[0001] Die Erfindung betrifft einen Hochleistungswiderstand mit einem Gehäuse, mit einem
im Gehäuse angeordneten Schichtwiderstand und mit einer Vergussmasse im Gehäuse.
[0002] Aus der
DE3715860A1 ist ein Hochleistungswiderstand mit einem Gehäuse und einem im Gehäuse vorgesehenen
Schichtwiderstand bekannt. Im Inneren des Gehäuses ist Vergussmasse vorgesehen. Als
Schichtwiderstand sind laut dieser Druckschrift beispielsweise Dünnschicht- oder Dickschichtwiderstande
vorstellbar. Nachteilig weist ein derartiger Hochleistungswiderstand allerdings keine
elektrische Sicherung auf.
[0003] Zwar sind Hochleistungsschmelzsicherung bekannt (
US5446436A), die mit einem in einem Gehäuse mit Vergussmasse vergossenen Sicherungsdraht der
elektrischen Absicherung dienen. Die konstruktive Ausbildung derartiger Schmelzsicherungen
bedarf jedoch spezieller Maßnahmen, ein vom Sicherungsdraht im Sicherungsfall erzeugtes
Plasma in der Ausbreitung zu begrenzen, um die Brandgefahr an der Elektroinstallation
zu minimieren.
[0004] Die Erfindung hat sich daher die Aufgabe gestellt, eine ausgehend vom eingangs geschilderten
Stand der Technik einen Hochleistungswiderstand zu schaffen, der hohe Betriebssicherheit
trotz einer elektrischen Absicherung am Hochleistungswiderstand gewährleisten kann.
[0005] Die Erfindung löst die gestellte Aufgabe dadurch, dass der Hochleistungswiderstand
im Gehäuse sowohl eine feuerfeste Abdeckung als auch eine Schmelzsicherung mit einem
Sicherungsdraht aufweist, der mit dem Schichtwiderstand elektrisch in Serie geschaltet
ist, und dass die feuerfeste Abdeckung auf dem in die Vergussmasse ragenden Sicherungsdraht
vorgesehen ist.
[0006] Weist der Hochleistungswiderstand im Gehäuse eine Schmelzsicherung mit einem Sicherungsdraht
auf, der mit dem Schichtwiderstand elektrisch in Serie geschaltet ist, kann der Hochleistungswiderstand
zunächst mit einer zuverlässigen elektrischen Absicherung versehen werden. Damit diese
elektrische Absicherung die Betriebssicherheit nicht stört, ist vorgesehen, dass der
Hochleistungswiderstand im Gehäuse zudem eine feuerfeste Abdeckung aufweist, wobei
die feuerfeste Abdeckung auf dem in die Vergussmasse ragenden Sicherungsdraht vorgesehen
ist. Damit kann im Sicherungsfall (Überstrom) ein vom Sicherheitsdraht entstehendes
Plasma standfest vor dem Austreten aus dem Gehäuse des Hochleistungswiderstands vermieden
werden - dies selbst in jenen seltenen Fällen, in welchen sich der Schichtwiderstand
durch das Plasma des Sicherheitsdrahts entzünden würde. Erfindungsgemäß können Beschädigung
umliegender elektronischer Bauteile demnach standfest vermieden werden. Die feuerfeste
Abdeckung kann hierbei insbesondere ein Ausbreiten des Plasmas zum Gehäuse verhindern
- des Weiteren kann diese Abdeckung dazu dienen, einen Großteil der freiwerdenden
thermischen Energie der Vergussmasse zum Zwecke der Dissipation zuführen. Ein besonders
standfester Hochleistungswiderstand mit hoher elektrischer Schutzwirkung kann auf
diese Art geschaffen werden.
[0007] Sind der Schichtwiderstand und die Schmelzsicherung im Gehäuse nebeneinander und
voneinander beabstandet angeordnet, kann die Brandgefahr am Schichtwiderstand weiter
vermindert werden - was wiederum zur Betriebssicherheit des Hochleistungswiderstands
beiträgt.
