Vorrichtung zur Impedanzanpassung

Abstract

 Verbindungsleitung (1) mit angepasster Impedanz, umfassend ein Kabel mit mindestens zwei Leitern (11,13), die durch eine Isolierung (10,12) voneinander getrennt und an Kontaktelemente anschließbar sind, die Verbindungsleitung (1) weist innerhalb ihres Endbereichs (L2) einen Kompensationsbereich (L1) auf, im Kompensationsbereich (L1) ist der Abstand (D1, D2) der Leiter (11,13) zueinander geringer als außerhalb des Kompensationsbereichs (L1), dadurch verringert sich die Impedanz (Z) der Verbindungsleitung (1) im Kompensationsbereich (L1).

Beschreibung

[0001] Die Erfindung betrifft eine elektrische Verbindungsleitung, insbesondere eine elektrische Verbindungsleitung für die Übertragung von Daten mit hoher Geschwindigkeit. Besonders geeignet zum Übertragen von Daten in Fahrzeugen.

TECHNISCHER HINTERGRUND DER ERFINDUNG

[0002] Bei der Konstruktion moderner Fahrzeuge werden die Konstrukteure durch Implementierung von Sicherheitstechnik und Multimediaanwendungen stets aufs Neue mit Problemen konfrontiert, die man ursprünglich nur in der Computertechnik kannte. Die Datenraten auf den Verbindungsstrecken steigen rasant, wodurch sich die Anforderungen an die elektrischen Verbindungsleitungen und Kontaktierungssysteme in Fahrzeugen erhöht. Bei heutigen Übertragungsraten von 100 Mbit/ s und zukünftig weit mehr, spielen Hochfrequenzeinflüsse eine immer größer werdende Rolle. Heute muss die gesamte Übertragungsstrecke beim Entwurf des Leitungssatzes betrachtet werden, da sie nicht nur eine Aneinanderreihung von Stecker und Leitungen darstellt. Übertragungssysteme, wie z.B. Broad-Rreach, stellen spezifische Anforderungen an den zugehörigen Übertragungskanal. Unter anderem sind diese, die maximal erlaubten Reflexionen innerhalb der, für das System relevanten Bandbreite. Charakterisiert wird das Reflexionsverhalten der Übertragungsstrecke, im relevanten Frequenzbereich, durch die Reflexionsdämpfung. Analog ist auch eine Charakterisierung im Zeitbereich durch den Verlauf der Impedanz entlang der Übertragungsstrecke möglich, da gerade die Änderungen der Wellenlänge auf der Strecke die Ursache von Reflexionen sind. Gemessen wird der Verlauf der Impedanz mit einem Zeitbereichsreflektometer (TDR). Dabei wird das reflektierte Signal, bei Anregung mit einer Sprungfunktion, aufgenommen und daraus der zeitliche Verlauf Z(t) der Impedanz ermittelt. Durch die Gleichung: S=co / √(εeff) *t/2 ist damit auch der örtliche Verlauf Z(s) der Impedanz gegeben.

[0003] Vom reflektierten Signal sind aber für die Qualität der Übertragungsstrecke nur die Frequenzanteile innerhalb der systemrelevanten Bandbreite von Bedeutung. Beim TDR wird das Ergebnis Z(t) entsprechend gefiltert, bzw. die stimulierende Sprungfunktion in der Anstiegszeit begrenzt. Bei Broad-Rreach Standard beträgt die festgelegte Anstiegszeit tr = 700ps. Für den örtlichen Verlauf wirkt die Bandbreitenbegrenzung als verminderte Ortsauflösung. Das Ergebnis ist am Ende ein systemrelevanter Verlauf der Impedanz.

