BELEUCHTUNGSEINRICHTUNG

Beschreibung

[0001] Die Erfindung betrifft eine Beleuchtungseinrichtung gemäß dem Oberbegriff des Anspruchs 1.

I. Stand der Technik

[0002] Eine Beleuchtungseinrichtung ist beispielsweise in der WO 2006/066530 A1 offenbart. Diese Schrift beschreibt eine Beleuchtungseinrichtung mit einem Halbleiterlichtquellenmodul und einer Optik, die auf der Vorderseite eines gemeinsamen Trägers montiert sind. Insbesondere weist die Optik mehrere Passstifte auf, die sich durch passgerechte Bohrungen im Halbleiterlichtquellenmodul und im Träger erstrecken.
Die in der WO 2006/066530 A1 offenbarte Konstruktion erlaubt keinen einfachen Austausch des Halbleiterlichtquellenmoduls.

[0003] In den Druckschriften JP2010182486A und EP 1 467 146 A2 sind weitere Beleuchtungseinrichtungen mit jeweils einem Halbleiterlichtquellenmodul und einer Optik offenbart.

II. Darstellung der Erfindung

[0004] Es ist Aufgabe der Erfindung, eine gattungsgemäße Beleuchtungseinrichtung bereitzustellen, die auf einfache Weise einen Austausch des Halbleiterlichtquellenmoduls erlaubt und eine Justage des Halbleiterlichtquellenmoduls bezüglich der Optik ermöglicht.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch eine Beleuchtungseinrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst. Besonders vorteilhafte Ausführungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen beschrieben.

[0005] Die erfindungsgemäße Beleuchtungseinrichtung besitzt ein Halbleiterlichtquellenmodul und eine Optik sowie einem gemeinsamen Träger für das Halbleiterlichtquellenmodul und die Optik, wobei die Optik auf einer Vorderseite des Trägers mittels mindestens eines Passstifts montiert ist, der sich in eine passgerechte des Halbleiterlichtquellenmoduls erstreckt. Erfindungsgemäß liegt das Halbleiterlichtquellenmodul an einer der Vorderseite gegenüberliegenden Rückseite des Trägers an, und der mindestens eine Passstift ragt durch einen Durchbruch in dem Träger hindurch und erstreckt sich in die passgerechte Bohrung des Halbleiterlichtquellenmoduls, wobei der mindestens eine Passstift einen Absatz ausbildet, der an einer an der Rückseite des Trägers anliegenden Auflagefläche des Halbleiterlichtquellenmoduls anliegt. Der Begriff "passgerechte Bohrung" bedeutet, dass der Durchmesser der Bohrung passgerecht auf den Durchmesser des in der Bohrung steckenden Abschnitts des mindestens einen Passstifts abgestimmt ist. Das heißt, der Durchmesser der passgerechten Bohrung im Halbleiterlichtquellenmodul entspricht dem Durchmesser des in der passgerechten Bohrung angeordneten Abschnitts des mindestens einen Passstifts.

[0006] Aufgrund der oben beschriebenen, speziellen Konstruktion des mindestens einen Passstifts, des Durchbruchs im Träger und der passgerechten Bohrung im Halbleiterlichtquellenmodul sowie der Anordnung von Optik und Halblichtquellenmodul an unterschiedlichen Seiten des Trägers kann bei der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung das Halbleiterlichtquellenmodul auf einfache Weise ausgewechselt werden, ohne dass zuvor die Optik oder andere Teile der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung für diesen Zweck demontiert werden müssen. Außerdem ermöglicht der mindestens eine Passstift im Zusammenwirken mit der passgerechten Bohrung im Halbleiterlichtquellenmodul eine exakte Ausrichtung bzw. Justage der Optik bezüglich des Halbleiterlichtquellenmoduls. Insbesondere wird mittels des Absatzes des Passstifts die Höhe der Optik über der Auflagefläche des Halbleiterlichtquellenmoduls festgelegt und mittels der passgerechten Bohrung im Halbleiterlichtquellenmodul die Ausrichtung und Lage der Optik bezüglich des Halbleiterlichtquellenmoduls in einer Ebene parallel zur Auflagefläche definiert.

