2015  Patentblatt  2015/04

(43) Veröffentlichungstag A2:
18.09.2013  Patentblatt  2013/38

(21) Anmeldenummer: 13159108.3

(22) Anmeldetag:  14.03.2013
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
E04F 15/02(2006.01)
 E04F 15/10(2006.01)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME

(30) Priorität: 14.03.2012 DE 202012100911 U

(71) Anmelder: REHAU AG + Co
95111 Rehau (DE)

(72) Erfinder:
  • Friedrich, Jochen
    95119 Naila (DE)
  • Einhaus, Uwe
    2340 Mödling (AT)

   


(54) Bodenbelag


(57) Die Erfindung betrifft einen Bodenbelag umfassend wenigstens ein Paneel (10), das an einem Untergrund (20) befestigt ist, und welches sich dadurch auszeichnet, dass das Paneel wenigstens ein Profilelement (30), welches zumindest teilweise aus elektrisch leitfähigem Werkstoff besteht, aufweist, wobei der Werkstoff des Paneels einen Oberflächenwiderstand von wenigstens 1 MΩ aufweist. Hierdurch ist es möglich, den Bodenbelag so zu optimieren, dass mögliche elektrostatische Auf- bzw. Entladungen vermieden oder zumindest stark reduziert sind.







Recherchenbericht









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