[0004] Standard Stecksysteme haben i.d.R. einen, in Bezug zum optimalen Impedanz, zu hohen systemrelevanten Wert bedingt durch Bauteilgeometrie und Materialeigenschaften, die nicht verändert werden sollen. Insbesondere die Bereiche, in denen das Trägermedium der Signale wechselt, z.B. von Leiterplatte zum Stecker oder vom Stecker zur elektrischen Leitung, verursachen große Probleme. Heute werden in der Technik hauptsächlich Leitungen zu Übertragung von Daten benutzt, die zwei miteinander verdrillte Adern aufweisen (twisted pair). Diese Leitungen weisen eine gute Übertragungseigenschaften auf, solange die Adern der Leitung, dicht beieinander verlaufen. Werden die Adern allerdings voneinander entfernt, was bei dem Verbinden der Adern mit einem Stecker zwangsläufig der Fall ist, so verändern sich die Übertragungseigenschaften der Leitung signifikant. Die leitenden Elemente im Stecker, mit dem die Leitung verbunden ist, entsprechen normalerweise, in ihrer Geometrie, nicht dem Verlauf der Adern. Das Stecker Design bewegt sich innerhalb konstruktive Grenzen die, maßgeblich von Bauraum und Kosten vorgegeben werden. Verfügbare Steckersysteme, die den Anforderungen der hohen Datenraten entgegen kommen, sind meist kostenaufwendig und unflexibel. Daher lassen sich Anpassungsschwierigkeiten zwischen Stecker und Leitung nicht ganz vermeiden.

[0005] Der Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde eine Verbindungsleitung bereitzustellen, die auf einfache Art und Weise an ein vorhandenes Stecksystem angepasst werden kann, um Daten mit hohen Datenraten und geringen Störungen über dieses System aus Leitung und Stecker zu übertragen.

BESCHREIBUNG DER ERFINDUNG

[0006] Die Aufgabe wird durch eine Verbindungsleitung nach Anspruch 1 gelöst.

[0007] Eine Verbindungsleitung mit angepasster Impedanz, umfassend ein Kabel mit mindestens zwei Leitern die durch eine Isolierung voneinander getrennt und an Kontaktelemente anschließbar sind. Die Verbindungsleitung weist innerhalb ihres Endbereichs einen Kompensationsbereich auf. Im Kompensationsbereich ist der Abstand der Leiter zueinander geringer als außerhalb des Kompensationsbereichs, dadurch verringert sich die Impedanz der Verbindungsleitung im Kompensationsbereich.

[0008] Ein Klemmmittel umgreift die Verbindungsleitung im Kompensationsbereich und drückt sie zusammen, so dass der Abstand der Leiter zueinander verringert ist.

[0009] Eine Zwischenschicht erstreckt sich , zumindest Abschnittsweise, zwischen der Verbindungsleitung und dem Klemmmittel.

[0010] Die Zwischenschicht weist eine höhere Permittivität als das Klemmmittel auf.

[0011] Die Leiter der Verbindungsleitung aufweisen jeweils eine umlaufende Isolierungen auf, wobei die Isolierungen, zumindest im Kompensationsbereich, miteinander verschweißt sind.

[0012] Der Endbereich ist kleiner als 70mm.

[0013] Die Länge des Kompensationsbereiches und der Abstand der Leiter voneinander, wird so gewählt, dass ein vorgegebener Impedanzwert nicht über-schritten wird.

[0014] Ein Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsleitung umfassend die Schritte, bereitstellen eines Kabels mit mindestens zwei, voneinander isolierten, Leitern in einem Kompensationsbereich, innerhalb eines Endbereichs der Verbindungsleitung. Dann verringern des Abstandes der Leiter zueinander, innerhalb des Kompensationsbereich. Danach fixieren des Abstandes der Leiter zueinander, im Kompensationsbereich.

[0015] Die verfahrensschritte: verringern des Abstandes der Leiter zueinander und fixieren des Abstandes der Leiter zueinander, werden durch klemmen mit einem Klemmmittel durchgeführt.

[0016] Die Verfahrensschritte: verringern des Abstandes der Leiter zueinander und fixieren des Abstandes der Leiter zueinander, werden unter einbringen von thermischer Energie in den Kompensationsbereich ausgeführt, so das die Isolation verschweißt.

[0017] Beim Verfahrensschritt verringern des Abstandes der Leiter zueinander umfasst das einbringen von thermischer Energie in den Kompensationsbereich.

