(19)
(11) EP 3 087 592 A2

(12)

(88) Veröffentlichungstag A3:
19.11.2015

(43) Veröffentlichungstag:
02.11.2016  Patentblatt  2016/44

(21) Anmeldenummer: 14815258.0

(22) Anmeldetag:  25.11.2014
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
H01L 21/48(2006.01)
H01L 23/538(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/EP2014/075518
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2015/096946 (02.07.2015 Gazette  2015/26)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME

(30) Priorität: 27.12.2013 DE 102013114907

(71) Anmelder: Pactech Packaging Technologies Gmbh
14641 Nauen (DE)

(72) Erfinder:
  • AZDASHT, Ghassem
    13591 Berlin (DE)
  • TEUTSCH, Thorsten
    Santa Cruz, California 95060 (US)
  • GEELHAAR, Ricardo
    13591 Berlin (DE)

(74) Vertreter: advotec. 
Patent- und Rechtsanwälte Beethovenstrasse 5
97080 Würzburg
97080 Würzburg (DE)

   


(54) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES CHIPMODULS