(19)
(11) EP 3 201 664 A1

(12)

(43) Veröffentlichungstag:
09.08.2017  Patentblatt  2017/32

(21) Anmeldenummer: 15794067.7

(22) Anmeldetag:  25.09.2015
(51) Internationale Patentklassifikation (IPC): 
G02B 6/124(2006.01)
(86) Internationale Anmeldenummer:
PCT/DE2015/200463
(87) Internationale Veröffentlichungsnummer:
WO 2016/050242 (07.04.2016 Gazette  2016/14)
(84) Benannte Vertragsstaaten:
AL AT BE BG CH CY CZ DE DK EE ES FI FR GB GR HR HU IE IS IT LI LT LU LV MC MK MT NL NO PL PT RO RS SE SI SK SM TR
Benannte Erstreckungsstaaten:
BA ME
Benannte Validierungsstaaten:
MA

(30) Priorität: 29.09.2014 DE 102014219663

(71) Anmelder:
  • Technische Universität Berlin
    10623 Berlin (DE)
  • IHP GmbH-Innovations for High Performance Microelectronics / Leibniz-Institut für innovative Mikroelektronik
    15236 Frankfurt / Oder (DE)

(72) Erfinder:
  • RHEE, Hanjo
    10439 Berlin (DE)
  • HENNIGES, Marvin
    10245 Berlin (DE)
  • MEISTER, Stefan
    12587 Berlin (DE)
  • THEISS, Christoph
    14169 Berlin (DE)
  • SELICKE, David
    15345 Altlandsberg (DE)
  • STOLAREK, David
    15230 Frankfurt (Oder) (DE)
  • ZIMMERMANN, Lars
    10623 Berlin (DE)
  • RICHTER, Harald H.
    15234 Frankfurt (Oder) (DE)

(74) Vertreter: Fischer, Uwe 
Patentanwalt Moritzstraße 22
13597 Berlin
13597 Berlin (DE)

   


(54) PHOTONISCH INTEGRIERTER CHIP, OPTISCHES BAUELEMENT MIT PHOTONISCH INTEGRIERTEM CHIP UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG