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(11) |
EP 2 977 158 B1 |
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EUROPÄISCHE PATENTSCHRIFT |
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Hinweis auf die Patenterteilung: |
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21.04.2021 Patentblatt 2021/16 |
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Anmeldetag: 29.06.2015 |
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Internationale Patentklassifikation (IPC):
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VERGÜTEN EINER FLÄCHE EINER SPANPLATTE
SURFACE TREATMENT OF A SURFACE OF A PARTICLE BOARD
TRAITEMENT D'UNE SURFACE D'UN PANNEAU DE PARTICULES
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| (84) |
Benannte Vertragsstaaten: |
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AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL
NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR |
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Priorität: |
25.07.2014 DE 102014214686
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| (43) |
Veröffentlichungstag der Anmeldung: |
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27.01.2016 Patentblatt 2016/04 |
| (73) |
Patentinhaber: HOMAG GmbH |
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72296 Schopfloch (DE) |
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Erfinder: |
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- Fritz, Marcus
72280 Dornstetten (DE)
- Sturm, Gotthilf
72293 Glatten (DE)
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| (74) |
Vertreter: Hoffmann Eitle |
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Patent- und Rechtsanwälte PartmbB
Arabellastraße 30 81925 München 81925 München (DE) |
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Entgegenhaltungen: :
EP-A2- 2 213 431 EP-B1- 1 068 026 DE-A1-102007 062 941 DE-B- 1 295 180
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EP-B1- 0 956 196 WO-A1-80/00256 DE-A1-102008 039 720
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| Anmerkung: Innerhalb von neun Monaten nach der Bekanntmachung des Hinweises auf die
Erteilung des europäischen Patents kann jedermann beim Europäischen Patentamt gegen
das erteilte europäischen Patent Einspruch einlegen. Der Einspruch ist schriftlich
einzureichen und zu begründen. Er gilt erst als eingelegt, wenn die Einspruchsgebühr
entrichtet worden ist. (Art. 99(1) Europäisches Patentübereinkommen). |
Technisches Gebiet
[0001] Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Vergüten einer Fläche einer
Spanplatte, sowie eine entsprechende Vorrichtung. Ein derartiges Verfahren und eine
solche Vorrichtung kommen im Bereich der Bauelemente- und Möbelindustrie zum Einsatz.
Stand der Technik
[0002] Im Bereich der Bauelemente- und Möbelindustrie werden in zunehmenden Maße Spanplatten
eingesetzt, um eine weitere Kostenreduzierung bei der Produktion zu erreichen. Spanplatten
werden dabei üblicherweise in Pressen hergestellt. Zur Weiterverarbeitung der Spanplatten,
die als Halbzeug in definierten Größen geliefert werden, werden diese auf ein bestimmtes
Maß aufgeteilt. Vor der eigentlichen Oberflächenveredelung, insbesondere der Aufbringung
einer Beschichtung/Kantenmaterial in Schmalflächenbereichen, werden sie dann nochmals
maßhaltig bearbeitet.
[0003] Der Anteil der in diesem Bereich ebenfalls zum Einsatz kommenden MDF-Platten nimmt
eher ab. Allerdings haben Spanplatten gegenüber MDF-Platten den Nachteil, dass die
Schmalseiten der Werkstücke, in deren Bereich die Kernlage der Spanplatten freigelegt
ist, relativ porös sind und ggf. auch vergleichsweise große Poren aufweisen. Um Spanplatten
mit Blick auf Qualitätsanforderungen weiterverarbeiten zu können, beispielsweise ein
Kantenmaterial an einer Schmalfläche einer solchen Spanplatte anzubringen, ist es
deshalb erforderlich, die Schmalfläche des Werkstücks zu "glätten", also u.a. die
offenen Poren der Kernlage der Spanplatte zu schließen.
[0004] Zu diesem Zweck ist es bekannt, einen Schmelzkleber im Bereich der Schmalseite der
Spanplatte aufzutragen, der zumindest teilweise in die Poren eindringt und diese verschließt.
