(19)
(11) EP 3 046 980 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
27.07.2016  Patentblatt  2016/30

(21) Anmeldenummer: 14758110.2

(22) Anmeldetag:  25.08.2014
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
C09D 183/04(2006.01)
C08L 83/04(2006.01)
 C08G 77/445(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2014/067956
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2015/039838 (26.03.2015 Gazette  2015/12)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME

(30) Priorität: 20.09.2013 DE 102013218981

(71) Anmelder: Evonik Degussa GmbH
45128 Essen (DE)

(72) Erfinder:
  • HINZMANN, Dirk
    50259 Pulheim (DE)
  • WOLFF, Bärbel
    47441 Moers (DE)
  • KLOTZBACH, Thomas
    45257 Essen (DE)
  • LEYERS, Jessica
    45357 Essen (DE)
  • HERRWERTH, Sascha
    45134 Essen (DE)

   


(54) RAUMTEMPERATURHÄRTENDES SILIKON-POLYESTER-BINDEMITTEL