[0008] Die Ausbreitung thermischer Energie im Gehäuse im Sicherungsfall der Schmelzsicherung
ist weiter verringerbar, wenn die feuerfeste Abdeckung oberhalb des Sicherungsdrahts
vorgesehen ist. Die Abdeckung kann nämlich Plasma an seiner Ausbreitung in vertikaler
Richtung standfest behindern. Zudem kann die Abwehrschicht durch ihre höhere Wärmekapazität
und Wärmeleitfähigkeit auch einen Teil der zu dissipierenden thermischen Energie aufnehmen.
[0009] Die Schutzwirkung des Hochleistungswiderstands kann weiter erhöht werden, wenn die
feuerfeste Abdeckung oberhalb des Schichtwiderstands vorgesehen ist. Insbesondere
kann sich dabei als Vorteilhaft erweisen, wenn sich die feuerfeste Abdeckung sowohl
über die Schmelzsicherung als auch über den Schichtwiderstand erstreckt.
[0010] Ebenso kann die Schutzwirkung des Hochleistungswiderstands erhöht werden, wenn oberhalb
des Schichtwiderstands eine zweite feuerfeste Abdeckung vorgesehen ist. So kann vorteilhafterweise
ein direkter Transfer der von der feuerfesten Abdeckung über dem Sicherungsdraht zu
dissipierenden Wärmeenergie auf die feuerfeste Abdeckung über dem Schichtwiderstand
vermieden werden. Die Betriebssicherheit des Hochleistungswiderstands kann so erhöht
werden.
[0011] Die Schutzwirkung des Hochleistungswiderstands kann deutlich verbessert werden, wenn
die feuerfeste Abdeckung Keramik oder ein keramikartiges Material aufweist. Eine derartige
Abwehrschicht ist nämlich imstande, besonders hohen Temperaturen zu widerstehen, ohne
zu schmelzen bzw. zu entzünden. Bekannter Weise zeigen Keramik und keramikartige Materialen
relativ hohe Wärmekapazitäten bei gleichzeitig hoher Wärmeleitfähigkeit auf - sind
aber dennoch elektrisch isolierend. Auf diese Weise ist es demnach möglich, eine feuerfeste,
elektrisch isolierende Abwehrschicht zu erhalten.
[0012] Bildet die Vergussmasse eine Dissipationsschicht am Sicherungsdraht aus, so kann
ein durch den Sicherungsdraht ausgelöstes Plasma von der Dissipationsschicht standfest
aufgenommen werden. Die dabei entstandene Energie wird demnach von der Dissipationsschicht,
insbesondere vollständig, aufgenommen, wodurch ein Austreten von Plasma aus dem Gehäuse
des Hochleistungswiderstands bzw. dessen Entflammen standfest verhindert werden kann.
Ein besonders sicherer Hochleistungswiderstand ist demnach geschaffen.
[0013] Die thermischen Eigenschaften der Vergussmasse können gezielt verbessert werden,
wenn die Vergussmasse zumindest einen Silikonwerkstoff aufweist.
[0014] Weist die Vergussmasse zudem eine Entflammbarkeitsklasse von zumindest HB, insbesondere
von zumindest V-0, auf, so kann die Sicherheit des Hochleistungswiderstands weiter
erhöht werden. Insbesondere ist dadurch gewährleistbar, dass eine durch das Plasma
entzündete Vergussmasse selbstlöschend wirkt und ein Ausbreiten des Brandes standfest
verhindert werden kann - was zur Erhöhung er Betriebssicherheit des Hochleistungswiderstands
beiträgt.
[0015] Die Konstruktion des erfindungsgemäßen Hochleistungswiderstands kann vereinfacht
werden, wenn der Schichtwiderstand an einem elektrisch isolierenden Trägersubstrat
vorgesehen ist.
[0016] Der Hochleistungswiderstand kann selbst vergleichsweise hohen Temperaturen standhalten,
werden das Trägersubstrat Keramik und/oder ein keramikartiges Material aufweist. Zudem
kann durch diese Auswahl bzw. Abstimmung des Materials die vergleichsweise hohe Wärmeleitfähigkeit
des Trägersubstrats genutzt werden, um die Standfestigkeit des Schichtwiderstands
zu erhöhen.
[0017] Ist das Trägersubstrat am Gehäuseboden des Gehäuses befestigt, kann dies den mechanischen
Verbund zwischen den Baueinheiten des Hochleistungswiderstands verbessern - und so
in weiterer Folge zu einer erhöhten Standfestigkeit des Hochleistungswiderstands führen.