[0007] Vorteilhafterweise ist der mindestens eine Passstift einteilig mit der Optik ausgebildet. Dadurch kann der mindestens eine Passstift nicht nur zur Justage, sondern als Mittel zur Befestigung der Optik am Halbleiterlichtquellenmodul genutzt werden. Außerdem wird dadurch die Fertigung vereinfacht, da der simultan mit der Optik im gleichen Fertigungsschritt Passstift hergestellt werden kann.

[0008] Gemäß einem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung ist der mindestens eine Passstift hohl ausgebildet und besitzt ein Schraubgewinde zur Aufnahme einer Schraube. Dadurch kann der mindestens eine Passstift zusätzlich auch zur Befestigung der Optik am Halbleiterlichtquellenmoduls genutzt werden.

[0009] Gemäß einem anderen Ausführungsbeispiel der Erfindung ragt der mindestens eine Passstift aus der Bohrung im Halbleiterlichtquellenmodul aus einer von der Auflagefläche abgewandten Seite des Halbleiterlichtquellenmoduls heraus und der aus der Bohrung im Halbleiterlichtquellenmodul herausragende Abschnitt des Passstifts ist mit einem Schraubgewinde für eine Mutter versehen. Diese Ausführungsform bietet ebenfalls die im vorstehenden Absatz genannten Vorteile des oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsbeispiels der Erfindung.

[0010] Vorteilhafterweise weist die erfindungsgemäße Beleuchtungseinrichtung erste Befestigungsmittel auf, die zur Fixierung der Auflagefläche des Halbleiterlichtquellenmoduls an der Rückseite des Trägers vorgesehen. Beispielsweise können die ersten Befestigungsmittel als Schraubverbindung zwischen Halbleiterlichtquellenmodul und Optik oder als Klemmvorrichtung ausgebildet sein, die das Halbleiterlichtquellenmodul mit seiner Auflagefläche an die Rückseite des Trägers drückt. Die Schraubverbindung hat gegenüber den Klemmvorrichtung den Vorteil, dass mit ihrer Hilfe ein vergleichsweise hoher Anpressdruck zwischen Halbleiterlichtquellenmodul und Träger erzielbar ist und damit eine gute thermische Kopplung zwischen Halbleiterlichtquellenmodul und Träger ermöglicht wird.

[0011] Vorteilhafterweise sind bei der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung zweite Befestigungsmittel vorhanden, die zur Fixierung der Optik am Träger dienen. Diese zweiten Befestigungsmittel erlauben eine Fixierung der Optik am Träger unabhängig von dem mindestens einen Passstift und gewährleisten, dass bei demontiertem Halbleiterlichtquellenmodul die Verbindung zwischen Optik und Träger bestehen bleibt. Vorzugsweise sind die zweiten Befestigungsmittel als Schnapp- oder Rastverbindung zwischen Optik und Träger ausgebildet sein. Die Schnapp- oder Rastverbindung ermöglicht eine Fixierung der am Optik am Träger in einer bereits grob justierten Ausrichtung.

[0012] Der Träger der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung besitzt vorteilhafterweise eine Aussparung zur Aufnahme eines mit Halbleiterlichtquellen versehenen Abschnitts des Halbleiterlichtquellenmoduls. Dadurch wird ermöglicht, dass der mit den Halbleiterlichtquellen bestückte Abschnitt des Halbleiterlichtquellenmoduls sich bis zur Vorderseite des Trägers erstreckt, so dass das von den Halbleiterlichtquellen emittierte Licht auf die an der Vorderseite des Trägers angeordnete Optik auftrifft.

[0013] Vorzugsweise ist der Träger der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung als Kühlkörper ausgebildet. Dadurch kann eine effektive Kühlung des Halbleiterlichtquellenmoduls gewährleistet werden, da die vom Halbleiterlichtquellenmodul erzeugte Wärme mittels des Kühlkörpers an die Umgebung abgeführt wird.