Allerdings hat die Verwendung des Schmelzklebers den Nachteil, dass die entstehende
Fläche relativ nachgiebig ist und eine Bearbeitung zum Erstellen einer definierten
Geometrie mit spanenden Werkzeugen zu Schwierigkeiten führt. Nach Aufbringen eines
Beschichtungsmaterials hat der Schmelzkleber ggf. den Nachteil, dass dieser, sofern
der Schmelzkleber nicht abgetragen wird, einen elastischen Körper zwischen der Kernlage
und dem Beschichtungsmaterial bildet.
[0005] Ein alternatives Verfahren ist deshalb der Einsatz von UV-Lack. Dabei kann die auf
diese Weise vergütete Fläche nach dem Aushärten des UV-Lacks spanend bearbeitet werden.
Allerdings ist der UV-Lack relativ teuer, sodass dessen Einsatz eher unwirtschaftlich
ist, insbesondere wenn Spanplatten als vergleichsweise preisgünstiges Material zum
Einsatz kommen.
[0006] Eine weitere Möglichkeit zum Verschließen der Poren der Kernlage einer Spanplatte
oder ähnlichem ist der Einsatz eines UV-Schmelzklebers, der ebenfalls wie der UV-Lack
nach dem Auftragen und Aushärten spanend bearbeitet werden kann. Doch auch das Rohmaterial
des UV-Schmelzklebers ist sehr teuer und führt dazu, dass der UV-Schmelzkleber keinen
wirtschaftlichen Durchbruch erreichte.
[0007] Als ein Dokument ist die
WO 2001/047683 A1 bekannt, die ein Flächenbehandlungsmittel mit einer filmbildenden Kunststoffzusammensetzung
und Füllelementen zeigt. In einer Ausführungsform wird ein Flächenbehandlungsmittel
in flüssiger Form bereitgestellt, das neben einer filmbildenden Kunststoffzusammensetzung
als Füllstoff Holzmehl enthält. Das Holzmehl wird in einem Bereich von 40-80 Volumen-%
bereitgestellt. Zur Aushärtung der filmbildenden Kunststoffzusammensetzung wird eine
UV-Aushärtung, eine Wärmeaushärtung oder Aushärtung mit einer Säure bevorzugt. In
einigen Beispielen handelt es sich bei der auszubildenden Kunststoffzusammensetzung
um eine zwar nicht flüssige, jedoch hochviskose Flüssigkeit.
[0008] Als weiteres Dokument ist die
DE 1 295 180 A1 zu nennen, die ein Verfahren zur Herstellung von Spanplatten mit mindestens einer
Feinstdeckschicht durch Erstellen eines Vlieses aus Holzspänen und Harzbinder mit
anschließender Härtung unter Druck und Überziehen des Vlieses (vor oder nach dem Härten)
mit einer Mischung aus festem Harz und lignozellulosehalitgen Teilchen sowe Härten
des beschichteten Vlieses unter Druck betrifft.
Gegenstand der Erfindung
[0009] Die vorliegende Erfindung zielt darauf ab, ein Verfahren sowie eine Vorrichtung bereitzustellen,
mit der eine Spanplatte vor der Weiterverarbeitung, insbesondere dem Aufbringen eines
Beschichtungsmaterials, vergütet werden kann. Das Verfahren bzw. die Vorrichtung soll
kostengünstig umsetzbar sein und eine verbesserte Umweltbilanz ermöglichen.
[0010] Der Gegenstand des Anspruchs 1 stellt ein entsprechendes Verfahren bereit. Weitere
bevorzugte Ausführungsformen sind in den abhängigen Ansprüchen aufgeführt. Ferner
zielt die vorliegende Erfindung mit einer Vorrichtung gemäß Anspruch 9 auf eine Lösung
ab.
[0011] Der Einsatzbereich der vorliegenden Erfindung ist insbesondere der Bereich der an
den Schmalseiten der Spanplatte freigelegten Kernlage.
[0012] Auch wenn bei Spanplatten die sogenannten Breitseiten bereits bei der Herstellung
mit jeweils einer Deckschicht versehen werden, ist die Erfindung nicht auf eine solche
Anwendung beschränkt. Auch andere Abschnitte als die Schmalseiten können ggf. Poren
aufweisen und sollen dennoch in hoher Qualität mit einem Beschichtungsmaterial versehen
werden, so dass die erfindungsgemäße Vergütung auch in diesen Bereichen zum Einsatz
kommen kann.