[0018] Eine Verbindungsleitung mit angepasster Impedanz umfassend ein Kabel mit mindestens zwei Leitern, die durch eine Isolierung voneinander getrennt und an Kontaktelemente anschließbar sind. Die Verbindungsleitung weist innerhalb ihres Endbereichs einen Kompensationsbereich auf, die Verbindungsleitung weist im Kompensationsbereich eine Umhüllung mit elektrisch leitfähigem Material auf, wodurch die Verbindungsleitung innerhalb des Kompensationsbereich eine geringere Impedanz aufweist.

[0019] Die Verbindungsleitung ist im Kompensationsbereich mit einem metallischen oder metall beinhaltendem Material beschichtet.

[0020] Die Verbindungsleitung ist im Kompensationsbereich mit einem elektrisch leitfähigen Kunststoff oder Lack beschichtet.

[0021] Verbindungsleitung ist im Kompensationsbereich mit einer Beschichtung versehen, die Graphit und/oder Kohlenstoff umfasst.

KURZBESCHREIBUNG DER ABBILDUNGEN

[0022] Nachfolgend wird die Erfindung anhand einer vorteilhaften Ausführungsform rein beispielhaft unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Es zeigen:

Fig. 1 zeigt schematisch eine Verbindungsanordnung aus dem Stand der Technik.

Fig. 2 zeigt den Aufbau aus Figur 1 mit angebrachtem Klemmenelement.

Fig. 3a zeigt einen Abschnitt einer Verbindungsleitung.

Fig. 3b zeigt eine Schnittdarstellung der Verbindungsleitung, wobei der Schnitt quer zur Längsachse Y, entlang der Achse A1 verläuft.

Fig. 4a zeigt einen Abschnitt der Verbindungsleitung mit angebrachtem Klemmelement.

Fig. 4b zeigt einen Schnitt, quer zur Längsachse Y, entlang der Achse A1, der Verbindungsleitung mit Klemmelement.

Fig. 5 zeigt eine ein Klemmelement, mit einer Zwischenschicht.

Fig. 6 zeigt zwei Adern mit verschweißter Isolierung.

Fig. 7 Zeigt ein Diagramm des Impedanzverlaufs entlang der Verbindungsleitung

[0023] Figur 1 zeigt schematisch eine Verbindungsanordnung aus dem Stand der Technik. Eine Verbindungsleitung 1 ist mittels eines Steckers 20 mit einer Anschlussbuchse 30 (Header) verbunden. Die Anschlussbuchse 30 ist an einer Leiterplatte 40 befestigt . Die Leiter 11,13, der Adern 3,4, sind mit den Buchsenkontakten 23,24, elektrisch verbunden. Die Buchsen Kontakte 23,24, sind ihrerseits mit den Leiterbahnen 42 der Leiterplatte 40 elektrisch verbunden. Der Verlauf W1 der Impedanz Z entlang der Längsachse Y der Verbindungsleitung 1 sowie der Steckverbindung 20,30 bis hin zu den Verbindungspunkten der Buchsen Kontakte 23,24, mit den Leiterbahnen 42 auf der Leiterplatte 40 der Anschlussbuchse 30, ist in dem Diagramm in Figur 7 schematisch dargestellt. Wie zu sehen ist, verändert sich die Impedanz Z entlang des Bereiches L2 bis zum Übergabepunkt B1 nicht wesentlich. Im Störungsbereich L3 zwischen dem Übergabepunkt B1 und dem Übergabepunkt B2 verändert sich die Impedanz Z signifikant. Im Inneren der Anschlussbuchse 30 verlaufen die Buchsen Kontakte 23,24, in einem weiteren Abstand voneinander als in der Verbindungsleitung 1. Dieser Umstand verursacht eine Veränderung der Impedanz Z in diesem Störungsbereich L3. Die Leiterbahnen 42 auf der Leiterplatte 40 können so geführt werden, dass die Impedanz im Wesentlichen der, der Verbindungsleitung 1 im Bereich L2 entspricht.