[0014] Das Halbleiterlichtquellenmodul der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung besitzt vorzugsweise eine Wärmesenke, auf der die Halbleiterlichtquellen angeordnet sind. Außerdem ist die Auflagefläche des Halbleiterlichtquellenmoduls als Bestandteil der Wärmesenke ausgebildet ist. Dadurch wird eine gute thermische Kopplung der Halbleiterlichtquellen an die Wärmesenke gewährleistet und sicher gestellt, dass die von den Halbleiterlichtquellen erzeugte Wärme über die Wärmesenke und die Auflagefläche an den vorzugsweise als Kühlkörper ausgebildeten Träger abgeführt wird. In diesem Zusammenhang bieten die oben beschriebenen Schraubverbindungen zwischen Halbleiterlichtquellenmodul und Träger mittels des mindestens einen Passstifts die Möglichkeit, einen hohen Anpressdruck zwischen der Auflagefläche des Halbleiterlichtquellenmoduls und der Rückseite des Trägers zu erzeugen und dadurch eine gute thermische Kopplung zwischen Halbleiterlichtquellenmodul und Träger zu erzielen.

[0015] Die Wärmesenke besteht vorzugsweise aus Metall, beispielsweise Kupfer oder Aluminium, oder aus Keramik, beispielsweise Aluminiumnitrid, um eine gute Wärmeleitfähigkeit zu gewährleisten. Der als Kühlkörper ausgebildete Träger besteht vorzugsweise aus Metall, beispielsweise aus Aluminium, um eine gute Wärmeleitfähigkeit zu gewährleisten und ist vorzugsweise mit Kühlrippen versehen, um eine große Oberfläche zu erzielen, die zwecks Kühlung mit der Umgebungsluft im Kontakt ist.

[0016] Vorteilhafterweise besitzt das Halbleiterlichtquellenmodul der erfindungsgemäßen Beleuchtungseinrichtung elektrische Komponenten einer Betriebsvorrichtung für die Halbleiterlichtquellen. Dadurch kann das Halbleiterlichtquellenmodul unmittelbar an die Netzspannung, beispielsweise die Bordnetzspannung eines Kraftfahrzeugs, angeschlossen werden. Vorzugsweise sind die elektrischen Komponenten der Betriebsvorrichtung auf der Wärmesenke des Halbleiterlichtquellenmoduls angeordnet, um die von den elektrischen Komponenten der Betriebsvorrichtung erzeugte Wärme ebenfalls über die Wärmesenke an den als Kühlkörper ausgebildeten Träger abführen zu können.

III. Beschreibung des bevorzugten Ausführungsbeispiels

[0017] Nachstehend wird die Erfindung anhand eines bevorzugten Ausführungsbeispiels näher erläutert. Es zeigen:

Figur 1

Einen Längsschnitt durch die Beleuchtungseinrichtung gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Erfindung in schematischer Darstellung mit Schnittebene im Bereich zweier Passstifte

Figur 2

Einen Querschnitt durch die in Figur 1 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung in schematischer Darstellung mit Schnittebene im Bereich eines Passstifts

Figur 3

Einen Ausschnitt aus der Figur 1 mit vergrößerter Darstellung eines Passstifts

Figur 4

Einen Längsschnitt durch die Optik der in Figur 1 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung

Figur 5

Einen Querschnitt durch die in Figur 1 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung in schematischer Darstellung mit Schnittebene im Bereich der Befestigung von Halbleiterlichtquellenmodul und Träger

Figur 6

Einen Längsschnitt durch die in Figur 1 abgebildete Beleuchtungseinrichtung in schematischer Darstellung mit Schnittebene im Bereich der Befestigung von Optik und Träger

Figur 7

Eine Rückansicht der in Figur 1 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung in perspektivischer Darstellung

Figur 8

Eine Vorderansicht der in Figur 1 abgebildeten Beleuchtungseinrichtung in perspektivische Darstellung

[0018] Bei der in den Figuren 1 bis 8 dargestellten Beleuchtungseinrichtung handelt es sich um eine Beleuchtungseinrichtung, die zum Einsatz im Frontscheinwerfer eines Kraftfahrzeugs vorgesehen ist. Diese Beleuchtungseinrichtung besitzt als wesentliche Komponenten ein Halbleiterlichtquellenmodul 1, eine Optik 2 und einen gemeinsamen Träger 3 für das Halbleiterlichtquellenmodul 1 und die Optik 2.