[0013] Im Rahmen der vorliegenden Erfindung wird ein bei einer Bearbeitung eines Halbzeuges
"anfallendes Material" mit einem Bindemittel zu einer aushärtbaren Masse vermischt.
Durch die Verwendung eines bei einer Bearbeitung eines Halbzeuges anfallenden Materials
wird ein effektives Recycling umgesetzt, insbesondere wenn das "anfallende Material"
in dem Bereich "erzeugt" wird, wo auch sein weiterer Einsatz erfolgt (Mischen mit
Bindemittel und Vergüten einer Werkstückfläche). In letzterem Fall findet demnach
nicht nur ein Recycling statt, sondern es können auch kurze Wege gewährleistet werden,
insbesondere wenn die Bearbeitung des Halbzeuges und die Vergütung einer Werkstückfläche
in unmittelbarer Nähe, ggf. in der gleichen oder einer benachbarten Fertigungsstraße
- bzw. der gleichen Maschine, erfolgen.
[0014] Ein Halbzeug ist im Möbel- und Bauelementebereich vorzugsweise eine Spanplatte, eine
HDF-Platte, eine MDF-Platte, eine Verbundplatte, eine Leichtbauplatte mit Wabenstruktur,
ein Sperrholzelement oder ein Laminatwerkstück. Beispielsweise kann es sich um ein
Türelement mit Verbundstruktur handeln.
[0015] Das "anfallende Material" umfasst rein bespielhaft Holzspäne oder -körner, wie sie
bei einer Fräs- oder Schleifbearbeitung einer Spanplatte entstehen. In diesem konkreten
Beispiel können je nach Werkstoffkonsistenz des Ausgangswerkstücks, dem das anfallende
Material entnommen wird, die Werkstoffanteile variieren: Eine Spanplatte enthält neben
holzbasierten Anteilen auch weitere Zusatzstoffe, die ebenfalls Eingang in das "anfallende
Material" finden können.
[0016] Um den Umweltgedanken weiter voranzutreiben, kann das oben genannte, bei einer Bearbeitung
eines Halbzeuges "anfallende Material" bei der Weiterverarbeitung solcher Halbzeuge
verwendet werden.
[0017] Erfindungsgemäß ist das Werkstück mit der zu vergütenden Fläche eine Spanplatte.
Somit wird die Wiederverwertung von Werkstoffen ermöglicht (anfallendes Material),
die andernfalls ggf. entsorgt werden, und zwar insbesondere bei gleichen oder ähnlichen
Werkstückarten, die bereits zur Gewinnung des anfallenden Materials dienen.
[0018] In einer bevorzugten Ausführungsform wird das bei einer Bearbeitung eines Halbzeuges
anfallende Material, bevorzugt Holzspäne oder -staub, vor dem Vermischen mit dem Bindemittel
aufbereitet, insbesondere zur Anpassung der Span- oder Korngröße gemahlen, zerkleinert
und/oder gesiebt. Auf diese Weise kann das anfallende Material für den Einsatz als
Füllstoff vorbereitet werden, so dass die zu vergütende Fläche hervorragende Oberflächeneigenschaften
erreicht.
[0019] Ferner wird die Fläche nach dem Aushärten der Mischung spanend nachbearbeitet. Dies
kann mit einem Fräser oder einer Schleifvorrichtung durchgeführt werden. Auf diese
Weise wird die Oberfläche der mit der aushärtbaren Mischung versehenen Fläche nochmals
verbessert. In einer weiteren Variante zeichnet sich das Verfahren dadurch aus, dass
auf die Fläche ein spanend bearbeitbarer Lack aufgetragen wird, wobei die Auftragung
bevorzugt nach dem Aushärten der Mischung erfolgt. Somit stellt diese Variante einen
weiteren Vergütungsschritt bereit.
