(19)
(11) EP 2 659 523 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
06.11.2013  Patentblatt  2013/45

(21) Anmeldenummer: 11805000.4

(22) Anmeldetag:  16.12.2011
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 33/00(2010.01)
C09K 11/00(2006.01)
 H01L 33/08(2010.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2011/073134
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2012/089540 (05.07.2012 Gazette  2012/27)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

(30) Priorität: 28.12.2010 DE 102010056447
24.02.2011 DE 102011012298

(71) Anmelder: Osram Opto Semiconductors Gmbh
93055 Regensburg (DE)

(72) Erfinder:
  • BAUR, Johannes
    93051 Regensburg (DE)
  • HAHN, Berthold
    93155 Hemau (DE)
  • HÄRLE, Volker (Verstorbenen)
    93164 Laaber (DE)
  • ENGL, Karl
    93080 Pentling - OT Niedergebraching (DE)
  • HERTKORN, Joachim
    93087 Alteglofsheim (DE)
  • TAKI, Tetsuya
    Kanagawa 223-0057 (JP)

(74) Vertreter: Epping - Hermann - Fischer 
Patentanwaltsgesellschaft mbH Ridlerstrasse 55
80339 München
80339 München (DE)

   


(54) VERBUNDSUBSTRAT, HALBLEITERCHIP MIT VERBUNDSUBSTRAT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON VERBUNDSUBSTRATEN UND HALBLEITERCHIPS