(19)
(11) EP 2 650 076 A8

(12) KORRIGIERTE EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG
Hinweis: Bibliographie entspricht dem neuesten Stand

(15) Korrekturinformation:
Korrigierte Fassung Nr.  1 (W1 A1)

(48) Corrigendum ausgegeben am:
20.11.2013  Patentblatt  2013/47

(88) Veröffentlichungstag A3:
16.10.2013  Patentblatt  2013/42

(43) Veröffentlichungstag:
16.10.2013  Patentblatt  2013/42

(21) Anmeldenummer: 13162777.0

(22) Anmeldetag:  08.04.2013
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
B23K 26/00(2006.01)
B23K 26/073(2006.01)
C03B 33/09(2006.01)
H01L 21/78(2006.01)
 B23K 26/06(2006.01)
B23K 26/36(2006.01)
C03B 33/10(2006.01)
H01L 31/18(2006.01)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME

(30) Priorität: 12.04.2012 DE 102012103176

(71) Anmelder: JENOPTIK Automatisierungstechnik GmbH
07745 Jena (DE)

(72) Erfinder:
  • Nawrodt, Sebastian
    07629 Hermsdorf (DE)
  • Ullmann, Ronny
    07751 Rothenstein (DE)
  • Heinig, Karsten
    07548 Gera (DE)
  • Matthies, Christian
    07774 Camburg (DE)
  • Weißer, Jürgen
    07743 Jena (DE)

(74) Vertreter: Schaller, Renate et al
Patentanwälte Oehmke & Kollegen Neugasse 13
07743 Jena
07743 Jena (DE)

   


(54) Vorrichtung und Verfahren zum Einbringen von Trennrissen in ein Substrat unter Verwendung einer eine veränderbare Blendenöffnung aufweisenden Blende


(57) Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Einbringen von Trennrissen (7) in ein Substrat (2) unter Einwirkung eines Laserstrahls (31) mit einem elliptischen Strahlquerschnitt, mit einer Strahlflecklänge in einer Bewegungsrichtung entlang eines in das Substrat (2) einzubringenden Trennrisses (7). Sie sind besonders geeignet, wenn die Trennrisse (7) innerhalb der Substratoberfläche anfangen oder enden. Durch eine geeignete Blende (42) wird eine Strahleinwirkung auf das Substrat (2) vor dem Rissanfang und hinter dem Rissende vermieden.