[0024] Figur 2 zeigt den gleichen Aufbau wie in Figur 1 dargestellt, jedoch mit einem Klemmmittel 5 versehen, das dass nahe dem Übergabepunkt B 1 an der Verbindungsleitung langebracht ist. In diesem Ausführungsbeispiel ist das Klemmmittel 5 als Metalhülse ausgeführt. Das Klemmmittel 5 ist in einem Endbereich L2 der Verbindungsleitung 1 angebracht. Die Länge des Endbereichs L2 hängt maßgeblich von der Frequenz des Signals ab, das Übertragen werden soll. Das Klemmmittel 5 umgibt einen Bereich L1 der Verbindungsleitung 1. Die Länge des Bereichs L1 ist auf den Auf-bau der Leitung-Stecker-Kombination angepasst. Das Klemmmittel 5 ist so um die Adern 3,4 gelegt, dass es die Adern 3,4 eng zusammen hält oder sogar druck auf die Adern 3,4 ausübt.

[0025] Figuren 3a und 3b zeigen einen Bereich der Verbindungsleitung 1, der den Endbereich L2 umfasst. Figur 3a zeigt die Adern 3,4 parallel, entlang der Längsachse Y, verlaufend. Im Endbereich L2 ist eine Schnittachse A1 dargestellt. Figur 3B zeigt eine Schnittdarstellung der Verbindungsleitung 1 entlang der Achse A1. Im Schnitt ist zu sehen, dass die beiden Adern 3,4, aneinanderliegen, sodass der Abstand D1 der Mittelpunkte, der Leiter 11,13, in etwa dem Durchmesser einer Ader 3,4, der Verbindungsleitung 1 entspricht.

[0026] Figuren 4a und 4b zeigen ebenfalls einen Bereich der Verbindungsleitung 1, der den Endbereich L2 umfasst. In dieser Darstellung ist im Endbereich der Verbindungsleitung 1 ein Klemmmittel 5 angebracht. Im Endbereich L2 ist eine Schnittachse A1 dargestellt, die durch das Klemmmittel 5 und den Kompensationsbereich L1 verläuft. Figur 4b ist eine Schnittdarstellung der Verbindungsleitung entlang der Achse A1. Im Schnitt ist zu sehen dass die beiden Leiter 11,13, hier dichter aneinander liegen. Der Abstand D2 zwischen den Mittelpunkten der Adern 3,4, nun kleiner ist als der Abstand D1. Die Isolation 10,12, der Adern 3,4, ist im Kompensationsbereich L1 deformiert, sodass die Leiter 11,13, näher beieinander liegen.

[0027] Figur 5 zeigt eine Schnittdarstellung des Kompensationsbereich L1 wie bereits in Figur 4b gezeigt. Hier ist jedoch zwischen dem Klemmmittel 5 und der Verbindungsleitung 1 eine Zwischenschicht 6 platziert. Die Zwischenschicht 6 kann sich verformen, wenn das Klemmmittel 5 durch Pressen verformt wird. Durch die verformte Zwischenschicht 6 können Zwischenräume zwischen Klemmmittel 5 und Isolierung 10,12 gefüllt werden. Das Klemmmittel 5 drückt bei Betätigung indirekt auf die Isolierung 10,12 der Leiter 11,13, sodass die Leiter erst zueinander gedrückt werden, wenn die Zwischenschicht verformt ist. Wird für die Zwischenschicht 6 ein Material mit hoher Permittivität gewählt, hat das eine vorteilhafte Wirkung auf die Impedanz. Die Zwischenschicht 6 senkt die Impedanz Z zusätzlich. Dieses führt dazu das die Leiter 11,13 weniger nah zueinander gebracht werden müssen, um den gewünschten Impedanz Wert zu erreichen. Werkstoffe mit vorteilhaften Eigenschaften für die Zwischenschicht sind zum Beispiel: Kautschuk oder Silikon. Es können prinzipiell alle Elastomere benutzt werden.