[0020] Ferner kann die auf die Fläche aufgetragene, aushärtbare Mischung vor dem Aushärten
mit einer Formgebungseinrichtung in Form gebracht werden. Auf diese Weise wird die
aushärtbare Mischung ggf. noch weiter in Poren der Fläche des Werkstücks gedrückt,
bzw. es wird eine zusätzliche Glättung erreicht.
[0021] In einer weiteren Ausführungsform ist das Bindemittel ein Klebstoff, insbesondere
ein Holzleim. Beispielsweise handelt es sich beim Klebstoff um PVAc (Polyvinylacetat),
einen Zweikomponentenklebstoff oder einen Klebstoff auf Basis eines Bio-Polymers.
Auch kann als Bindemittel extrudierbares Holzmaterial, beispielsweise unter Verwendung
von PP oder PE zum Einsatz kommen.
[0022] In einer weiteren Ausführungsform wird die Mischung mittels elektromagnetischer Strahlung,
insbesondere mittels Mikrowelle, Laserstrahlung, IR-Strahlung, Plasma oder Heißluft
ausgehärtet. Auf diese Weise wird eine zügige Weiterverarbeitung der mit der aushärtbaren
Mischung versehenen Fläche möglich.
[0023] Ferner betrifft die vorliegende Erfindung eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
gemäß einem der zuvor genannten Aspekte, welche Vorrichtung die Merkmale des Anspruchs
9 umfasst.
[0024] In einer Ausführungsform ist die Vorrichtung mit einer Aufbereitungseinrichtung zum
Aufbereiten des bei der Bearbeitung eines Halbzeuges anfallenden Materials ausgestattet,
insbesondere zum Anpassen der Span- oder Korngröße des anfallenden Materials durch
Mahlen, Zerkleinern und/oder Sieben.
[0025] Die Vorrichtung umfasst dabei ferner eine Nachbearbeitungseinrichtung zum spanenden
Nachbearbeiten, der mit der aushärtbaren Mischung versehenen Fläche, um die mit der
aushärtbaren Mischung versehene Fläche weiter zu vergüten.
[0026] Ferner kann die Vorrichtung mit einer Formgebungseinrichtung zum in Form bringen
der aufgetragenen Mischung ausgestattet sein. Auf diese Weise wird die aushärtbare
Mischung ggf. noch weiter in Poren der Fläche des Werkstücks gedrückt bzw. es wird
eine zusätzliche Glättung der erstellten Oberfläche erreicht. In einer Ausführungsform
handelt es sich bei der Formgebungseinrichtung um einen Gleitschuh.
[0027] Eine Einrichtung zum Auftragen eines spanend bearbeitbaren Lacks auf die Fläche ist
eine weiter optionale Komponente im Rahmen der Erfindung, wobei die Einrichtung separat
von der Auftragungseinrichtung vorgesehen sein kann.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
[0028]
- Fig. 1
- zeigt einen schematischen Verfahrensablauf gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden
Erfindung.
[0029] Die vorliegende Erfindung wird nachfolgend anhand einer bevorzugten Ausführungsform
beschrieben. Weitere in diesem Zusammenhang genannte Modifikationen bestimmter Einzelmerkmale
können jeweils miteinander kombiniert werden, um neue Ausführungsformen zu definieren.
Ferner sind das beschriebene Ausführungsbeispiel sowie die Modifikationen jedoch nicht
einschränkend zu betrachten und können im Rahmen der in den Ansprüchen dargelegten
Sachverhalte geeignet modifiziert werden.
[0030] Spanplatten werden üblicherweise in relativ großen Formaten von beispielsweise 5
x 2,5 m in Pressen hergestellt. Solche Spanplatten stellen Halbzeuge dar, die für
die weitere Verarbeitung aufgeteilt werden. Vor der eigentlichen Oberflächenveredelung,
beispielsweise dem Aufbringen eines Beschichtungsmaterials, werden die Plattenzuschnitte
nochmals maßhaltig bearbeitet. Dieses maßhaltige Bearbeiten wird auch als Formatieren
bezeichnet (siehe Schritt S1 in Fig. 1).