[0019] Der Träger 3 wird von einer rechteckigen Aluminiumplatte gebildet, die eine ebene Vorderseite 31 und eine Rückseite 32 aufweist und an deren Rückseite 32 Kühlrippen 30 angeordnet sind. Der Träger 3 besitzt an einer Längskante eine Aussparung 33 zur Aufnahme des Halbleiterlichtquellenmoduls 1. Der Träger 3 dient als Kühlkörper für das Halbleiterlichtquellenmodul 1 und wird daher nachfolgend gelegentlich auch als Kühlkörper 3 bezeichnet. Im Träger sind drei Durchbrüche 34 für jeweils einen Passstift 23 der Optik 2 angebracht. Die drei Durchbrüche 34 im Trägers 3 sind nach Art eines Dreiecks auf der Vorderseite 31 des Trägers 3 angeordnet. Das heißt, die drei Durchbrüche 34 bilden auf der Vorderseite 31 des Trägers 3 die Eckpunkte eines fiktiven Dreiecks.

[0020] Die Optik 2 ist als Reflektor ausgebildet, um das von dem Halbleiterlichtquellenmodul 1 emittierte Licht zu reflektieren. Die Optik 2 ist schalenartig, mit im wesentlichen parabolischer Krümmung geformt. Sie besitzt eine Licht reflektierende Oberfläche 21, die den Halbleiterlichtquellen des Halbleiterlichtquellenmoduls 1 zugewandt ist. Die Licht reflektierende Oberfläche 21 ist auf der Innenseite der schalenartigen Optik 2 angeordnet. An einer von der Innenseite 21 abgewandten Außenseite 22 der schalenartigen Optik 2 sind drei hohle Passstifte 23 angeformt, die jeweils in ihrem Inneren mit einem Schraubgewinde versehen sind und die zur Justage der räumlichen Lage und Orientierung der Optik 2 bezüglich des Halbleiterlichtquellenmoduls 1 dienen. Der in Figur 6 nur sehr schematisch dargestellte dritte Passstift 23 besitzt dieselbe Konstruktion wie die in Figur 1 dargestellten beiden anderen Passstifte 23. Die Optik 2 ist an der Vorderseite 31 des Trägers 3 angeordnet und ihre drei Passstifte 23 ragen jeweils durch einen Durchbruch 34 in dem Träger 3 hindurch. Die drei Passstifte 23 besitzen jeweils zwei Abschnitte 231, 232 mit unterschiedlichem Außendurchmesser. Der erste Abschnitt 231 ist an der Außenseite 22 der Optik 2 angeformt und der zweite Abschnitt 232 schließt sich unmittelbar an den ersten Abschnitt 231 an und bildet das freie Ende des jeweiligen Passstifts 23. Am Übergang vom ersten Abschnitt 231 zum zweiten Abschnitt 232 bildet jeder Passstift 23 einen Absatz 230 aus, der jeweils durch den unterschiedlichen Außendurchmesser der beiden Abschnitte 231, 232 bedingt ist. Der Außendurchmesser des zweiten Absatzes 232 ist bei jedem Passstift 23 kleiner als der Außendurchmesser seines ersten Abschnitts 231. Der erste Abschnitt 231 der Passstifte 23 ragt jeweils durch den entsprechenden Durchbruch 34 in dem Träger 3 hindurch, so dass der zweite Abschnitt 232 der Passstifte 23 jeweils an der Rückseite 32 des Trägers 3 herausragt. Zur Fixierung der Optik 2 an dem Träger 3 ist die Optik 2 mit zwei federnd ausgebildeten Schnapphaken 24 ausgestattet, die an der Außenseite 22 der Optik 2 angeformt sind und jeweils in einer Ausnehmung 35 des Trägers 3 an seiner Rückseite 32 hinterrasten. Die Befestigung der Optik 2 mittels der Schnapphaken 24 ist schematisch in den Figuren 5 und 6 dargestellt.

