ATBECHDEDKESFRGBGRITLILUNLSEMCPTIESILTLVFIROMKCYALTRBGCZEEHUPLSK..HRIS..MTNORS..SM..................JBDM Ver 0.1.59 (03 Mar 2017) - 2999001/02736071CORRECTED EUROPEAN PATENT SPECIFICATIONB8B120170419W173deBibliographieenBibliographyfrBibliographieEP12290407.1201211222014092420151221enenen2017041920171620140528201422201701182017032016051820170419201716H01L 23/10 20060101AFI20160503BHEP H01L 23/26 20060101ALI20160503BHEP B81B 7/00 20060101ALI20160503BHEP H01L 23/057 20060101ALI20160503BHEP H01L 23/00 20060101ALI20160503BHEP deVerkapselung mit Getter auf WaferebeneenWafer level package with getterfrEmballage de niveau de tranche avec un dégazeurEP-A1- 2 141 117EP-A1- 2 451 740EP-A2- 1 296 385WO-A1-2005/107334WO-A1-2006/067784WO-A1-2012/072792US-A1- 2012 024 722US-B1- 6 252 294Gigan, Olivier51, Avenue Doyen Weil38000 GrenobleFRGaff, Vincent400, Route de sous Weyron38320 BrieFRTronic's Microsystems S.A.101646768T135-B-47630 EP98 rue du Pré de l'Horme38920 CrollesFRCabinet Laurent & Charras101359683Le Contemporain 50 Chemin de la Bruyère69574 Dardilly CedexFRALATBEBGCHCYCZDEDKEEESFIFRGBGRHRHUIEISITLILTLULVMCMKMTNLNOPLPTRORSSESISKSMTR20140528201422