[0031] Das bei der Bearbeitung der Spanplatten anfallende Material, insbesondere Späne sowie
weitere in Spanplatten enthaltene Werkstoffe (nachfolgend auch als "anfallendes Material"
bezeichnet), werden im Rahmen der vorliegenden Ausführungsform aufbereitet (Schritt
S2), insbesondere auf eine definierte maximale Korngröße gebracht/zerkleinert, beispielsweise
gemahlen, getrennt oder gehäckselt, und/oder gesiebt. Durch das Sieben des bei der
Bearbeitung der Spanplatten anfallenden Material können Körner oder Späne, die bereits
für die Weiterverarbeitung geeignet sind, zügig herausgefiltert werden, während zu
große Körner oder Späne einer weitere Aufbereitung, bspw. einer Zerkleinerungsvorrichtung
zugeführt werden.
[0032] Auch können im Verfahrensschritt des Aufbereitens Inhaltsstoffe herausgefiltert werden,
da im Falle von Spanplatten und bei der Verwendung des beim Aufteilen der Spanplatten
anfallenden Materials ggf. höhere Holzanteile gewünscht sind. In einem Beispiel wird
das Material gemahlen und einem Wasserbad zugeführt, so dass die Holzkörner an der
Wasseroberfläche treiben, während schwerere Materialien im Wasser absinken.
[0033] Ferner kann das Aufbereiten in bestimmten Varianten der vorliegenden Ausführungsform
das Beimischen von Additiven umfassen, bspw. um das angefallene (Holz-)material biegsamer
zu machen.
[0034] Das auf die zuvor beschriebene Weise bereitgestellte und ggf. aufbereitete, anfallende
Material kann in einer weiteren Ausführungsform mit weiterem Holzmaterial vermengt
werden, beispielsweise Holzmehl oder weitere Holzspäne.
[0035] Alternativ oder zusätzlich ist es auch möglich, anstelle der Aufbereitung von bei
der Bearbeitung der Spanplatten anfallendem Material ein Material zu verwenden, das
extern produziert wird. Beispielsweise kann Sägemehl oder Schleifstaub zum Einsatz
kommen. Somit kann der Schritt S2 übersprungen werden. Allerdings kann auch dieses
Material zusätzlich einem der zuvor genannten Aufbereitungsschritte unterzogen werden.
[0036] In jeder der zuvor genannten Alternativen wird somit ein Material auf Holzbasis,
ggf. mit weiteren Anteilen, bereitgestellt, das somit in einem Speicher bereitgestellt
oder vorgehalten werden kann.
[0037] Dieses Material wird mit einem Klebstoff bzw. Haftmittel, insbesondere PVAC, vermengt
(Schritt S2), und zwar derart, dass das Material auf Holzbasis 50 Volumen-%, insbesondere
70 Volumen-%, besonders bevorzugt 80 Volumen-% oder mehr als Basismaterial einnimmt.
Das mit dem Klebstoff vermengte Material wird nachfolgend auch als "aushärtbare Mischung"
bezeichnet.
[0038] Anschließend wird die aushärtbare Mischung mittels Pumpen, beispielsweise mittels
Schneckenpumpen, durch eine Düse gepresst und auf die Schmalfläche einer Spanplatte
aufgetragen (Schritt S4). Ggf. wird das derart aufgepresste Gemisch, das zumindest
teilweise in die Poren der Spanplatte eindringt, mittels einem Schuh oder einer Rakel
in Form gebracht.
[0039] Nachfolgend wird die aushärtbare Mischung getrocknet bzw. ausgehärtet(Schritt S5).
Wird beispielsweise PVAC-Leim als Klebstoff für die aushärtbare Mischung verwendet,
kann dieser mittels einer Mikrowellen-Energiequelle relativ zügig ausgehärtet werden.
Auch eine Lufttrocknung ist nach der Aktivierung der aushärtbaren Mischung möglich.
[0040] Nach dem Aushärten wird die mit der aushärtbaren Mischung behandelte Fläche der Spanplatte,
insbesondere die Schmalseite, nochmals spanend bearbeitet und in eine definierte maßhaltige
Form gebracht (Schritt S6).