[0028] Figur 6 zeigt eine Schnittdarstellung des Kompensationsbereich L1 entlang der Schnittachse A1 wie bereits in Figur 4b und Figur 5 gezeigt. In dieser Ausführungsform weist der Kompensationsbereich L1 kein Klemmmittel auf. Der Kompensationseffekt wird durch verschweißen der Isolation 10,12, der Adern 3,4 mitteinander erreicht. Eine oder beide Isolationen 10,12 der Adern 3,4 werden aufgeschmolzen und danach zusammengedrückt, um einen vorgegebenen Leiterabstand D2 zu erreichen. Die aufgeschmolzene Isolation 10,12 wird teilweise aus dem Zwischenraum 14, zwischen den Adern 3,4 herausgedrückt, wodurch die Leiter 11,13 dichter zueinander positioniert werden. Nach erstarren der Isolation 10,12 sind die Isolationen 10, 12 der Adern 3,4 bereichsweise miteinander verschweißt und die Position der Leiter 11,13 zueinander fixiert.

[0029] Figur 7 zeigt ein Diagramm des Impedanzverlaufes W1, W2 entlang des Endbereichs L2 der Verbindungsleitung 1 bis zur Leiterbahn 40 der Leiterplatte. Der Verlauf W1 zeigt die Impedanz Z ohne Kompensation. Die Impedanz Z ist im Steckbereich L3 deutlich höher als die Leitungsimpedanz ZL, die typischerweise bei 100 Ω liegt. Insbesondere der Spitzenwert der Impedanz ZM im Bereich L3 kann zu Störung bei der Datenübertragung führen. Der Verlauf W2 zeigt den Impedanzverlauf mit Kompensation. Die Impedanz Z schwankt um den Wert der Leitungsimpedanz TL, erreicht jedoch nicht den Spitzenwert ZM der Impedanz ohne Kompensation.

BESCHREIBUNG EINES AUSFÜHRUNGSBEISPIELS

[0030] Die Erfindung beruht auf der Beobachtung, dass eine Impedanzänderung hervorgerufen wird, wenn eine zweiadrigen Verbindungsleitung und eine Leiterplatte miteinander verbunden werden. Im Bereich der Steckverbindung verlaufen die Leiter weiter entfernt voneinander als in der Verbindungsleitung. Dadurch erhöht sich die Impedanz, was negative Auswirkungen auf die Datenübertragung mit hohen Datenraten hat. Dieser negative Effekt kann durch die Erfindung positiv beeinflusst werden. Um diesen positiven Effekt zu erreichen wird im Endbereich der Verbindungsleitung, ein Kompensationsbereich mit geringer Impedanz erzeugt. Dies kann z.b. erreicht werden durch Umschließen der Leiter, der Verbindungsleitung, mit Metall oder anderen elektrisch leitfähigen Materialien sowie einem Material hoher Permittivität. Das Verringern des Abstandes der Leiter zueinander senkt in dem Bereich ebenfalls die Impedanz. Befindet sich dieser Kompensationsbereich, mit verringerter Impedanz und das Stecksystem mit der erhöhten Impedanz, innerhalb des Bereichs, der systemrelevanten Anstiegszeit, so wirkt dieser Kompensationsbereich, durch die Wirkung der Filterung, auf das Stecksystem ausgleichend, d.h. der Kompensationsbereich ist geeignet die zu hohe Impedanz des Steckers, zumindest teilweise, zu kompensieren. Bei Broad-Rreach entsprechen 700ps demnach etwa 66 mm (mit ε_{r_eff} = 2,5 für ein gebräuchliches Isolationsmaterial). Bei höheren Frequenzen wird der Endbereich kleiner. Die Breite der Kompensationsstelle und die Impedanz sollte so bemessen sein, dass für die Kompensationsstelle und den Stecker gemeinsam, die aufsummierten Abweichungen der Wellenwiderstandskurve, ausgehend vom optimalen Wert (100Ω bei BroadR-reach), vor Filterung minimal sind. Als Nebeneffekt des Zufügens einer Kompensationsstelle werden zusätzliche Reflexionen im hohen Frequenzbereich erzeugt. Diese liegen aber im nicht systemrelevanten Bereich und können deshalb in Kauf genommen werden.