[0018] Verläuft der Sicherungsdraht mit Abstand über dem Trägersubstrat, ist durch den so
fehlenden, direkten Kontakt mit dem Trägersubstrat ein Wärmeeintrag vom Schichtwiderstand
auf den Sicherungsdraht verringerbar. Sohin ist mit einer negativen Beeinflussung
der Auslösecharakteristik des Sicherungsdrahts nicht zu rechnen, womit wiederum die
Standfestigkeit des Hochleistungswiderstands weiter erhöht werden kann. Ist zudem
zwischen Sicherungsdraht und Trägersubstrat Vergussmasse vorgesehen, ist eine ausreichende
Menge an Vergussmasse im Bereich des Sicherungsdrahts vorsehbar, um standfest die
thermische Energie im Auslösefall der Schmelzsicherung dissipieren zu können.
[0019] Im Auslösefall der Schmelzsicherung kann die durch Plasma entstandene Wärme besonders
effektiv dissipiert werden, wenn der Sicherungsdraht in der Vergussmasse zumindest
abschnittsweise ummantelt ist.
[0020] Die thermische Energie der Schmelzsicherung kann im Auslösefall in der Vergussmasse
verbessert verteilt werden, wenn die feuerfeste Abdeckung am Sicherungsdraht zumindest
abschnittsweise anliegt.
[0021] In den Figuren ist beispielsweise der Erfindungsgegenstand anhand einer Ausführungsvariante
näher dargestellt. Es zeigen
- Fig. 1
- eine horizontale Schnittansicht durch einen Hochleistungswiderstand gemäß einer ersten
Ausführungsform,
- Fig. 2
- eine vertikale Schnittansicht durch den in Fig. 1 dargestellten Hochleistungswiderstand,
und
- Fig. 3
- eine horizontale Schnittansicht durch einen Hochleistungswiderstand gemäß einer zweiten
Ausführungsform.
[0022] In Fig. 1 und 3 wird eine horizontale, in Fig. 2 eine vertikale Schnittansicht durch
Hochleistungswiderstände 1, 100 mit einem Gehäuse 10 gezeigt. Im Gehäuse 10 ist ein
Schichtwiderstand 2 aus einem Widerstandsschichtmaterial 3 vorgesehen, welches Gehäuse
10 mit einer Vergussmasse 11 ausgefüllt ist.
[0023] Erfindungsgemäß ist im Gehäuse 10 auch eine Schmelzsicherung 4 vorgesehen, die einen
Sicherungsdraht 5 aufweist. Der Schichtwiderstand 2 und der Sicherungsdraht 5 sind
jeweils an ihren beiden Enden mit Kontaktflächen 6, 7 versehen. Über eine Verbindungsleitung
8 sind Sicherungsdraht 5 und Schichtwiderstand 4 elektrisch in Serie geschaltet. An
ihren jeweils anderen Kontaktfläche 6, 7 sind Drähte 9 zum Kontaktieren des Hochleistungswiderstands
1 vorgesehen. Der Schichtwiderstand 2 und die Schmelzsicherung 4 sind vollständig
in dem Gehäuse 10 des Hochleistungswiderstands 1, 100 eingeschlossen.
[0024] Im Falle eines am Hochleistungswiderstand 1, 100 auftretenden Überstroms spricht
die Schmelzsicherung 4 an und öffnet den elektrischen Kreis, um Schäden an dem Schichtwiderstand
2 bzw. anderen - nicht näher dargestellten - elektrischen Bauteile, die am Hochleistungswiderstand
1 angeschlossen sind, zu verhindern. Bekanntermaßen kann bei entsprechend hohem Überstrom
der Sicherungsdraht 5 auch durch die sehr hohe momentan anfallende Energie unter Bildung
eines Plasmas verdampfen. Um das so entstehende Plasma in seiner Ausbreitung zu begrenzen
bzw. zu verhindern, dass dieses aus dem Gehäuse 10 austritt, ragt der Sicherungsdraht
5 in die Vergussmasse 11. Vorzugsweise sind die restlichen, im Beispiel die endseitigen
Abschnitte des Sicherungsdraht 5 von der Vergussmasse 11 ummantelt, sodass dieser
an allen Seiten von der Vergussmasse 11 umgeben wird.