[0041] Ggf. ist es möglich, dass durch die schnelle Aushärtung der aushärtbaren Mischung
Poren in deren Gefüge entstehen. In diesem Fall kann nach dem Auftragen der aushärtbaren
Mischung sowie der ggf. spanenden Bearbeitung eine weitere Schicht aufgebracht werden.
So können auch konventionelle Veredelungsmaterialien verwendet werden, wie beispielsweise
UV-Lack, UV-Schmelzkleber oder Schmelzkleber. Allerdings konnte mit dem bereits durchgeführten
Verfahrensschritt (Auftragen der aushärtbaren Mischung) ein Verschluss der großen
Poren mit einem vergleichsweise kostengünstigen Füllmaterial erreicht werden, und
für die abschließende Oberflächenveredelung mit einem kostenintensiveren Material
ist eine deutlich geringere Menge zu verwenden.
[0042] In einem weiteren Verfahrensschritt wird nun ein Beschichtungsmaterial auf die vergütete
Fläche aufgebracht (Schritt S7).
[0043] Die vorliegende Erfindung hat somit den Vorteil, dass ein vergleichsweise kostengünstiger
Füllstoff (aushärtbare Mischung) für die verstärkt zum Einsatz kommenden Spanplatten
mit teilweise relativ großen Poren bereitgestellt wird. Dies führt zu möglichen Kosteneinsparungen
bei Verbesserung der Oberflächenqualität einer Schmalfläche der besonders porösen
Platten. Darüber hinaus ist auch auf den ökologischen Einsatz hinzuweisen, da zum
einen gezielt Holzmaterial als Füllstoff eingesetzt wird, und in der oben beschriebenen
Zielrichtung speziell auf wiederaufbereitetes Material gesetzt wird.
1. Verfahren zum Vergüten einer Fläche eines Werkstücks, wobei das Werkstück mit der
zu vergütenden Fläche eine Spanplatte ist, mit den Schritten:
Bereitstellen eines bei einer Bearbeitung eines Halbzeuges anfallenden Materials,
bevorzugt Holzmaterial, insbesondere Holzspäne oder -staub,
Vermischen des anfallenden Materials mit einem Bindemittel zu einer aushärtbaren Mischung,
Auftragen der aushärtbaren Mischung auf die zu vergütende Fläche des Werkstücks, und
zumindest teilweise Aushärten der Mischung,
wobei die Fläche nach dem Aushärten der aushärtbaren Mischung spanend nachbearbeitet
wird.
2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das bei einer Bearbeitung eines Halbzeuges anfallende Material vor dem Vermischen
mit dem Bindemittel aufbereitet, insbesondere zur Anpassung der Span- oder Korngröße
gemahlen, zerkleinert und/oder gesiebt, wird.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das spanende Nachbearbeiten mit einem Fräser oder einer Schleifvorrichtung durchgeführt
wird.
4. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Halbzeug eine Spanplatte, eine HDF-Platte, eine MDF-Platte, eine Verbundplatte,
eine Leichtbauplatte mit Wabenstruktur, ein Sperrholzelement oder ein Laminatwerkstück
ist.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass auf die Fläche ein spanend bearbeitbarer Lack, insbesondere UV-Lack, oder UV-Schmelzkleber,
aufgetragen wird, oder ein Kaschiermaterial, bevorzugt aus Papier bzw. eine Dünnkante,
oder Kunststofffolie aufgebracht wird, wobei die Auftragung bevorzugt nach dem Aushärten
der aushärtbaren Mischung erfolgt.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die auf die Fläche aufgetragene, aushärtbare Mischung vor dem Aushärten mit einer
Formgebungseinrichtung in Form gebracht wird.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass das Bindemittel ein Klebstoff, bevorzugt PVAc, insbesondere ein Holzleim, ein Zweikomponentenklebstoff,
ein Biopolymer mit einem Additiv oder extrudierbarer Holzwerkstoff ist.
8. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Mischung mittels elektromagnetischer Strahlung, insbesondere mittels Mikrowelle,
Laserstrahlung, IR-Strahlung, Plasma oder Heißluft ausgehärtet wird.