[0021] Das Halbleiterlichtquellenmodul 1 besitzt eine Wärmesenke 10 aus Aluminium mit einem ersten, keilartig ausgebildeten Abschnitt 11, auf dessen Oberfläche 110 eine Montageplatte 4 mit fünf, in einer Reihe angeordneten Leuchtdiodenchips 40 montiert ist. Die Leuchtdiodenchips 40 emittieren während ihres Betriebs weißes Licht. Die Montageplatte 4 ist beispielsweise als Metallkernplatine ausgebildet. Außerdem sind auf einer Oberfläche der Wärmesenke 10 elektrische Komponenten (nicht abgebildet) einer Betriebsvorrichtung für die Leuchtdiodenchips 40 montiert. Der erste Abschnitt 11 des Halbleiterlichtquellenmoduls 10 ist in der Aussparung 33 des Trägers 3 angeordnet und überragt die Vorderseite 31 des Trägers 3, so dass die Leuchtdiodenchips 40 im Wesentlichen im Brennpunkt der parabolischen Optik 2 angeordnet sind und das von den Leuchtdiodenchips 40 emittierte Licht auf die Licht reflektierende Innenseite 21 der Optik 2 trifft. Die Wärmesenke 10 besitzt ferner einen zweiten, plattenartig ausgebildeten Abschnitt 12, der senkrecht zum ersten Abschnitt 11 abgewinkelt ist. Der zweite, plattenartige Abschnitt 12 der Wärmesenke 10 bildet eine Auflagefläche 120 aus, die an der Rückseite 32 des Trägers 3 anliegt. In dem zweiten, plattenartigen Abschnitt 12 der Wärmesenke 10 sind drei passgerechte Bohrungen 121 für jeweils einen der drei Passstifte 23 der Optik 2 angeordnet. Der Durchmesser der Bohrungen 121 ist jeweils auf den Außendurchmesser des zweiten Abschnitts 232 des entsprechenden Passstifts 23 abgestimmt, so dass der zweite Abschnitt 232 der Passstifte 23 jeweils exakt in die entsprechende Bohrung 121 passt. Insbesondere ist der Durchmesser der Bohrungen 121 somit kleiner als der Außendurchmesser des ersten Abschnitts 231 der Passstifte 23. Der zweite Abschnitt 232 der drei Passstifte 23 erstreckt sich jeweils in die entsprechende Bohrung 121 im zweiten, plattenartigen Abschnitt 12 der Wärmesenke 10, so dass der Absatz 230 des jeweiligen an der Auflagefläche 120 des zweiten, plattenartigen Abschnitts 12 der Wärmesenke 10 anliegt. In Figur 3 ist dieser Sachverhalt schematisch dargestellt. Der Absatz 230 der Passstifte 23 bestimmt daher die Höhe der Optik 2 über der Auflagefläche 120 des zweiten, plattenartigen Abschnitts 12 der Wärmesenke 10 und damit die Höhenlage der Optik 2 bezüglich der Leuchtdiodenchips 40. Die räumliche Lage und Ausrichtung der Optik 2 bezüglich der Leuchtdiodenchips 40 in Richtungen parallel zur Auflagefläche 120 wird durch die Lage der drei Bohrungen 121 festgelegt. Da der Außendurchmesser des zweiten Abschnitts 232 der drei Passstifte 23 jeweils auf den Durchmesser der entsprechenden Bohrung 121 abgestimmt ist, sind die Passstifte 23 jeweils spielfrei in der entsprechenden Bohrung 121 angeordnet. Zur Fixierung der Optik 2 an dem Halbleiterlichtquellenmodul 1 wird von der Rückseite 32 des Trägers 3 bzw. von einer von der Auflagefläche 120 abgewandten Rückseite 122 des zweiten Abschnitts 12 der Wärmesenke 10 jeweils eine Schraube 5 in jede der drei Bohrungen 121 eingeführt und mit dem Schraubgewinde in dem entsprechenden hohlen Passstift 23 verschraubt. Durch die Schrauben 5 wird der Absatz 230 des entsprechenden Passstifts 23 an die Auflagefläche 120 des zweiten Abschnitts 12 der Wärmesenke 10 gedrückt. Zur Fixierung des Halbleiterlichtquellenmoduls 1 an dem Träger 3 sind zwei weitere Schrauben 6 vorgesehen, die in Schraubenlöcher an der Rückseite 122 des zweiten, plattenartigen Abschnitts 12 der Wärmesenke 10 eingeführt sind und mit entsprechenden Schraubenlöcher im Träger 3 verschraubt sind. An der Rückseite 122 des zweiten, plattenartigen Abschnitts 12 der Wärmesenke 10 ist außerdem eine Buchse 7 angeordnet, welche die elektrischen Kontakte zur Energieversorgung des Halbleiterlichtquellenmoduls 1 enthält und zur Aufnahme eines Steckers vorgesehen ist. Über die Buchse 7 wird das Halbleiterlichtquellenmodul 1 mit der Bordnetzspannung des Kraftfahrzeugs versorgt. An der Rückseite 32 des Trägers 3 sind ferner drei über die Seitenkanten des Trägers 3 hinausragende Befestigungsvorrichtungen 8 angeordnet, die zur Montage der Beleuchtungseinrichtung in einem Kraftfahrzeug dienen.

