(19)
(11) EP 2 717 275 A8

(12) KORRIGIERTE EUROPÄISCHE PATENTANMELDUNG
Hinweis: Bibliographie entspricht dem neuesten Stand

(15) Korrekturinformation:
Korrigierte Fassung Nr.  1 (W1 A2)

(48) Corrigendum ausgegeben am:
14.05.2014  Patentblatt  2014/20

(43) Veröffentlichungstag:
09.04.2014  Patentblatt  2014/15

(21) Anmeldenummer: 13187046.1

(22) Anmeldetag:  02.10.2013
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01B 12/10(2006.01)
H01L 39/14(2006.01)
 H01L 39/04(2006.01)
H01L 39/24(2006.01)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME

(30) Priorität: 05.10.2012 DE 102012218250

(71) Anmelder: Bruker EAS GmbH
63450 Hanau (DE)

(72) Erfinder:
  • PRAUSE, Burkhard
    63584 Gründau (DE)
  • THÖNER, Manfred
    63599 Biebergemünd (DE)
  • SZULCZYK, Andreas
    63589 Linsengericht (DE)

(74) Vertreter: Kohler Schmid Möbus 
Patentanwälte Ruppmannstraße 27
70565 Stuttgart
70565 Stuttgart (DE)

   


(54) Verfahren zur Fertigung eines Supraleiterdrahts, insbesondere unter Verwendung bleifreier Lote


(57) Ein Verfahren zur Fertigung eines Supraleiterdrahts (10),
wobei ein Innendraht (1), der supraleitende Filamente (4) enthält, mit einer normalleitenden Stabilisierungsstruktur (9) versehen wird,
ist dadurch gekennzeichnet,
dass in einem kontinuierlichen oder quasi-kontinuierlichen Prozess ein oder mehrere Mantelelemente (2; 2a, 2b) an den Innendraht (9) angeformt und/oder angelegt werden, so dass der Innendraht (1) über seinen gesamten Umfang von dem einen oder den mehreren Mantelelementen (2; 2a, 2b) umhüllt wird, und alle Nähte (6; 6a, 6b; 16; 16a, 16b) von einander gegenüberliegenden Mantelelement-Enden (5a-5d; 15a-15d) verlötet und/oder verschweißt werden. Der Erfindung stellt ein Verfahren zur Fertigung eines Supraleiterdrahts zur Verfügung, durch das der Querschnitt des Supraleiterdrahts weniger limitiert wird, und welches die Verwendung bleifreier Lote gestattet.