(19)
(11) EP 2 681 007 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
08.01.2014  Patentblatt  2014/02

(21) Anmeldenummer: 12710028.7

(22) Anmeldetag:  28.02.2012
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
B23K 35/26(2006.01)
B23K 35/32(2006.01)
B23K 35/362(2006.01)
 B23K 35/30(2006.01)
B23K 35/36(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2012/000978
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2012/116846 (07.09.2012 Gazette  2012/36)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

(30) Priorität: 28.02.2011 DE 102011013172

(71) Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
80686 München (DE)

(72) Erfinder:
  • OPPERMANN, Hermann
    10435 Berlin (DE)
  • HUTTER, Matthias
    14169 Berlin (DE)
  • EHRHARDT, Christian
    10437 Berlin (DE)

(74) Vertreter: Pfenning, Meinig & Partner GbR 
Joachimstaler Strasse 12
10719 Berlin
10719 Berlin (DE)

   


(54) PASTE ZUM VERBINDEN VON BAUTEILEN ELEKTRONISCHER MODULE, SYSTEM UND VERFAHREN ZUM AUFTRAGEN DER PASTE