(19)
(11) EP 2 976 784 A1

(12)

(43) Date de publication:
27.01.2016  Bulletin  2016/04

(21) Numéro de dépôt: 14718658.9

(22) Date de dépôt:  21.03.2014
(51) Int. Cl.: 
H01L 23/00(2006.01)
H01L 21/56(2006.01)
H01L 31/02(2006.01)
(86) Numéro de dépôt:
PCT/FR2014/050665
(87) Numéro de publication internationale:
WO 2014/147355 (25.09.2014 Gazette  2014/39)
(84) Etats contractants désignés:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Etats d'extension désignés:
BA ME

(30) Priorité: 22.03.2013 FR 1352557

(71) Demandeur: Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives
75015 Paris (FR)

(72) Inventeurs:
  • MARION, François
    F-38950 Saint Martin Le Vinoux (FR)
  • BEDOIN, Alexis
    F-42230 Saint Victor Sur Loire (FR)
  • BERGER, Frédéric
    F-38160 Saint Marcellin (FR)
  • GUEUGNOT, Alain
    F-38360 Sassenage (FR)

(74) Mandataire: Cabinet Laurent & Charras 
Le Contemporain 50 Chemin de la Bruyère
69574 Dardilly Cedex
69574 Dardilly Cedex (FR)

   


(54) PROCEDE D'ASSEMBLAGE FLIP CHIP COMPORTANT LE PRE-ENROBAGE D'ELEMENTS D'INTERCONNEXION