[0022] Zum Auswechseln des Halbleiterlichtquellenmoduls 1 werden die Schrauben 5 und 6 an der Rückseite 122 des zweiten, plattenartigen Abschnitts 12 der Wärmesenke 10 des Halbleiterlichtquellenmoduls 1 gelöst. Dadurch kann das Halbleiterlichtquellenmodul 1 von der Rückseite 32 des Trägers 3 abgenommen werden, indem es von den sich in die Bohrungen 121 erstreckenden zweiten Abschnitte 232 der Passstifte 23 abgezogen wird. Die Optik 2 ist nach dem Entfernen der Schrauben 5 und des Halbleiterlichtquellenmoduls 1 mittels der Schnapphaken 24 und der in den Durchbrüchen 34 steckenden Passstifte 23 am Träger 3 noch ausreichend fixiert, so dass sie sich nicht vom Träger 3 lösen kann. Die Montage des neuen Halbleiterlichtquellenmoduls 1 geschieht in umgekehrte Reihenfolge wie die Demontage.

[0023] Die Erfindung beschränkt sich nicht auf das oben näher beschriebene Ausführungsbeispiel. Beispielsweise kann das Halbleiterlichtquellenmodul 1 zusätzlich eine Primäroptik aufweisen, die unmittelbar über den Leuchtdiodenchips 40 angeordnet ist und das von den Leuchtdiodenchips 40 emittierte Licht auf die Licht reflektierende Innenseite 21 der Optik 2 lenkt. Diese Primäroptik kann beispielsweise eine optische Linse oder ein optischer Konzentrator sein. Die Halbleiterlichtquellen des Halbleiterlichtquellenmoduls 1 können anstelle der Leuchtdiodenchips 40 auch andere Lichtquellen wie beispielsweise Superlumineszenzdioden oder Laserdioden besitzen. Außerdem kann auch die Optik 2 andere Formen aufweisen als die schalenartige gemäß dem bevorzugten Ausführungsbeispiel. Ferner kann die Licht reflektierende Oberfläche 21 der Optik teilweise oder vollständig mit Leuchtstoff beschichtet sein.

[0024] Weiterhin müssen die Passstifte 23 der Optik 2 nicht unbedingt hohl ausgebildet sein. Stattdessen können die zweiten Abschnitte 232 der Passstifte 23 derart ausgebildet sein, dass sie durch die entsprechende Bohrung 121 im zweiten Abschnitt 12 der Wärmesenke 10 des Halbleiterlichtquellenmoduls 1 hindurchragen und der an der Rückseite 122 der Wärmesenke 10 herausregende Teil des zweiten Abschnitts 232 der Passstifte ein Schraubgewinde aufweist, auf das eine Mutter aufgeschraubt werden kann, um das Halbleiterlichtquellenmodul 1 mit der Optik 2 zu verschrauben.