[0025] Erfindungsgemäß ist zudem eine feuerfeste Abdeckung 12 zwischen Sicherungsdraht 5
und Gehäuse 10 vorgesehen, um die Ausbreitung des Plasmas im Gehäuse weiter einzudämmen
und die thermische Energie des Plasmas auf die Vergussmasse 11 verbessert verteilen
zu können. Damit erhöht sich die Betriebssicherheit des Hochleistungswiderstand 1,
100 erheblich.
[0026] Diese feuerfeste Abdeckung 12 kragt beidseitig quer zur Längsrichtung des Sicherungsdrahts
5 aus, wie dies der Draufsicht nach Fig. 1 und Fig. 3 entnommen werden kann. Die feuerfeste
Abdeckung 12 liegt außerdem am Sicherungsdraht 5 zumindest abschnittsweise an, um
thermische Energie eines evtl. entstehenden des Plasmas auf die Vergussmasse 11 verbessert
weiterleiten zu können. Dies insbesondere dadurch, da diese feuerfeste Abdeckung 12
aus einem keramikartigen Material, nämlich einem Keramikplättchen besteht.
[0027] Die feuerfeste Abdeckung 12 kann sich - wie in dem Hochleistungswiderstand 100 in
Fig. 3 gezeigt - auch über den Schichtwiderstand 2 erstrecken, um die Wärmekapazität
der feuerfesten Abdeckung 12 und damit deren Dissipationsfähigkeit weiter zu erhöhen.
Der Schichtwiderstand 2 kann somit besser vor einem Energieeintrag durch ein Plasma
geschützt werden. Alternativ kann - wie in dem Hochleistungswiderstand 1 in Fig. 1
gezeigt - auch eine zweite feuerfeste Abdeckung 18 über dem Schichtwiderstand 2 vorgesehen
sein. Dadurch wird zudem verhindert, dass die beiden feuerfesten Abdeckungen 12, 18
im thermischen Austausch zueinander stehen.
[0028] Die Vergussmasse 11 bildet um den Sicherungsdraht 5 eine Dissipationsschicht 13,
welche die, vom Plasma ausgehende Energie, direkt aufnehmen und dissipieren kann.
Dadurch, dass die Vergussmasse 11 Silikon ist, kann diese Vergussmasse 11 schwer entflammbare
und ausgezeichnet hitzebeständig ausgebildet werden, wodurch die Vergussmasse 11 eine
Entflammbarkeitsklasse von zumindest HB bzw. V-0 erfüllt.
[0029] Wie in den Fig. 1 bis 3 zu erkennen, ist der Schichtwiderstand 2 auf einem Trägersubstrat
14 aufgebracht. Dieses Trägersubstrat 14 ist besonders vorteilhaft als elektrisch
isolierende Keramikplatte bzw. als keramikartiges Substrat ausgeführt. Durch die hohe
Wärmeleitfähigkeit eines derartigen keramikhaltigen Trägersubstrats 14 ist es von
Vorteil, wenn der Sicherungsdraht 5 mit diesem - wie in Fig. 2 erkennbar - nicht in
direktem Kontakt steht, sondern, durch die Vergussmasse 11 als Puffer über dem Trägersubstrat
14, beabstandet verläuft. Die Vergussmasse 11 kann dabei direkt auf dem Trägersubstrat
14 vorgesehen werden, wodurch ein ausreichender thermischer Kontakt zwischen diesen
beiden besteht, um thermische Dissipation der Dissipationsschicht 13 weiter erhöht
werden kann. Ein derartiger Aufbau beeinträchtigt durch die geringe Wärmeleitfähigkeit
der Vergussmasse 11 jedoch nicht die thermische Stabilität des Schichtwiderstands
2.
[0030] Zudem sind der Schichtwiderstand 2 und die Schmelzsicherung 4 im Gehäuse 10 nebeneinander
und von voneinander beabstandet angeordnet, was die Gefahr des Entzündens des Schichtwiderstands
2 durch eventuell entstehendes Plasma am Sicherungsdrahts 5 deutlich reduziert.