[0031] Zur Kompensation kann ein Metallring um die Adern gelegt werden oder ein Metallband um die Verbindungsleitung gewickelt werden. Da die Schichtdicke für den Effekt nicht von großer wich-tigkeit ist, ist es auch denkbar eine elektrisch leitende Beschichtung, durch auftragen von Metallpartikeln, leitendem Kunststoff oder Lack vorzusehen. Durch die Größe des Bereichs den die Beschichtung bedeckt lässt sich der Impedanzverlauf entlang der Verbindungsleitung einstellen.

[0032] Soll stattdessen oder zusätzlich ein Kompensationsbereich durch annähern der Leiter erzeugt werden, müssen die Leiter im Kompensationsbereich, soweit näher zueinander positioniert werden, dass die gewünschte Impedanz erreicht wird. Das zueinander Positionieren der Leiter kann auf verschiedene Art und Weise vorgenommen werden. Es kann zum Beispiel ein Klemmmittel in Form einer Hülse verwendet werden, die mittels Crimp-Technik im Kompensationsbereich angebracht wird und so die Leiter aneinanderdrückt. Es ist auch denkbar dass das Klemmmittel zweiteilig ausgeführt ist, wobei die beiden Teile gemeinsam, den Kompensationsbereich umfassen und mittels Zusammenschrauben, die dazwischen liegenden Leiter, zusammendrücken. Es sind in der Technik zahllose Klemmvorrichtung bekannt, die diese Aufgabe ausführen können. Besteht das Klemmmittel aus Metal verstärkt sich die Wirkung zusätzlich und die Leiter müssen nicht so dicht zueinander positioniert werden, wie bei einem Klemmmittel aus einem nicht elektrisch leitfähigen Werkstoff.

[0033] Eine andere Möglichkeit die Leiter näher aneinander zu führen und zusammen zu halten, ist das Erhitzen der Isolierung der Leiter in dem Bereich in dem die Isolierungen der Leiter aneinanderliegen. Das Erhitzen des Bereiches erfolgt bis die Isolation aufschmilzt, danach Zusammendrücken der Isolation der beiden Leiter in der Weise, dass die aufgeschmolzenen Bereiche miteinander verschmelzen. Danach müssen die Isolationen in dieser Position gehalten werden bis das geschmolzene Isolationsmaterial erstarrt und die Isolationen der Leiter miteinander verschweißt sind. Beim Zusammendrücken der aufgeschmolzenen Isolierung wird der Abstand der Leiter zueinander bestimmt und nach abkühlen fixiert. Im erhitzten Zustand ist das Verformen der Isolierung besonders leicht zu erreichen, deshalb kann hinzufügen von Wärmeenergie auch bei den Verfahren, bei denen die Isolation nicht aufgeschmolzen, sondern nur verformt werden soll, vorteilhaft sein. Die Parameter der Prozesse zur Erzeugung der Kompensationsbereiche müssen nur einmalig für die Produktionsanlage ermittelt werden, sodass eine Serienfertigung der Verbindungsleitung möglich ist.

Ansprüche

1. Verbindungsleitung (1) mit angepasster Impedanz, umfassend ein Kabel mit mindestens zwei Leitern (11,13), die durch eine Isolierung (10, 12) voneinander getrennt und an Kontaktelemente anschließbar sind, die Verbindungsleitung (1) weist innerhalb ihres Endbereichs (L2) einen Kompensationsbereich (L1) auf, im Kompensationsbereich (L1) ist der Abstand (D1, D2) der Leiter (11,13) zueinander geringer als außerhalb des Kompensationsbereichs (L1), dadurch verringert sich die Impedanz (Z) der Verbindungsleitung (1) im Kompensationsbereich (L1).

2. Verbindungsleitung (1) nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass ein Klemmmittel (5) die Verbindungsleitung (1) im Kompensationsbereich (L1) umgreift und zusammenendrückt, so dass der Abstand (D1, D2) der Leiter (11,13) zueinander verringert ist.