Ansprüche

1. Beleuchtungseinrichtung mit einem Halbleiterlichtquellenmodul (1) und einer Optik (2) sowie einem gemeinsamen Träger (3) für das Halbleiterlichtquellenmodul (1) und die Optik (2), wobei die Optik (2) auf einer Vorderseite (31) des Trägers (3) montiert ist und mindestens einen Passstift (23) aufweist, der sich in eine passgerechte Bohrung (121) im Halbleiterlichtquellenmodul (1) erstreckt, wobei

- das Halbleiterlichtquellenmodul (1) an einer der Vorderseite (31) gegenüberliegenden Rückseite (32) des Trägers (3) anliegt,

- der mindestens eine Passstift (23) durch einen Durchbruch (34) im Träger (3) hindurchragt und sich in die passgerechte Bohrung (121) des Halbleiterlichtquellenmoduls (1) erstreckt,

dadurch gekennzeichnet, dass

- der mindestens eine Passstift (23) einen Absatz (230) ausbildet, der an einer an der Rückseite (32) des Trägers (3) anliegenden Auflagefläche (120) des Halbleiterlichtquellenmoduls (1) anliegt.

2. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 1, wobei der mindestens eine Passstift (23) einteilig mit der Optik (2) ausgebildet ist.

3. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei der mindestens eine Passstift (23) hohl ausgebildet ist und ein Schraubgewinde zur Aufnahme einer Schraube (5) besitzt.

4. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei der mindestens eine Passstift aus der passgerechten Bohrung (121) im Halbleiterlichtquellenmodul (1) aus einer von der Auflagefläche (120) abgewandten Seite (122) des Halbleiterlichtquellenmoduls (1) herausragt und der aus der Bohrung (121) im Halbleiterlichtquellenmodul (1) herausragende Abschnitt des Passstifts mit einem Schraubgewinde für eine Mutter versehen ist.

5. Beleuchtungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei erste Befestigungsmittel (6) zur Fixierung der Auflagefläche (120) des Halbleiterlichtquellenmoduls (1) an der Rückseite (32) des Trägers (3) vorgesehen sind.

6. Beleuchtungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei zweite Befestigungsmittel (24, 35) zur Fixierung der Optik (2) an dem Träger (3) vorhanden sind.

7. Beleuchtungseinrichtung nach Anspruch 6, wobei die zweiten Befestigungsmittel (24, 35) als Rast- oder Schnappverbindung zwischen Optik (2) und Träger (3) ausgebildet sind.

8. Beleuchtungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 7 bis , wobei der Träger (3) eine Aussparung (33) zur Aufnahme eines mit Halbleiterlichtquellen (40) versehenen Abschnitts (11) des Halbleiterlichtquellenmoduls (1) besitzt.

9. Beleuchtungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei der Träger (3) als Kühlkörper ausgebildet ist.

10. Beleuchtungseinrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei das Halbleiterlichtquellenmodul (1) eine Wärmesenke (10) aufweist, und wobei die Auflagefläche (120) als Bestandteil der Wärmesenke (10) ausgebildet ist und die Halbleiterlichtquellen (40) auf der Wärmesenke (10) angeordnet sind.

Claims

1. Lighting device having a semiconductor light source module (1) and an optical unit (2) and also a common support (3) for the semiconductor light source module (1) and the optical unit (2), wherein the optical unit (2) is mounted on a front side (31) of the support (3) and has at least one dowel (23), which extends into a precisely fitting hole (121) in the semiconductor light source module (1), wherein

- the semiconductor light source module (1) rests on a rear side (32) of the support (3), opposite the front side (31),

- the at least one dowel (23) projects through an aperture (34) in the support (3) and extends into the precisely fitting hole (121) in the semiconductor light source module (1), characterized in that

- the at least one dowel (23) forms a shoulder (230), which rests on a supporting surface (120) of the semiconductor light source module (1) that rests on the rear side (32) of the support (3).

2. Lighting device according to Claim 1, wherein the at least one dowel (23) is formed in one piece with the optical unit (2).

3. Lighting device according to Claim 1 or 2, wherein the at least one dowel (23) is designed to be hollow and has a screw thread to receive a screw (5).

4. Lighting device according to Claim 1 or 2, wherein the at least one dowel projects out of the precisely fitting hole (121) in the semiconductor light source module (1), out of a side (122) of the semiconductor light source module (1) that faces away from the supporting surface (120), and the section of the dowel projecting out of the hole (121) in the semiconductor light source module (1) is provided with a screw thread for a nut.

5. Lighting device according to one of Claims 1 to 4, wherein first fixing means (6) are provided in order to fix the supporting surface (120) of the semiconductor light source module (1) to the rear side (32) of the support (3).