[0031] Das Trägersubstrat 14 ist am Gehäuseboden 16 befestigt, der eine hohe Wärmeleitfähigkeit
zur passiven oder aktiven Kühlung des Schichtwiderstands 2 aufweist. Gehäuseboden
16 und Gehäusedeckel 17 bilden das Gehäuse 11 aus.
[0032] Der Schichtwiderstand 2 kann durch den beschriebenen Aufbau vorteilhafterweise als
parallele, mäanderförmige Leiterbahnen 15 direkt auf das Trägersubstrat 14 unter Verwendung
eines Widerstandsschichtmaterials 3, beispielsweise als Dickfilmwiderstand, aufgedruckt
sein.
1. Hochleistungswiderstand mit einem Gehäuse (10), mit einem im Gehäuse (10) angeordneten
Schichtwiderstand (2) und mit einer Vergussmasse (11) im Gehäuse (10), dadurch gekennzeichnet, dass der Hochleistungswiderstand (1) im Gehäuse (10) sowohl eine feuerfeste Abdeckung
(12) als auch eine Schmelzsicherung (4) mit einem Sicherungsdraht (5) aufweist, der
mit dem Schichtwiderstand (2) elektrisch in Serie geschaltet ist, und dass die feuerfeste
Abdeckung (12) auf dem in die Vergussmasse (11) ragenden Sicherungsdraht (5) vorgesehen
ist.
2. Hochleistungswiderstand nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass der Schichtwiderstand (2) und die Schmelzsicherung (4) im Gehäuse (10) nebeneinander
und voneinander beabstandet angeordnet sind.
3. Hochleistungswiderstand nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die feuerfeste Abdeckung (12) oberhalb des Sicherungsdrahts (5) vorgesehen ist.
4. Hochleistungswiderstand nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die feuerfeste Abdeckung (12) oberhalb des Schichtwiderstands (2) vorgesehen ist.
5. Hochleistungswiderstand nach einem der Ansprüche 1 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass oberhalb des Schichtwiderstands (2) eine zweite feuerfeste Abdeckung (18) vorgesehen
ist.
6. Hochleistungswiderstand nach einem der Ansprüche 1 bis 5, dadurch gekennzeichnet, dass die feuerfeste Abdeckung (12) Keramik oder ein keramikartiges Material aufweist.
7. Hochleistungswiderstand nach einem der Ansprüche 1 bis 6, dadurch gekennzeichnet, dass die Vergussmasse (11) eine Dissipationsschicht (13) am Sicherungsdraht (5) ausbildet.
8. Hochleistungswiderstand nach einem der Ansprüche 1 bis 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Vergussmasse (11) zumindest einen Silikonwerkstoff aufweist.
9. Hochleistungswiderstand nach einem der Ansprüche 1 bis 8, dadurch gekennzeichnet, dass die Vergussmasse (11) eine Entflammbarkeitsklasse von zumindest HB, insbesondere
von zumindest V-0, aufweist.
10. Hochleistungswiderstand nach einem der Ansprüche 1 bis 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Schichtwiderstand (2) an einem elektrisch isolierenden Trägersubstrat (14) vorgesehen
ist.
11. Hochleistungswiderstand nach Anspruch 10, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägersubstrat (14) Keramik und/oder ein keramikartiges Material aufweist.
12. Hochleistungswiderstand nach Anspruch 10 oder 11, dadurch gekennzeichnet, dass das Trägersubstrat (14) am Gehäuseboden des Gehäuses (10) befestigt ist.
13. Hochleistungswiderstand nach Anspruch 10, 11 oder 12, dadurch gekennzeichnet, dass der Sicherungsdraht (5) mit Abstand über dem Trägersubstrat (14) verläuft und dass
zwischen Sicherungsdraht (5) und Trägersubstrat (14) Vergussmasse (11) vorgesehen
ist.
14. Hochleistungswiderstand nach einem der Ansprüche 1 bis 13, dadurch gekennzeichnet, dass der Sicherungsdraht (5) von der Vergussmasse (11) zumindest abschnittsweise ummantelt
ist.
15. Hochleistungswiderstand nach einem der Ansprüche 1 bis 14, dadurch gekennzeichnet, dass die feuerfeste Abdeckung (12) am Sicherungsdraht (5) zumindest abschnittsweise anliegt.