9. Vorrichtung, zur Durchführung des Verfahrens nach einem der vorhergehenden Ansprüche,
mit
einer Speichereinrichtung zur Aufnahme eines bei einer Bearbeitung eines Halbzeuges
anfallenden Materials, bevorzugt Holzmaterial, insbesondere Holzspäne oder -staub,
einer Mischeinrichtung zum Vermischen des anfallenden Materials mit einem Bindemittel
zu einer aushärtbaren Mischung,
einer Auftragungseinrichtung zum Auftragen der aushärtbaren Mischung auf eine zu vergütende
Fläche des Werkstücks,
einer Aushärteeinrichtung zum zumindest teilweisen Aushärten der aufgetragenen Mischung,
und
einer Nachbearbeitungseinrichtung zum spanenden Nachbearbeiten der mit der aushärtbaren
Mischung versehenen Fläche.
10. Vorrichtung nach Anspruch 9, ferner mit einer Aufbereitungseinrichtung zum Aufbereiten
des bei der Bearbeitung des Halbzeuges anfallenden Materials, insbesondere zum Anpassen
der Span- oder Korngröße des anfallenden Materials durch Mahlen, Zerkleinern und/oder
Sieben.
11. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 10, wobei die Nachbearbeitungseinrichtung
zum Fräsen oder Schleifen der mit der aushärtbaren Mischung versehenen Fläche vorgesehen
ist.
12. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 11, ferner mit einer Formgebungseinrichtung
zum in Form bringen der aufgetragenen Mischung.
13. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 9 bis 12, ferner mit einer Einrichtung zum Auftragen
eines spanend bearbeitbaren Lacks auf die Fläche, insbesondere UV-Lack, oder UV-Schmelzkleber,
oder einem Kaschiermaterial, bevorzugt aus Papier bzw. einer Dünnkante.
1. Method for treating a surface of a workpiece, wherein the workpiece having the surface
to be treated is a particle board, comprising the steps of providing a material produced
during working of a semi-finished product, preferably wood material, in particular
wood chips or wood dust,
mixing the material produced with a binder so as to form a curable mixture,
applying the curable mixture to the surface of the workpiece to be treated, and
at least partially curing the mixture,
wherein the surface is reworked by means of machining after the curable mixture has
cured.
2. Method according to claim 1, characterised in that the material produced during working of a semi-finished product is prepared, in particular
ground, crushed and/or sieved in order to adapt the size of the chips or grains, before
being mixed with the binder.
3. Method according to any of the preceding claims, characterised in that the reworking by means of machining is carried out by means of a milling cutter or
a sanding device.
4. Method according to any of the preceding claims, characterised in that the semi-finished product is a particle board, a HDF board, a MDF board, a composite
board, a lightweight board having a honeycomb structure, a plywood element or a laminate
workpiece.
5. Method according to any of the preceding claims, characterised in that a machinable varnish, in particular UV varnish, or UV hot-melt adhesive, is applied
to the surface, or a laminating material, preferably consisting of paper or a thin
edge, or plastics film is applied, wherein the application preferably takes place
after the curable mixture has cured.
6. Method according to any of the preceding claims, characterised in that the curable mixture applied to the surface is shaped before being cured using a shaping
apparatus.
7. Method according to any of the preceding claims, characterised in that the binder is an adhesive, preferably PVAc, in particular a wood glue, a two-component
adhesive, a biopolymer comprising an additive, or extrudable wood material.
8. Method according to any of the preceding claims, characterised in that the mixture is cured by means of electromagnetic radiation, in particular by means
of microwaves, laser radiation, IR radiation, plasma or hot air.
9. Device for carrying out the method according to any of the preceding claims, comprising
a storage apparatus for receiving a material produced during working of a semi-finished
product, preferably wood material, in particular wood chips or wood dust,
a mixing apparatus for mixing the material produced with a binder so as to form a
curable mixture,
an application apparatus for applying the curable mixture to a surface of the workpiece
to be treated,
a curing apparatus for at least partially curing the applied mixture, and
a reworking apparatus for reworking the surface provided with the curable mixture
by means of machining.