6. Lighting device according to one of Claims 1 to 5, wherein there are second fixing means (24, 35) for fixing the optical unit (2) to the support (3).

7. Lighting device according to Claim 6, wherein the second fixing means (24, 35) are formed as a latching or snap-in connection between optical unit (2) and support (3).

8. Lighting device according to one of Claims 1 to 7, wherein the support (3) has a cutout (33) to receive a section (11) of the semiconductor light source module (1) that is provided with semiconductor light sources (40).

9. Lighting device according to one of Claims 1 to 8, wherein the support (3) is formed as a cooling element.

10. Lighting device according to one of Claims 1 to 9, wherein the semiconductor light source module (1) has a heat sink (10), and wherein the supporting surface (120) is formed as a constituent part of the heat sink (10), and the semiconductor light sources (40) are arranged on the heat sink (10).

Revendications

1. Dispositif d'éclairage comprenant un module de sources de lumière à semi-conducteurs (1) et une optique (2), ainsi qu'un support commun (3) pour le module de sources de lumière à semi-conducteurs (1) et l'optique (2), ladite optique (2) étant montée sur une face avant (31) du support (3) et présentant au moins une goupille d'ajustage (23) qui s'étend dans un alésage adapté (121) ménagé dans le module de sources de lumière à semi-conducteurs (1),

- ledit module de sources de lumière à semi-conducteurs (1) étant appliqué contre une face arrière (32) du support (3), opposée à la face avant (31),

- ladite au moins une goupille d'ajustage (23) passant à travers une ouverture (34) dans le support (3) et s'étendant dans l'alésage adapté (121) du module de sources de lumière à semi-conducteurs (1),

caractérisé en ce que

- ladite au moins une goupille d'ajustage (23) forme un épaulement (230) qui est appliqué contre une surface d'appui (120) du module de sources de lumière à semi-conducteurs (1), adjacente à la face arrière (32) du support (3).

2. Dispositif d'éclairage selon la revendication 1, ladite au moins une goupille d'ajustage (23) étant formée d'un seul tenant avec l'optique (2).

3. Dispositif d'éclairage selon la revendication 1 ou 2, ladite au moins une goupille d'ajustage (23) étant creuse et munie d'un filetage pour recevoir une vis (5).

4. Dispositif d'éclairage selon la revendication 1 ou 2, ladite au moins une goupille d'ajustage faisant saillie de l'alésage adapté (121) ménagé dans le module de sources de lumière à semi-conducteurs (1), sur une face (122) du module de sources de lumière à semi-conducteurs (1), opposée à la surface d'appui (120), et la partie de la goupille d'ajustage faisant saillie de l'alésage adapté (121) ménagé dans le module de sources de lumière à semi-conducteurs (1) étant munie d'un filetage pour un écrou.

5. Dispositif d'éclairage selon l'une des revendications 1 à 4, des premiers moyens de fixation (6) étant prévus pour fixer la surface d'appui (120) du module de sources de lumière à semi-conducteurs (1) à la face arrière (32) du support (3).

6. Dispositif d'éclairage selon l'une des revendications 1 à 5, des deuxièmes moyens de fixation (24, 35) étant présents pour fixer l'optique (2) au support (3).

7. Dispositif d'éclairage selon la revendication 6, lesdits deuxièmes moyens de fixation (24, 35) étant réalisés sous forme de liaison par enclenchement ou encliquetage entre l'optique (3) et le support (3).

8. Dispositif d'éclairage selon l'une des revendications 1 à 7, le support (3) ayant un évidement (33) destiné à recevoir une partie (11) du module de sources de lumière à semi-conducteurs (1), munie de sources de lumières à semi-conducteurs (40).

9. Dispositif d'éclairage selon l'une des revendications 1 à 8, le support (3) étant réalisé sous forme de corps de refroidissement.

10. Dispositif d'éclairage selon l'une des revendications 1 à 9, le module de sources de lumière à semi-conducteurs (1) présentant un puits de chaleur (10), et la surface d'appui (120) étant réalisée comme élément constitutif du puits de chaleur (10) et les sources de lumière à semi-conducteurs (40) étant agencées sur le puits de chaleur (10).

Zeichnung