3. Verbindungsleitung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass sich eine Zwischenschicht (6), zumindest Abschnittsweise, zwischen der Verbindungsleitung (1) und dem Klemmmittel (5) erstreckt.

4. Verbindungsleitung (1) nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenschicht (6) eine höhere Permittivität als das Klemmmittel (5) aufweist.

5. Verbindungsleitung (1) nach Anspruch 1 dadurch gekennzeichnet, dass, die Leiter (11,13) der Verbindungsleitung (1) jeweils eine umlaufende Isolierungen (10, 12) aufweisen, wobei die Isolierungen (10,12), zumindest im Kompensationsbereich (L1), miteinander verschweißt sind.

6. Verbindungsleitung (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass der Endbereich (L2) kleiner als 70mm ist.

7. Verbindungsleitung (1) nach, einem der vorhergehenden Ansprüche dadurch gekennzeichnet, dass die Länge des Kompensationsbereiches (L1) und der Abstand (D1,D2) der Leiter (11,13) voneinander, so gewählt wird, dass ein vorgegebener Impedanzwert nicht überschritten wird.

8. Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsleitung (1) nach Anspruch 1, umfassend die Schritte, bereitstellen eines Kabels mit mindestens zwei, voneinander isolierten, Leitern (11,13), in einem Kompensationsbereich (L1) innerhalb eines Endbereichs (L2) der Verbindungsleitung (1), verringern des Abstandes (D1,D2) der Leiter (11,13) zueinander, innerhalb des Kompensationsbereich (L1), fixieren des Abstandes (D1,D2) der Leiter (11,13) zueinander, im Kompensationsbereich (L1).

9. Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsleitung (1) nach Anspruch 8, wobei die verfahrensschritte: verringern des Abstandes (D1,D2) der Leiter (11,13) zueinander und fixieren des Abstandes (D1,D2) der Leiter (11,13) zueinander, durch klemmen mit einem Klemmmittel (5),durchgeführt werden.

10. Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsleitung (1) nach Anspruch 8 dadurch gekennzeichnet, dass die Verfahrensschritte: verringern des Abstandes (D1,D2) der Leiter (11,13) zueinander und fixieren des Abstandes (D1,D2) der Leiter (11,13) zueinander, unter einbringen von thermischer Energie in den Kompensationsbereich (L1) ausgeführt werden, so das die Isolation (10,12) verschweißt.

11. Verfahren zur Herstellung einer Verbindungsleitung (1) nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Verfahrensschritt: verringern des Abstandes (D 1,D2) der Leiter (11,13) zueinander den Schritt, einbringen von thermischer Energie in den Kompensationsbereich (L1) umfasst.

12. Verbindungsleitung (1) mit angepasster Impedanz, umfassend ein Kabel mit mindestens zwei Leitern (11,13), die durch eine Isolierung (10, 12) voneinander getrennt und an Kontaktelemente anschließbar sind, die Verbindungsleitung (1) weist innerhalb ihres Endbereichs (L2) einen Kompensationsbereich (L1) auf, die Verbindungsleitung (1) weist im Kompensationsbereich (L1) eine Umhüllung mit elektrisch leitfähigem Material auf, wodurch die Verbindungsleitung (1) innerhalb des Kompensationsbereich (L1) eine geringere Impedanz (Z) aufweist.

13. Verbindungsleitung (1) nach Anspruch 12 dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsleitung (1) im Kompensationsbereich mit einem metallischen oder metall beinhaltendem Material beschichtet ist.

14. Verbindungsleitung (1) nach Anspruch 12 dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsleitung (1) im Kompensationsbereich mit einem elektrisch leitfähigen Kunststoff oder Lack beschichtet ist.

15. Verbindungsleitung (1) nach Anspruch 12 oder 13 dadurch gekennzeichnet, dass die Verbindungsleitung (1) im Kompensationsbereich mit einer Beschichtung versehen ist, die Graphit und/oder Kohlenstoff umfasst.

Zeichnung