(19)
(11) EP 3 008 747 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
20.04.2016  Patentblatt  2016/16

(21) Anmeldenummer: 14729916.8

(22) Anmeldetag:  13.06.2014
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01J 37/073(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2014/062462
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2014/198944 (18.12.2014 Gazette  2014/51)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME

(30) Priorität: 14.06.2013 DE 102013211178

(71) Anmelder: IHP GmbH-Innovations for High Performance Microelectronics / Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
15236 Frankfurt / Oder (DE)

(72) Erfinder:
  • MEHR, Wolfgang
    15754 Friedersdorf (DE)
  • WOLFF, André
    15230 Frankfurt (DE)

(74) Vertreter: Eisenführ Speiser 
Patentanwälte Rechtsanwälte PartGmbB Anna-Louisa-Karsch-Strasse 2
10178 Berlin
10178 Berlin (DE)

   


(54) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG VON NANOSPITZEN