(19)
(11) EP 2 820 388 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
07.01.2015  Patentblatt  2015/02

(21) Anmeldenummer: 13705134.8

(22) Anmeldetag:  11.02.2013
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
G01J 5/12(2006.01)
H01L 35/32(2006.01)
 G01J 5/02(2006.01)
H01L 35/34(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2013/052662
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2013/135447 (19.09.2013 Gazette  2013/38)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME

(30) Priorität: 12.03.2012 DE 102012203792

(71) Anmelder: Siemens Aktiengesellschaft
80333 München (DE)

(72) Erfinder:
  • HEDLER, Harry
    82110 Germering (DE)
  • KÜHNE, Ingo
    74653 Künzelsau (DE)
  • SCHIEBER, Markus
    80469 München (DE)
  • ZAPF, Jörg
    81927 München (DE)

   


(54) INFRAROTSENSOR, WÄRMEBILDKAMERA UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER MIKROSTRUKTUR AUS THERMOELEKTRISCHEN SENSORSTÄBEN