10. Device according to claim 9, further comprising a preparation apparatus for preparing
the material produced during working of the semi-finished product, in particular for
adapting the size of the chips or grains of the material produced by means of grinding,
crushing and/or sieving.
11. Device according to any of claims 9 to 10, wherein the reworking apparatus is provided
for milling or sanding the surface provided with the curable mixture.
12. Device according to any of claims 9 to 11, further comprising a shaping apparatus
for shaping the applied mixture.
13. Device according to any of claims 9 to 12, further comprising an apparatus for applying
a machinable varnish to the surface, in particular UV varnish, or UV hot-melt adhesive,
or a laminating material, preferably consisting of paper or a thin edge.
1. Procédé de traitement d'une surface d'une pièce, dans lequel la pièce avec la surface
à traiter est un panneau de particules, avec les étapes :
de fourniture d'un matériau résultant d'un usinage d'un produit semi-fini, de préférence
un matériau de bois, en particulier des copeaux ou de la poussière de bois,
de mélange du matériau résultant avec un agent liant en un mélange durcissable,
d'application du mélange durcissable sur la surface de la pièce à traiter, et
au moins partiellement de durcissement du mélange,
dans lequel la surface est réusinée par enlèvement de copeaux après le durcissement
du mélange durcissable.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que le matériau résultant d'un usinage d'un produit semi-fini est préparé avant le mélange
à l'agent liant, en particulier broyé, concassé et/ou tamisé pour ajuster la taille
des copeaux ou des grains.
3. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le réusinage par enlèvement de copeaux est réalisé avec une fraise ou un dispositif
de meulage.
4. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le produit semi-fini est un panneau de particules, un panneau HDF, un panneau MDF,
un panneau composite, un panneau de construction léger avec structure alvéolaire,
un élément de contreplaqué ou une pièce stratifiée.
5. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce qu'une laque usinable par enlèvement de copeaux, en particulier une laque UV, ou un adhésif
thermofusible UV, est appliquée sur la surface, ou un matériau de laminage, de préférence
en papier ou un bord mince, ou un film plastique est appliqué, dans lequel l'application
a lieu de préférence après le durcissement du mélange durcissable.
6. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le mélange durcissable appliqué sur la surface est mis en forme par un appareil de
mise en forme avant le durcissement.
7. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que l'agent liant est un adhésif, de préférence du PVAc, en particulier une colle à bois,
un adhésif à deux composants, un biopolymère avec un additif ou un matériau à bois
extrudable.
8. Procédé selon l'une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le mélange est durci au moyen de rayonnement électromagnétique, en particulier au
moyen de micro-ondes, de rayonnement laser, de rayonnement IR, de plasma ou d'air
chaud.
9. Dispositif pour la réalisation du procédé selon l'une quelconque des revendications
précédentes, avec
un appareil de stockage pour recevoir un matériau résultant d'un usinage d'un produit
semi-fini, de préférence un matériau de bois, en particulier des copeaux ou de la
poussière de bois,
un appareil de mélange pour mélanger le matériau résultant avec un agent liant en
un mélange durcissable,
un appareil d'application pour appliquer le mélange durcissable sur une surface de
la pièce à traiter,
un appareil de durcissement pour durcir au moins partiellement le mélange appliqué,
et
un appareil de réusinage pour réusiner par enlèvement de copeaux la surface pourvue
du mélange durcissable.
10. Dispositif selon la revendication 9, en outre avec un appareil de préparation pour
préparer le matériau résultant de l'usinage du produit semi-fini, en particulier pour
ajuster la taille des copeaux ou des grains du matériau résultant par broyage, concassage
et/ou tamisage.
11. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 9 à 10, dans lequel l'appareil
de réusinage est prévu pour le fraisage ou le meulage de la surface pourvue du mélange
durcissable.
12. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 9 à 11, en outre avec un appareil
de mise en forme pour la mise en forme du mélange appliqué.
13. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 9 à 12, en outre avec un appareil
pour l'application d'une laque usinable par enlèvement de copeaux sur la surface,
en particulier une laque UV, ou un adhésif thermofusible UV, ou un matériau de laminage,
de préférence en papier ou un bord mince.

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