(19)
(11) EP 2 962 799 B8

(12) KORRIGIERTE EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT
Hinweis: Bibliographie entspricht dem neuesten Stand

(15) Korrekturinformation:
Korrigierte Fassung Nr.  1 (W1 B1)

(48) Corrigendum ausgegeben am:
12.10.2016  Patentblatt  2016/41

(45) Hinweis auf die Patenterteilung:
07.09.2016  Patentblatt  2016/36

(21) Anmeldenummer: 14175716.1

(22) Anmeldetag:  04.07.2014
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
B23K 20/10(2006.01)
H01R 43/02(2006.01)
H01L 23/48(2006.01)
H01L 21/48(2006.01)
 B23K 37/06(2006.01)
H01L 23/00(2006.01)
H01L 23/498(2006.01)
B23K 26/12(2006.01)

(54)

Halbleitermodul mit Ultraschall geschweißten Anschlüssen

Semiconductor module with ultrasound welded connections

Module semi-conducteur doté de raccords soudés aux ultrasons

(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR

(43) Veröffentlichungstag der Anmeldung:
06.01.2016  Patentblatt  2016/01

(73) Patentinhaber: ABB Schweiz AG
5400 Baden (CH)

(72) Erfinder:
  • Hartmann, Samuel
    5603 Staufen (CH)
  • Guillon, David
    8857 Vorderthal (CH)
  • Hajas, David
    5102 Rupperswil (CH)
  • Thut, Markus
    5703 Seon (CH)

(74) Vertreter: ABB Patent Attorneys 
c/o ABB Schweiz AG Intellectual Property CH-IP Brown Boveri Strasse 6
5400 Baden
5400 Baden (CH)


(56) Entgegenhaltungen: : 
DE-A1-102006 026 659
US-A- 5 115 961
 DE-A1-102010 005 043
   
       
    Anmerkung: Innerhalb von neun Monaten nach der Bekanntmachung des Hinweises auf die Erteilung des europäischen Patents kann jedermann beim Europäischen Patentamt gegen das erteilte europäischen Patent Einspruch einlegen. Der Einspruch ist schriftlich einzureichen und zu begründen. Er gilt erst als eingelegt, wenn die Einspruchsgebühr entrichtet worden ist. (Art. 99(1) Europäisches Patentübereinkommen).